耐恶劣环境抗金属标签结构制造技术

本实用新型专利技术涉及耐恶劣环境抗金属标签结构，其特征在于，包括上壳体、下壳体、第一硅胶保护体、第二硅胶保护体和RFID标签；上壳体的外表面以及下壳体的外表面均喷涂有防水层，上壳体的外表面与防水层之间以及下壳体的外表面与防水层之间均设置有吸水层，上壳体与下壳体密封紧固；RFID标签限位于第一硅胶保护体和第二硅胶保护体之间；第一硅胶保护体上具有若干沿其厚度方向贯通的散热通孔；第一硅胶保护体和第二硅胶保护体位于上壳体和下壳体所形成的密封空间内，下壳体具有对应匹配限位通孔且固定连接下壳体的封装部。该标签结构能够利用壳体、第一硅胶保护体和第二硅胶保护体保护RFID标签，防止外部恶劣环境对RFID标签的不利影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子标签领域，尤其涉及一种耐恶劣环境抗金属标签结构。
技术介绍
随着RFID的推广应用，各式各样的RFID标签逐渐被推向市场，RFID标签被应用的领域也越来越广泛。RFID标签应用领域既包含了一般的日常生活用品和服装等领域，也包含了工厂厂间的高温、高湿度等恶劣环境。在这些高温、高湿度的恶劣环境中，RFID标签不仅要遭受高温、高湿度等恶劣环境的影响，而且还要承受金属类硬质物品对RFID标签的顶触磨损影响。然而，在现有的RFID标签应用中，RFID标签多数没有采取针对耐恶劣环境的有效防护手段，导致RFID标签在恶劣环境中工作时的寿命极为有限。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种耐恶劣环境抗金属标签结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：耐恶劣环境抗金属标签结构，其特征在于，包括上壳体、下壳体、第一硅胶保护体、第二硅胶保护体和RFID标签；上壳体的外表面以及下壳体的外表面均喷涂有防水层，上壳体的外表面与防水层之间以及下壳体的外表面与防水层之间均设置有吸水层；下壳体具有对第二硅胶保护体作限位的限位通孔，上壳体与下壳体密封紧固，上壳体对称地设置有至少两个供紧固部件穿过的第一通孔，下壳体具有对应地配合各第一通孔的第二通孔；RFID标签限位于第一硅胶保护体和第二硅胶保护体之间；第一硅胶保护体上具有若干沿其厚度方向贯通的散热通孔；第一硅胶保护体和第二硅胶保护体紧固配合，第一硅胶保护体和第二硅胶保护体位于上壳体和下壳体所形成的密封空间内；下壳体具有对应匹配限位通孔且固定连接下壳体的封装部；第一硅胶保护体的下表面或者第二硅胶保护体的下表面设置有RFID标签制造厂商信息的二维码。为了强化上壳体与下壳体间的密封紧固效果，以达到对RFID标签的进一步保护目的，作为改进，所述上壳体与下壳体通过超声波焊接的方式密封紧固在一起。当然，上壳体与下壳体之间也可以采用一体成形结构。为了防止RFID标签在第一硅胶保护体和第二硅胶保护体之间的移动，作为改进措施，所述第二硅胶保护体具有容置槽，RFID标签位于容置槽内，第一硅胶保护体位于第二硅胶保护体的上侧且第一硅胶保护体覆盖所述容置槽。与现有技术相比，本技术的优点在于：当该标签结构处于高温、高适度的恶劣环境中时，由于RFID标签被第一硅胶保护体和第二硅胶保护体所包覆保护，并且两个硅胶保护体的外围还有耐高温、抗湿度的上下壳体进行二重保护，两个硅胶保护体以及上下壳体将RFID标签与外部恶劣环境隔离开来，从而避免了RFID标签遭受外部恶劣环境的影响，并且利用上下壳体的保护，也达到了RFID标签防止金属对其造成磨损的效果。附图说明图1为本技术实施例中耐恶劣环境抗金属标签结构的示意图；图2为图1所示耐恶劣环境抗金属标签结构的分解示意图；图3为图2中第一硅胶保护体的背面结构示意图；图4为RFID标签被包覆于第一硅胶保护体和第二硅胶保护体内时的状态示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1至图4所示，本实施例中耐恶劣环境抗金属标签结构，包括上壳体1、下壳体2、第一硅胶保护体3、具有容置槽41的第二硅胶保护体4和RFID标签5；上壳体1和下壳体2可以均选择采用耐高温且抗高湿度的聚氯乙烯材料制成，第一硅胶保护体3和第二硅胶保护体4均采用耐高温且抗腐蚀的硅胶做成；上壳体1的外表面以及下壳体2的外表面均喷涂有防水层，上壳体1的外表面与防水层之间以及下壳体2的外表面与防水层之间均设置有吸水层，吸水层可以在防水层出现破损时，由吸水层吸取渗入的少量水分，以保持RFID标签5始终处于非潮湿的环境中；下壳体2具有对第二硅胶保护体4作限位的限位通孔21，上壳体1与下壳体2密封紧固，上壳体1对称地设置有至少两个供紧固部件穿过的第一通孔10，下壳体2具有对应地配合各第一通孔10的第二通孔20，紧固部件选择采用螺钉；RFID标签5限位于第一硅胶保护体3和第二硅胶保护体4之间；第一硅胶保护体3上具有若干沿其厚度方向贯通的散热通孔30，散热通孔30用以将RFID标签5工作时产生的部分热量传送给上壳体1和下壳体2，然后由上、下壳体将热量传送出去，从而降低RFID标签5的温度；第一硅胶保护体3和第二硅胶保护体4紧固配合，第一硅胶保护体3和第二硅胶保护体4位于上壳体1和下壳体2所形成的密封空间内；下壳体2具有对应匹配限位通孔21且固定连接下壳体2的封装部6，根据需要，封装部6可以与第二硅胶保护体4设计为一体式结构；第一硅胶保护体3的下表面或者第二硅胶保护体4的下表面设置有RFID标签制造厂商信息的二维码。当然，在第一硅胶保护体3的下表面或者第二硅胶保护体4的下表面还可以增加设置条形码和多维彩码，以利用多维彩码提供更多的制造厂商信息。参见图2所示，为了防止RFID标签5在第一硅胶保护体3和第二硅胶保护体4之间的移动，作为改进措施，第二硅胶保护体4还可以具有容置槽41，RFID标签5位于容置槽41内，第一硅胶保护体3位于第二硅胶保护体4的上侧且第一硅胶保护体3覆盖容置槽41。为了强化上壳体1与下壳体2间的密封紧固效果，以达到对RFID标签的进一步保护目的，本实施例总的上壳体1与下壳体2可以通过超声波焊接的方式密封紧固在一起。当然，上壳体1与下壳体2之间也可以采用一体成形结构。当该实施例中的标签结构处于高温、高适度的恶劣环境中时，由于RFID标签5被第一硅胶保护体3和第二硅胶保护体4所包覆保护，并且两个硅胶保护体的外围还有耐高温、抗湿度的上下壳体进行二重保护，则两个硅胶保护体以及上下壳体将RFID标签5与外部恶劣环境隔离开来，从而避免了RFID标签5遭受外部恶劣环境的影响，并且利用上下壳体的保护，也达到了RFID标签5防止金属对其造成磨损的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
耐恶劣环境抗金属标签结构，其特征在于，包括上壳体(1)、下壳体(2)、第一硅胶保护体(3)、第二硅胶保护体(4)和RFID标签(5)；上壳体(1)的外表面以及下壳体(2)的外表面均喷涂有防水层，上壳体(1)的外表面与防水层之间以及下壳体(2)的外表面与防水层之间均设置有吸水层；下壳体(2)具有对第二硅胶保护体(4)作限位的限位通孔(21)，上壳体(1)与下壳体(2)密封紧固，上壳体(1)对称地设置有至少两个供紧固部件穿过的第一通孔(10)，下壳体(2)具有对应地配合各第一通孔(10)的第二通孔(20)；RFID标签(5)限位于第一硅胶保护体(3)和第二硅胶保护体(4)之间；第一硅胶保护体(3)上具有若干沿其厚度方向贯通的散热通孔(30)；第一硅胶保护体(3)和第二硅胶保护体(4)紧固配合，第一硅胶保护体(3)和第二硅胶保护体(4)位于上壳体(1)和下壳体(2)所形成的密封空间内；下壳体(2)具有对应匹配限位通孔(21)且固定连接下壳体(2)的封装部(6)；第一硅胶保护体(3)的下表面或者第二硅胶保护体(4)的下表面设置有RFID标签制造厂商信息的二维码。

【技术特征摘要】
1.耐恶劣环境抗金属标签结构，其特征在于，包括上壳体(1)、下壳体(2)、第一硅胶保护体(3)、第二硅胶保护体(4)和RFID标签(5)；上壳体(1)的外表面以及下壳体(2)的外表面均喷涂有防水层，上壳体(1)的外表面与防水层之间以及下壳体(2)的外表面与防水层之间均设置有吸水层；下壳体(2)具有对第二硅胶保护体(4)作限位的限位通孔(21)，上壳体(1)与下壳体(2)密封紧固，上壳体(1)对称地设置有至少两个供紧固部件穿过的第一通孔(10)，下壳体(2)具有对应地配合各第一通孔(10)的第二通孔(20)；RFID标签(5)限位于第一硅胶保护体(3)和第二硅胶保护体(4)之间；第一硅胶保护体(3)上具有若干沿其厚度方向贯通的散热通孔(30)；第一硅胶保护体(3)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：林健，范京京，赵晖，林灏，
申请(专利权)人：浙江钧普科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33