一种宽频带小型化微带平行耦合滤波器制造技术

本发明专利技术提供了一种宽频带小型化微带平行耦合滤波器，所述滤波器包括长条形的基板和设置在所述基板上的金属组件，所述金属组件包括谐振器组、谐振器抽头和抽头式外部耦合结构，所述谐振器组包括倾斜平行排列的2n个谐振器，所述谐振器抽头为连接在谐振器组最外端的方形块，所述抽头式外部耦合结构包括外部抽头，焊盘，接地孔和阻抗匹配微带线，所述外部抽头和焊盘、接地孔一起形成50欧姆接地型共面波导，所述阻抗匹配微带线连接在外部抽头和谐振器抽头上，起连接过渡作用。本发明专利技术采用二分之一波长谐振器作为谐振单元，在保证性能的同时避免了谐振器接地孔对于加工精度的影响，还采用了阻抗匹配微带线结构，使得传输性能更加优化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电气元件领域，更具体的是涉及一种宽频带小型化微带平行耦合滤波器。

技术介绍

1、国内外通信收发系统正在逐步向小型化、轻量化、宽带化、固态化和集成化方向发展。射频前端模块，如收发机会使用到大量滤波器用于滤除有用信号以外的杂波。为了实现系统的小型化，低功耗、和宽频带，模块只能向高度集成的方向发展。

2、在设计制造高频微带滤波器时，为了达到小型化，易于加工生产的目的，如果使用四分之一波长谐振器作为谐振单元，如图1所示的传统小型化微带叉指带通滤波器结构示意图，接地端的寄生电感将不可避免受到孔径加工精度的影响，最后影响滤波器性能。如图2所示，在实际加工时打孔工艺使得加工出的孔不是严格的圆柱形而是锥形，产生的夹角为k度，微带叉指带通滤波器的打孔对于性能的影响如图3所示，而且孔内镀膜的均匀性也有一些不确定因素，这将会使得孔内金层均匀性恶化甚至金层断裂，致使阻抗发生变化进而无法达到设计时的指标，最终性能恶化，另外输入输出口位置固定在抽头位置，设计电路时不够灵活。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种宽频带小型化微带平行耦合滤波器，其特征在于，所述滤波器包括长条形的基板和设置在所述基板上的金属组件，所述基板两侧长边中点的连线构成中心线，基板对角线连线交点构成几何中心；

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述基板为介电常数为9.8的氧化铝陶瓷基板，所述基板的长度小于等于8.5mm，宽度小于等于2.5mm，厚度为0.25mm-0.30mm。

3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述谐振器组包括倾斜平行排列的2n个谐振器，其中，n为大于等于1的自然数，所述谐振器为平行边缘耦合的微带线，所述谐振器呈中心对称分布。

<p>4.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种宽频带小型化微带平行耦合滤波器，其特征在于，所述滤波器包括长条形的基板和设置在所述基板上的金属组件，所述基板两侧长边中点的连线构成中心线，基板对角线连线交点构成几何中心；

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述基板为介电常数为9.8的氧化铝陶瓷基板，所述基板的长度小于等于8.5mm，宽度小于等于2.5mm，厚度为0.25mm-0.30mm。

3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述谐振器组包括倾斜平行排列的2n个谐振器，其中，n为大于等于1的自然数，所述谐振器为平行边缘耦合的微带线，所述谐振器呈中心对称分布。

4.根据权利要求3所述的滤波器，其特征在于，所述谐振器组的谐振器数量为8个，为中心对称的4组，倾斜平行排列谐振器长度方向与中心线构成24-26度的夹角。

5.根据权利要求4所述的滤波器，其特征在于，在所述谐振器组中，从外部到几何中心的四个谐振器的长度依次为1.645mm、1.645mm、1.600mm和1.594mm，相邻谐振器之间的耦合...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟慧，李世中，潘泽鑫，尉旭波，石玉，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：