【技术实现步骤摘要】
基于铜线键合的智能卡模块
本技术涉及微电子半导体封装技术，具体涉及一种基于铜线键合的智能卡模块。技术背景随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰 富。在智能卡领域，由于安全性和多功能的要求逐渐显现出来，要求在成本降低或不变的情 况下增加可靠性。但常规的智能模块封装一般都是使用FR4或者GlO作为载带的基材层，设置单面 或者双面敷铜线路，然后将智能卡芯片贴片、打线连接，待完毕之后直接模塑或UV封装，来 实现智能卡模块的高可靠性。现有的封装方法中进行打线连接时，都是利用金线进行打线 连接。由于金线材质本身的特殊性，其价格昂贵，这样将使得智能模块封装的费用高，极大 的降低了相应智能模块的市场竞争力。因此，设计一种低封装费用的智能卡模块，是本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术针对现有智能卡模块封装时利用金线打线连接所存在的费用高等问 题，而提供一种新型的智能卡模块，该模块利用铜线代替金线进行打线连接，将大大降低智 能卡模块的封装费用。为了达到上述目的，本技术采用如下的技术方案基于铜线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或UV封装而成，所述芯片 组包括芯片、用于承载芯片和进行电气连接的载带，所述载带上设置有承载芯片的芯片承 载区域和线路，所述芯片通过粘结剂安装到所述载带上的芯片承载区域，并通过铜线与所 述载带上的线路进行引线键合。根据上述技术方案得到的本技术具有以下优点(1)利用铜线代替金线，实现芯片与载带之间的引线键合达到电性连接，降低封装 成本；(2)整个模块采用模塑封装或UV封装，技术成熟，便于实际应用，并...
【技术保护点】
基于铜线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或ＵＶ封装而成，所述芯片组包括芯片、用于承载芯片和进行电气连接的载带，其特征在于，所述载带上设置有承载芯片的芯片承载区域和线路，所述芯片通过粘结剂安装到所述载带上的芯片承载区域，并通过铜线与所述载带上的线路进行引线键合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，蒋晓兰，唐荣烨，马文耀，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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