环形IC卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环形IC卡，呈环状的卡芯，其包括线圈、芯片和芯片卡座；其中，线圈和芯片相互导通联接，且均设于芯片卡座；线圈呈C型，芯片位于线圈的开口处；外壳，包裹于卡芯外部，用于防护卡芯，通过环状卡芯设计，能解决产品制作过程便于机械化统一制作，方便大批量生产等技术问题。

【技术实现步骤摘要】
环形IC卡
本技术涉及一种IC卡，特别涉及一种环形IC卡技术。
技术介绍
IC卡是生活中常用的物品，其成本低，体积小，使用方便，被应运于生活的各个方面。目前，传统的环形IC卡线圈是圆环形状，线圈与芯片相接后的宽度大于盖环的宽度，如此，其尺寸没法满足要求，或者把芯片通过折叠设于线圈上，芯片与线圈不在同一平面，这样环形IC卡制作过程不能机械化统一制作，必须通过人工制作，制作成本高，效率低下，次品率也没有保证。
技术实现思路
本技术的目的提供一种环形IC卡，解决上述现有技术问题中一个或者多个。本技术提供一种环形IC卡，呈环状的卡芯，其包括线圈、芯片和芯片卡座；其中，线圈和芯片相互导通联接，且均设于芯片卡座；线圈呈C型，芯片位线圈的开口处；外壳，包裹于卡芯外部，用于防护卡芯，圆环结构的IC卡小巧、美观，便于携带；C字形线圈的设计使得结构稳定可靠，芯片设于线圈的C字形缺口处，对产品的保护和制作更加有利。在一些实施方式中，线圈的两个线头分别为第一绕线线头和第二绕线线头，线圈的绕线没有交叉，使线圈相邻的线与线之间没有干扰，第一绕线线头与第二绕线线头分别从线圈的C字形缺口两侧与芯片导通连接。在一些实施方式中，外壳与芯片卡座均由PVC材料制造，成本低廉，有很好的抗拉、抗压、抗弯和抗冲击能力。在一些实施方式中，芯片的宽度与线圈的宽度一致，如此，设在线圈的C字形缺口处的芯片不会因为超出线圈而受到外壳挤压。在一些实施方式中，芯片的厚度与线圈的厚度一致，如此，环形IC卡也不会凸起，这样更加适合机械化统一制造。附图说明图1为本技术提供的一种实施方式的环形IC卡的结构示意图；图2为本技术提供的一种实施方式的环形IC卡卡芯的结构示意图；图3为本技术提供的一种实施方式的环形IC卡的立体示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图1-3所示，一种环形IC卡，呈环状的卡芯2，其包括线圈3、芯片7和芯片卡座4；圆环结构的IC卡小巧、美观，便于携带；其中，线圈3和芯片7相互导通联接，且均设于芯片卡座4；芯片卡座4能固定住线圈3和芯片7，使得结构更加稳定；线圈3呈C型，芯片7位于线圈3的开口处；外壳1，包裹于卡芯2外部，外壳1留有足够空间，卡芯2与外壳1之间没有挤压，用于防护卡芯2，C字形线圈的设计使得结构稳定可靠，芯片设于线圈的C字形缺口处，对产品的保护和制作更加有利。进一步，卡芯2包括线圈3、芯片7和芯片卡座4，线圈3与芯片7均贴合在芯片卡座4上，线圈3为C字形线圈，在C字形线圈3设有一缺口，缺口大小能容下芯片7，线圈3的缺口设有芯片7，芯片7厚度与线圈3一致，芯片7宽度与线圈3一致，如此，产品在受到冲击时芯片7能受到更好的保护，也更加有利于机械化统一制作。再进一步，线圈3的两个线头为第一绕线线头5与第二绕线线头6，第一绕线线头5与第二绕线线头6分别从线圈3两侧与芯片7导通连接，线圈3通过光滑弯曲的布线方式将线布成一个C形环状，相邻环绕的线之间留有一定的间距，互不干扰。具体的，外壳1与芯片卡座4均由PVC材料制造，成本低廉，有很好的抗拉、抗压、抗弯和抗冲击能力，对芯片起到很好的保护效果。以上的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
环形IC卡，其特征在于，呈环状的卡芯(2)，其包括线圈(3)、芯片(7)和芯片卡座(4)；其中，所述线圈(3)和所述芯片(7)相互导通联接，且均设于所述芯片卡座(4)；所述线圈(3)呈C型，所述芯片(7)位于所述线圈(3)的开口处；外壳(1)，包裹于所述卡芯(2)外部，用于防护所述卡芯(2)。

【技术特征摘要】
1.环形IC卡，其特征在于，呈环状的卡芯(2)，其包括线圈(3)、芯片(7)和芯片卡座(4)；其中，所述线圈(3)和所述芯片(7)相互导通联接，且均设于所述芯片卡座(4)；所述线圈(3)呈C型，所述芯片(7)位于所述线圈(3)的开口处；外壳(1)，包裹于所述卡芯(2)外部，用于防护所述卡芯(2)。2.根据权利要求1所述的环形IC卡，其特征在于，所述线圈(3)的两个线头分别为第一绕线线头(5)和第二绕线线头(6)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃仁贵，谢建国，余江义，
申请(专利权)人：深圳市鑫业智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44