一种柔性抗金属标签制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性抗金属标签，包括介质基板层（2）、固定于介质基板层（2）上方的辐射贴片层（1）和固定于介质基板层（2）下方的地板层（12）；所述辐射贴片层（1）包括辐射区域（3）和馈电区域，所述馈电区域包括芯片（4）、第一微带线（5）和第二微带线（6）；第一微带线（5）的一端和第二微带线（6）的一端分别连接在芯片（4）的两端；第一微带线（5）另一端与第二微带线（6）的另一端连接在一起，作为两条微带线的公共端连接到辐射区域（3），使馈电区域与辐射区域（3）形成一个整体。本发明专利技术将馈电区域与辐射区域结合成一个整体，形成了一个共面的整体的特殊微带天线，减小了标签尺寸，降低了标签成本。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性抗金属标签
本专利技术涉及无线通信领域，具体涉及一种柔性抗金属标签。
技术介绍
在各种标签的应用中,很多时候需要对金属物体进行标识,例如汽车、钢瓶、集装箱、武器装备等等；而普通的超高频标签放置在金属表面时,标签的读取距离会迅速缩短,甚至不能被读取。当普通超高频标签贴于金属表面时,导致标签性能变差的主要因素是金属边界条件使得阅读器询问信号的反射波与入射波的相位相反，从而导致能量被抵消,标签难以获得足够的能量激活标签芯片。当入射波垂直于金属表面时,由于反射波与入射波正好相差180°,电场分量在金属表面呈驻波分布,换而言之,当标签直接贴在金属表面时,能够获得的能量几乎为零,而当放在距离金属表面入处,能够获得的能量是最大的；因此,当标签天线直接贴于金属表面时,由于边界条件的影响标签天线的辐射效率严重衰减。除了标签天线辐射效率受到影响外,标签天线的阻抗匹配也会变差,从而导致天线与芯片的功率传输系数减小；天线阻抗的变化一方面是由于天线辐射电阻的减小,另一方面是由于金属表面对天线会产生加感的影响；由金属边界条件导致的辐射效率的减小某种程度上可以采用吸波材料来克服,但金属表面对天线的加感影响则无法消除。针对该情况,一些内国外厂家专门设计了一些能用于金属表面的抗金属标签，这些标签往往会利用到微带天线，这就需要对介质基板进行打孔接地，或是像开路微带天线一般在后方延长，存在着体积大、性能差,加工复杂、成本高的缺点,难以满足实际应用的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种柔性抗金属标签，将馈电区域与辐射区域结合成一个整体，形成了一个共面整体的特殊微带天线，减小了标签尺寸，降低了标签成本。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种柔性抗金属标签，包括介质基板层、固定于介质基板层上方的辐射贴片层和固定于介质基板层下方的地板层；所述辐射贴片层包括辐射区域和馈电区域，所述馈电区域包括芯片、第一微带线和第二微带线；芯片的左端连接第一微带线的一端，芯片的右端连接第二微带线的一端；第一微带线另一端与第二微带线的另一端连接在一起作为两条微带线的公共端连接到辐射区域，使馈电区域与辐射区域形成一个整体。本专利技术的有益效果是：本专利技术将天线的馈电区域与辐射区域结合成一个整体，形成了一个共面整体的特殊微带天线，无需对介质基板进行打孔接地，也不需要像一些开路微带天线一样在后方延长，减小了标签的整体尺寸，降低了标签的加工难度和加工成本。附图说明图1为柔性抗金属标签的结构示意图；图2为辐射贴片层的结构示意图；图3为第一微带线的结构示意图；图4为辐射贴片层电流流向示意图；图中，1-辐射贴片层，2-介质基板层，3-辐射区域，4-芯片，5-第一微带线，6-第二微带线，7-第一缝隙，8-第二缝隙，9-第三缝隙，10-L形部分，11-矩形部分，12-地板层。具体实施方式下面结合附图进一步详细描述本专利技术的技术方案，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。如图1~3所示，一种柔性抗金属标签，包括介质基板层2、固定于介质基板层2上方的辐射贴片层1和固定于介质基板层2下方的地板层12；所述辐射贴片层1包括辐射区域3和馈电区域，所述馈电区域包括芯片4、第一微带线5和第二微带线6；芯片4的左端连接第一微带线5的一端，芯片4的右端连接第二微带线6的一端；第一微带线5另一端与第二微带线6的另一端连接在一起作为两条微带线的公共端连接到辐射区域3，使馈电区域与辐射区域3形成一个整体。在本申请的实施例中，所述辐射贴片层1整体呈矩形；馈电区域的下边界与辐射区域3的下边界处于同一直线上，馈电区域的其余三个边界均被辐射区域3所包围；所述第一微带线5包括L形部分10与矩形部分11，矩形部分11的线宽大于L形部分的线宽；L形部分10的短边与芯片4连接，L形部分10的长边与矩形部分11的一端连接且相互垂直，矩形部分11的另一端与第二微带线6连接。所述第二微带线6为L形微带线，第二微带线6的长边与芯片4连接，第二微带线6的短边与第一微带线5连接。所述第一微带线5中L型部分10的短边下边界、第二微带线6的长边下边界，以及辐射区域3的下边界处于同一直线上。在该实施例中，所述第一微带线5与辐射区域3之间设置有第一缝隙7；第二微带线6与辐射区域之间设置有第二缝隙8；第一微带线5与第二微带线6之间设置有第三缝隙9；其中所述的第一缝隙7为L形缝隙，所述第二缝隙8与第三缝隙9均为矩形缝隙；芯片4采用的型号为MonzaR6。所述辐射贴片层1通过热压方式固定于介质基板层2的上方；所述地板层12通过热压方式固定于介质基板层2的下方。在本申请的实施例中，介质基板层2具有多层结构，各层结构热压粘合成形成一个整体，从下至上依次包括格拉辛离型纸、铝箔、PP胶片、单层合成纸（基材）、PP胶片、单层合成纸（基材）、铝箔和格拉辛离型纸；所述辐射贴片层1与地板层12为同种金属层且厚度相同，金属材质可采用铝或铜。如图4所示，为辐射贴片层表面电流流向示意图，在本申请的实施例中，第一微带线5和第二微带线6的长度相同；两条微带线兼顾馈线与匹配的作用；第一微带线5与第二微带线6的公共端将辐射区域3分成两部分；两个部分可分别看作第一微带线5和第二微带线6的振子臂；由于馈源在中点馈电时，振子上电流流向相同，故辐射贴片层上整体的电流流向一致（从图4中可以看出辐射贴片层1的电流流向为HJEF）；又由于地板层12对电流的镜像作用，地板层12上的电流与辐射贴片层1等幅反相，符合微带天线基本的辐射原理，此种方式实现了微带天线共面馈电，避免了传统打孔接地的要求，也不需要像一些开路微带天线一样在后方延长，减小了标签的整体尺寸,降低了加工难度和成本。同时，根据本申请的结构，在具体加工过程中，将在介质基板层2的上下两面热压相同厚度的金属层后，只需要在上层金属上蚀刻所述的第一缝隙7、第二缝隙8和第三缝隙9，形成第一微带线5和第二微带线6后，将芯片4与两条微带线进行邦定即可，故进一步降低了加工难度和加工成本。综上所述，本专利技术将天线的馈电区域与辐射区域结合成一个整体，形成了一个共面整体的特殊微带天线，无需对介质基板进行打孔接地，也不需要像一些开路微带天线一样在后方延长，减小了标签的整体尺寸，降低了标签的加工难度和加工成本。需要说明的是，上述实施例仅为本专利技术较优的实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性抗金属标签，其特征在于：包括介质基板层（2）、固定于介质基板层（2）上方的辐射贴片层（1）和固定于介质基板层（2）下方的地板层（12）；所述辐射贴片层（1）包括辐射区域（3）和馈电区域，所述馈电区域包括芯片（4）、第一微带线（5）和第二微带线（6）；芯片（4）的左端连接第一微带线（5）的一端，芯片（4）的右端连接第二微带线（6）的一端；第一微带线（5）另一端与第二微带线（6）的另一端连接在一起作为两条微带线的公共端连接到辐射区域（3），使馈电区域与辐射区域（3）形成一个整体。

【技术特征摘要】
1.一种柔性抗金属标签，其特征在于：包括介质基板层（2）、固定于介质基板层（2）上方的辐射贴片层（1）和固定于介质基板层（2）下方的地板层（12）；所述辐射贴片层（1）包括辐射区域（3）和馈电区域，所述馈电区域包括芯片（4）、第一微带线（5）和第二微带线（6）；芯片（4）的左端连接第一微带线（5）的一端，芯片（4）的右端连接第二微带线（6）的一端；第一微带线（5）另一端与第二微带线（6）的另一端连接在一起作为两条微带线的公共端连接到辐射区域（3），使馈电区域与辐射区域（3）形成一个整体。2.根据权利要求1所述的一种柔性抗金属标签，其特征在于：所述第一微带线（5）包括L形部分（10）与矩形部分（11）；L形部分（10）的短边与芯片（4）连接，L形部分（10）的长边与矩形部分（11）的一端连接且相互垂直，矩形部分（11）的另一端与第二微带线（6）连接。3.根据权利要求1所述的一种柔性抗金属标签，其特征在于：所述第二微带线（6）为L形微带线，第二微带线（6）的长边与芯片（4）连接，第二微带线（6）的短边与第一微带线（5）连接。4.根据权利要求2或3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢羿，蔡少雄，刘聪，唐哲，张袁，欧阳骏，
申请(专利权)人：电子科技大学，成都德杉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51