防干扰车用电子标签制造技术

防干扰车用电子标签，在基片单元上设有晶元和与之连接的微带电路，该微带电路通过联通结构还电连接一个遮覆范围不小于微带电路的金属屏蔽结构层。本电子标签可以有效防止或减弱电子标签在使用时，因人体或其它导电性材料、物体靠近或遮掩时对标签读写性能所产生的影响。除保证在无近物干扰状态下电子标签的正常使用外，还能在有近物干扰时有效的使用电子标签，满足了电子标签的功能要求，效果明显。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子标签，特别是可具有防干扰功能的车用电子标签。
技术介绍
RFID (无线射频识别)电子标签，具有远距离和无线读写及方便修改更新所有记 录信息的功能，且易于携带存放，并且有防水、防潮、防摔等优点，在机动车和交通管理上已 被广泛使用。但在实际使用中由于一般都是将电子标签安装在汽车挡风玻璃内侧，当有人 体或其它导电性材料、物体靠近或遮掩该电子标签时，都会使对电子标签进行识别和读写 的微波信号产生干扰，甚至会严重影响电子标签的正常使用。
技术实现思路
针对上述的干扰问题，本技术提供了一种防干扰的车用电子标签，能够提高 电子标签在有干扰时的读写能力。防干扰车用电子标签，在基片单元上设有晶元和与之连接的微带电路，该微带电 路通过联通结构还电连接一个遮覆范围不小于微带电路的金属屏蔽结构层。试验结果显 示，通过与原有微带电路联通的该屏蔽结构层能够降低微波的散射强度，增强正面反射能 力，使其与晶元能实现对微波信号有最强的读写强度的最佳匹配效果，从而保证当人体或 其它物体靠近时能够正常读写。上述结构中，所说该屏蔽结构层可以为一个附加微带电路的形式。其材料和/或 敷设方式可采用现有电子标签中微带电路的同样形式。此外，所述的屏蔽结构层也可以采用为网状结构。或者，该屏蔽结构也可以为致密结构层或其它可以产生同样屏蔽作用和效果的适当方 式。试验显示，上述的屏蔽结构层以采用铜或银等良导电体结构层为佳。在上述结构基础上，所说电子标签中的该基片单元，可以由最简单的单张绝缘材 料基片构成，所说的该屏蔽结构层与微带电路则分别设在该基片相背的两侧平面上。所说 的绝缘材料可以为常用的PVC、ABS等。此外，上述电子标签中的基片单元还可以由至少两张平面相对且由绝缘介质间隔 定位设置的绝缘材料基片构成，所述的屏蔽结构层与微带电路分别设于基片单元中不同 的平面位置处。所说的绝缘介质同样可以为PVC、ABS等绝缘材料或空气。在由多个基片构 成的基片单元中，各基片的外形尺寸或材料可以相同或不同。各个基片的材料、厚度或尺寸 大小都没有特别限制。在上述由至少两张平面相对的所说基片构成的基片单元中，最简单的一种方式是 将所述的微带电路设置在基片单元中的一个外侧面上，该屏蔽结构层设置在基片单元的另 一个外侧面上。在由多个基片构成的基片单元时，各个基片之间可以采用固联结构或非固联结构。固联结构可以是以粘合，铆接等方式使各基片通过绝缘介质贴合而成为一整体；非固联 结构可以是在卡盒/架的安装槽中使基片相对定位并以所说的绝缘介质相间隔组合为一 整体，或基片间隔绝缘介质后贴合并塑封成为一个整体。上述在微带电路和各屏蔽层实现电连接的联通结构，可以为常用的连接线、背银 外敷或钻孔灌银等方式中的一种，也可以为其它适当的电连接联通形式。此外，其相互联通 的具体形式，也可以根据需要采用为在电路结构中常用的串联、并联或串/并联混合等不 同形式。实验结果显示，本技术防干扰车用电子标签中，通过联通结构可以使微带电 路和屏蔽结构层形成为一整体天线的两极，可以适当改变微波信号传输方向，减少微波能 量散射，阻挡干扰源对标签的影响，增加正面微波反射能力，并使其与晶圆能实现更佳的相 互匹配，增强电子标签读写效果，从而能有效防止或减弱电子标签在使用时因人体或其它 导电性材料、物体靠近或遮掩时对标签读写性能所产生的影响，达到防止近物干扰的效果。 除保证在无近物干扰状态下电子标签的正常使用外，还能在有近物干扰时有效的使 用电子 标签，满足了电子标签的功能要求，效果明显。以下结合由附图所示实施例的具体实施方式，对本技术的上述内容再作进一 步的详细说明。但不应将此理解为本技术上述主题的范围仅限于以下的实例。在不脱 离本技术上述技术思想情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换 或变更，均应包括在本技术的范围内。附图说明图1是本技术防干扰车用电子标签的一种单片式结构的剖面结构示意图。图2是图1的正面结构示意图。图3是本技术防干扰车用电子标签的一种多片式结构的剖面结构示意图。具体实施方式实施例1图1和图2所示的是本技术的一种单片式防干扰车用电子标签的结构，基片 单元由单张PVC、ABS等常用绝缘材料基片1构成，晶元4及与之连接的微带电路2设置在 基片1的一侧面，另一侧面以常规方式敷设有一个作为屏蔽层的附加敷银微带电路3，两个 微带电路通过背银外敷或钻孔灌银等联通结构8电连接为一个整体的立体型微带电路。图 2是该电子标签的正面形式。实施例2图3所示的是本技术的一种卡盒或卡架多片式防干扰车用电子标签的剖面 结构。基片单元由卡盒7及其内以平面相对且经PVC、ABS等非导电性材料6定位的多片基 片1构成，其间以PVC、ABS等非导电性材料或直接空气介质相间隔，微带电路2和作为屏蔽 层的一个附加敷银微带电路3分别设置在基片单元中最外侧的两基片1的外侧面上(中间 的适当基片上需要时还可再敷设屏蔽结构层)，各基片1中的微带电路均以连接线方式的 联通结构8电连接为一整体，最后由卡盒或卡架将基片单元塑封形成一整体的电子标签。权利要求1.防干扰车用电子标签，在基片单元上设有晶元(4)和与之连接的微带电路(2)，其特 征为该微带电路(2)通过联通结构(8)还电连接一个遮覆范围不小于微带电路(2)的金属 屏蔽结构层(3)。2.如权利要求1所述的电子标签，其特征为所述的屏蔽结构层(3)为一附加的微带电路。3.如权利要求1所述的电子标签，其特征为所述的屏蔽结构层(3)为网状结构。4.如权利要求1所述的电子标签，其特征为所述的屏蔽结构层(3)为致密结构层。5.如权利要求1至4之一所述的电子标签，其特征为所述的屏蔽结构层(3)为铜或银结构层。6.如权利要求5所述的电子标签，其特征为所述的基片单元由单张绝缘材料基片(1) 构成，所说的屏蔽结构层(3)与微带电路(2)分别设在该基片(1)相背的两侧平面上。7.如权利要求5所述的电子标签，其特征为所述基片单元由至少两张平面相对且由绝 缘介质(6)间隔定位设置的绝缘材料基片(1)构成，屏蔽结构层(3)与微带电路(2)分别 设于基片单元中不同的平面位置处。8.如权利要求7所述的电子标签，其特征为所述的微带电路(2)设置在基片单元的一 个外侧面上，屏蔽结构层(3)设置在基片单元的另一外侧面上。9.如权利要求7所述的电子标签，其特征为基片单元中的各个基片(1)间采用固联结 构或非固联结构。10.如权利要求1至4之一所述的电子标签，其特征为所述的联通结构(8)为连接线、 背银外敷或钻孔灌银结构。专利摘要防干扰车用电子标签，在基片单元上设有晶元和与之连接的微带电路，该微带电路通过联通结构还电连接一个遮覆范围不小于微带电路的金属屏蔽结构层。本电子标签可以有效防止或减弱电子标签在使用时，因人体或其它导电性材料、物体靠近或遮掩时对标签读写性能所产生的影响。除保证在无近物干扰状态下电子标签的正常使用外，还能在有近物干扰时有效的使用电子标签，满足了电子标签的功能要求，效果明显。文档编号G06K19/077GK201820255SQ20102054542公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月2本文档来自技高网...

【技术保护点】
防干扰车用电子标签，在基片单元上设有晶元（４）和与之连接的微带电路（２），其特征为该微带电路（２）通过联通结构（８）还电连接一个遮覆范围不小于微带电路（２）的金属屏蔽结构层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐基仁，蓝光维，刘光渝，
申请(专利权)人：成都兴同达微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]