本发明公开了一种智能宴会管理系统及方法，其中管理系统包括请柬，请柬上设置有射频芯片；读卡器，读取请柬上射频芯片上的来宾信息；前台显示系统，获取并显示读卡器所读取的信息；数据库系统，存储前台显示系统获取的信息、所有来宾的身份信息以及对应的...

本实用新型公开了一种新型双界面智能卡模块，其包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，载带上的芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；芯片安置在无腔体...

本发明公开了一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带由基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面组成，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。本发明能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境...

本发明公开了一种新型双界面智能卡模块及其实现方式，其包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，载带上的芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；芯片安置...

本发明公开了一种新型智能卡模块及生产工艺，该模块由CFN模块与载带粘接而成，其生产工艺包括步骤：(1)贴片；(2)分切成载带；(3)冲孔；(4)测试；(5)完成制卡。本发明采用CFN模块与PET线路板结合，大幅度提高了生产效率，降低了智...

本实用新型公开了一种新型双界面卡，所述双界面卡包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块安置在所述卡基上，所述智能卡模块内安置有线圈，使得智能卡模块同时具有接触式功能和非接触式功能。本实用新型能够实现智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境；...

本实用新型公开了一种带线圈的智能卡载带，所述载带上设置有芯片承载区域和焊线区域，其上还设置有线圈区域，所述线圈区域内设置有线圈，所述线圈与焊线区域连通。本实用新型能够实现智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境；并可沿用大部分生产设备和...

本实用新型公开了一种带线圈的智能卡模块，其包括线圈，线圈设置在载带内，芯片安置在所述载带上，并与所述线圈相配合，所述芯片和载带由模塑体封装成模块。本实用新型能够实现智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境。

本发明公开了一种带负载电容的微型射频模块及其封装方法，其模块主要有由射频芯片、负载电容、用于承载射频芯片的PCB载带及设置在载带上的线路通过模塑体封装形成。该模块的封装方法包括以下工序：(1)粘结负载电容；(2)粘结射频芯片；(3)连接...

本发明公开了一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域、负载电容承载区域及焊线区域；所述载带体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层、敷铜箔层及...

本实用新型公开了一种多排智能卡模块封装用载带，该载带由若干载体连接而成，其中载体按照两排整列的方式连接形成若干条双排载体条，形成的双排载体条并排连接成载带。本实用新型价格低廉，能够极大的降低智能卡模块生产成本，继而提高成品的市场竞争力。

本实用新型公开了一种智能卡模块，该模块由ＣＦＮ模块与载带粘接而成。本实用新型采用ＣＦＮ模块与ＰＥＴ线路板结合，大幅度提高了生产效率，降低了智能卡模块生产的材料与制作成本。

本实用新型公开了基于铝线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或ＵＶ封装而成，模块中的芯片通过粘结剂安装到载带上的芯片承载区域，并通过铝线与载带上的线路进行引线键合。本实用新型利用铝线代替金线，实现芯片与载带之间的引线键合达到电性连接...

本实用新型公开了基于铜线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或ＵＶ封装而成，模块中的芯片通过粘结剂安装到载带上的芯片承载区域，并通过铜线与载带上的线路进行引线键合。本实用新型利用铜线代替金线，实现芯片与载带之间的引线键合达到电性连接...

本实用新型公开了一种智能停车场计时收费系统，该系统中的非接触射频ＩＣ卡包括一微型射频识别模块，该微型射频识别模块包括射频芯片和用于承载射频芯片的金属载带；所述载带上设有相应的线路，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的线路...

本实用新型公开了基于射频识别的车辆监控系统，包括射频识别模块、射频识别装置、以及数据管理中心；所述射频识别模块设置于车辆上，其包括射频芯片和用于承载射频芯片的金属载带；所述载带上设有相应的线路，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并...

本发明公开了一种微型ＰＣＢ射频模块及其封装方法，其模块主要有由射频芯片、用于承载射频芯片的ＰＣＢ载带及设置在载带上的线路通过模塑体封装形成。该模块的封装方法包括以下工序：（１）粘结射频芯片；（２）连接射频芯片；（３）注塑封装成型；（４）...

本发明公开了一种微型射频模块封装用载带，包括一载带体，所述载带体由复数个载带区依次连接而成，所述载带区由复数个单个载带阵列式排布连接而成，所述每个单个载带上凸设有芯片承载区域和焊线区域，这两区域四周设有隔离槽；所述隔离槽之间形成细劲，用...

本发明公开了一种带非接触功能手机卡用ＰＣＢ载带，包括一载带体，该载带体中间部位由复数个单个载带连接排列而成，所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体为多层印刷线路板结构，且单个载带的每层印刷线路板上设置有能够实现不同接...

本发明公开了一种新型手机卡封装用ＰＣＢ载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体和单个载带为单面线路板结构，所述单面线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，...