本实用新型公开了一种带电容器小非标智能IC卡，包括印刷线路板，所述印刷线路板的中部采用漏空方式，所述印刷线路板的内部设置有电子线路，所述电子线路的上表面两端设置有第一固定孔和第二固定孔，所述电子线路的上表面一拐角处设置有第二接点，所述电...

本实用新型公开了一种环形IC卡，呈环状的卡芯，其包括线圈、芯片和芯片卡座；其中，线圈和芯片相互导通联接，且均设于芯片卡座；线圈呈C型，芯片位于线圈的开口处；外壳，包裹于卡芯外部，用于防护卡芯，通过环状卡芯设计，能解决产品制作过程便于机械...

本实用新型涉及电子标签领域，公开了一种防转移易碎电子标签，包括面纸层、胶水层、铝箔天线、芯片、PET层及底纸层，所述的铝箔天线进一步包括上层铝箔天线和下层铝箔天线，所述的胶水层进一步包括上胶水层和下胶水层，且PET层内部附着有倒三角锥状...