本实用新型专利技术涉及电子标签领域，公开了一种防转移易碎电子标签，包括面纸层、胶水层、铝箔天线、芯片、PET层及底纸层，所述的铝箔天线进一步包括上层铝箔天线和下层铝箔天线，所述的胶水层进一步包括上胶水层和下胶水层，且PET层内部附着有倒三角锥状尖锐部。本实用新型专利技术提供的防转移易碎电子标签，采用两层铝箔天线结构，并分别在上层铝箔天线的上表面及下层铝箔天线的下表面涂覆胶水，当撕开面纸或底纸时，使得上层铝箔天线及下层铝箔天线分离，破坏铝箔天线的完整性，同时按压PET层表面使内部附着的尖锐部划破芯片表面层，破坏芯片的完整性，从而起到一撕即毁的效果，能够有效防止标签被完整转移、重复利用，防止产品的窜货、调包。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及一种电子标签，尤其涉及一种防转移易碎电子标签。【
技术介绍
】电子标签又称射频标签，电子标签与其阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。传统电子标签不具备易碎效果，将电子标签从某一物品上撕下后贴到另一物品上仍可继续使用，传统电子标签的可转移性容易导致产品的窜货、调包，使不法分子有可乘之机。【
技术实现思路
】本技术要解决的技术问题是为了克服上面所述的技术缺陷，提供一种防转移易碎电子标签。为了解决上面所述的技术问题，本技术采取以下技术方案:一种防转移易碎电子标签，从上至下依次包括面纸层、铝箔天线、PET层、芯片及底纸层，其特征在于:所述铝箔天线进一步包括上层铝箔天线和下层铝箔天线，所述PET层位于上层铝箔天线和下层铝箔天线之间且PET层内部附着倒三角锥状尖锐部。在一些实施例中，上层铝箔天线与面纸层平行设置，上层铝箔天线与面纸层之间还设有上胶水层；下层铝箔天线与底纸层平行设置，下层铝箔天线与底纸层之间还设有下胶水层。在一些实施例中，PET层内部附着的倒三角锥状尖锐部在未受外力时不突出PET层的底面。在一些实施例中，PET层内部附着的倒三角锥状尖锐部尖端朝向PET层的底面。在一些实施例中，PET层内部附着的倒三角锥状尖锐部与芯片的位置对应。在一些实施例中，PET层内部附着的倒三角锥状尖锐部具有多个并呈矩阵式排列。本技术提供的防转移易碎电子标签，采用两层铝箔天线结构，并分别在上层铝箔天线的上表面及下层铝箔天线的下表面涂覆胶水，当撕开面纸或底纸时，使得上层铝箔天线及下层铝箔天线分离，破坏铝箔天线的完整性，同时PET层内附着的倒三角锥状固体尖锐部可以通过下压破坏芯片表层的完整性，从而起到一撕即毁的效果，能够有效防止标签被完整转移、重复利用，防止产品的窜货、调包。【【附图说明】】图1为本技术的防转移易碎电子标签的结构示意图。图2为PET层内部附着的倒三角锥状尖锐部的排列结构示意图。图中，1.面纸层、2.上胶水层、3.上层招箔天线、4.PET层、5.下层招箔天线、6.芯片、7.下胶水层、8.底纸层、9.倒三角锥状尖锐部。【【具体实施方式】】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，如图所示，一种防转移易碎电子标签，包括面纸层1、胶水层、铝箔天线、芯片6、PET层4、底纸层8和倒三角锥状尖锐部9，铝箔天线进一步包括上层铝箔天线3和下层铝箔天线5，胶水层进一步包括上胶水层2和下胶水层7，其中上胶水层2位于上层铝箔天线3与面纸层I之间，下胶水层7位于下层铝箔天线5与底纸层8之间，倒三角锥状尖锐部9位于PET层4的内部，倒三角锥状尖锐部尖端朝向PET层的底面且与芯片的位置对应。请参阅图2，如图所示，展示了倒三角锥状尖锐部9在PET层4内部的排列结构，呈现矩阵方式的排列，此处可以根据PET层面积的大小、芯片的大小以及倒三角锥状尖锐部的大小合理的设计其个数。PET俗称为涤纶树脂，它是对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物，与PBT —起统称为热塑性聚酯或饱和聚酯。综上所述，本技术防转移易碎电子标签通过分离上下两层铝箔天线从而完全的破坏了电子标签的结构，达到了易碎的效果；同时PET层内部附着的倒三角锥状尖锐部在外力的作用下可以破坏芯片的外表层，防止了芯片的二次利用，与现有技术相比，本技术可有效的防止标签被完整转移和重复利用。【主权项】1.一种防转移易碎电子标签，从上至下依次包括面纸层、铝箔天线、PET层、芯片及底纸层，其特征在于:所述铝箔天线进一步包括上层铝箔天线和下层铝箔天线，所述PET层位于上层铝箔天线和下层铝箔天线之间且PET层内部附着倒三角锥状尖锐部。2.如权利要求1所述的一种防转移易碎电子标签，其特征在于:所述上层铝箔天线与面纸层平行设置，上层铝箔天线与面纸层之间还设有上胶水层；所述下层铝箔天线与底纸层平行设置，下层铝箔天线与底纸层之间还设有下胶水层。3.如权利要求1所述的一种防转移易碎电子标签，其特征在于:所述PET层内部附着的倒三角锥状尖锐部在未受外力时不突出PET层的底面。4.如权利要求1所述的一种防转移易碎电子标签，其特征在于:所述PET层内部附着的倒三角锥状尖锐部尖端朝向PET层的底面。5.如权利要求1所述的一种防转移易碎电子标签，其特征在于:所述PET层内部附着的倒三角锥状尖锐部与芯片的位置对应。6.如权利要求1所述的一种防转移易碎电子标签，其特征在于:所述PET层内部附着的倒三角锥状尖锐部具有多个并呈矩阵式排列。【专利摘要】本技术涉及电子标签领域，公开了一种防转移易碎电子标签，包括面纸层、胶水层、铝箔天线、芯片、PET层及底纸层，所述的铝箔天线进一步包括上层铝箔天线和下层铝箔天线，所述的胶水层进一步包括上胶水层和下胶水层，且PET层内部附着有倒三角锥状尖锐部。本技术提供的防转移易碎电子标签，采用两层铝箔天线结构，并分别在上层铝箔天线的上表面及下层铝箔天线的下表面涂覆胶水，当撕开面纸或底纸时，使得上层铝箔天线及下层铝箔天线分离，破坏铝箔天线的完整性，同时按压PET层表面使内部附着的尖锐部划破芯片表面层，破坏芯片的完整性，从而起到一撕即毁的效果，能够有效防止标签被完整转移、重复利用，防止产品的窜货、调包。【IPC分类】G06K19/077【公开号】CN204833318【申请号】CN201520587225【专利技术人】陈力平, 覃仁贵 【申请人】深圳市鑫业智能卡有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年8月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防转移易碎电子标签，从上至下依次包括面纸层、铝箔天线、PET层、芯片及底纸层，其特征在于：所述铝箔天线进一步包括上层铝箔天线和下层铝箔天线，所述PET层位于上层铝箔天线和下层铝箔天线之间且PET层内部附着倒三角锥状尖锐部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈力平，覃仁贵，
申请(专利权)人：深圳市鑫业智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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