一种带电容器小非标智能IC卡制造技术

技术编号:20052031 阅读:28 留言:0更新日期:2019-01-09 07:04
本实用新型专利技术公开了一种带电容器小非标智能IC卡,包括印刷线路板,所述印刷线路板的中部采用漏空方式,所述印刷线路板的内部设置有电子线路,所述电子线路的上表面两端设置有第一固定孔和第二固定孔,所述电子线路的上表面一拐角处设置有第二接点,所述电子线路的上表面一侧设置有电容器安装位,所述电容器安装位的中部连接有电容器。该种实用新型专利技术设计合理,通过在该装置的印刷电路板与芯片及电容器之间进行串联,通过芯片和电子线路的回路中串联一个电容的方法,使得该小非标智能IC卡成为一个谐振电路,达到调节该小非标智能IC卡的频率与射频读卡器的频率相近,进而实现耦合,可见该种实用新型专利技术,功能实用,适合广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种带电容器小非标智能IC卡
本技术涉及IC卡
,特别涉及一种带电容器小非标智能IC卡。
技术介绍
非接触式智能IC卡分为低频智能IC卡和高频智能IC卡,按卡的尺寸又分为标准卡和非标卡(标准卡尺寸为85.5*54mm),非标卡按尺寸大小又分为:大于标准卡尺寸的称为大非标卡,小于标准卡尺寸的称为小非标卡,传统的小非标智能IC卡制作中,一般采用PCB印刷线路板或小线圈与芯片串联,制作流程如下:先印刷线路板,将芯片嵌入其中,或将小线圈固定在PVC上,再与芯片通过焊锡方法进行连接,由于小非标卡自身尺寸的限制,PCB印刷电路或小线圈与芯片形成的回路的谐振频率与射频读卡器的频率相差很大,不能激活小非标智能卡,无法进行数据传输。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种带电容器小非标智能IC卡,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种带电容器小非标智能IC卡,包括印刷线路板,所述印刷线路板的中部采用漏空方式,所述印刷线路板的内部设置有电子线路,所述电子线路的上表面两端设置有第一固定孔和第二固定孔,所述电子线路的上表面一拐角处设置有第二接点,所述电子线路的上表面一侧设置有电容器安装位,所述电容器安装位的中部连接有电容器,所述电子线路的上表面另一端设置有芯片安装位,所述芯片安装位的一侧设置有第一接点,所述芯片安装位的中部连接有芯片,所述电子线路的回路中串联了一个电容器。进一步地,所述电子线路与电容器和芯片之间采用串联方式相互连接。进一步地,所述电子线路与电容器和芯片之间通过铜箔进行连接。进一步地,所述电子线路与电容器和芯片之间形成一个闭合的LC谐振电路。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:该种技术设计合理,通过在该装置的印刷电路板与芯片及电容器之间进行串联,通过芯片和电子线路的回路中串联一个电容的方法,使得该小非标智能IC卡成为一个谐振电路,达到调节该小非标智能IC卡的频率与射频读卡器的频率相近,进而实现耦合,完成数据信息的传输,有效解决了传统小非标IC智能卡由于自身尺寸小,电子线路中线圈的匝数及大小受限的问题,有效提高了小非标IC智能卡的应用。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的印刷线路板电路图。图中:1、印刷线路板;2、电容器;3、芯片;4、电子线路;5、电容器安装位;6、芯片安装位;7、第一接点;8、第二接点;9、第一固定孔;10、第二固定孔。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1-2所示,一种带电容器小非标智能IC卡,包括印刷线路板1,所述印刷线路板1的中部采用漏空方式,所述印刷线路板1的内部设置有电子线路4,所述电子线路4的上表面两端设置有第一固定孔9和第二固定孔10,所述电子线路4的上表面一拐角处设置有第二接点8,所述电子线路4的上表面一侧设置有电容器安装位5,所述电容器安装位5的中部连接有电容器2,所述电子线路4的上表面另一端设置有芯片安装位6,所述芯片安装位6的一侧设置有第一接点7,所述芯片安装位6的中部连接有芯片3,所述电子线路4的回路中串联了一个电容器2。其中,所述电子线路4与电容器2和芯片3之间采用串联方式相互连接。其中,所述电子线路4与电容器2和芯片3之间通过铜箔进行连接,铜箔具有良好的导电性,电子线路4与电容器2和芯片3之间进行正常的电流导通。其中,所述电子线路4与电容器2和芯片3之间形成一个闭合的LC谐振电路。需要说明的是,本技术为一种带电容器小非标智能IC卡,在有限的尺寸范围内可以正反向的印刷线路板1,增加了线圈的匝数,在芯片3与线圈之间串联一个电容器2,可根据射频读卡器的频率有效调节电子线路4的谐振频率,使小非标IC智能卡的频率与射频读卡器的频率匹配,达到激活小非标IC智能卡的目的,从而进行数据信息的传输,在印刷的线路板上漏空了电容器2及芯片3的位置,将芯片3及电容器2固定在铜箔上,电子线路4上的天线通过铜箔与电容器2及芯片3相接,形成一个串联的回路,再用绝缘胶将整个印刷线路板1封装后形成一个小非标IC智能卡,电子线路4、电容器安装位5及芯片安装位6,反面的电子线路4可以通过第一接点7和第二接点8与正面的电子线路4相连接,第一固定孔9和第二固定孔10可以将小非标卡固定在某一位置上。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带电容器小非标智能IC卡,包括印刷线路板(1),其特征在于:所述印刷线路板(1)的中部采用漏空方式,所述印刷线路板(1)的内部设置有电子线路(4),所述电子线路(4)的上表面两端设置有第一固定孔(9)和第二固定孔(10),所述电子线路(4)的上表面一拐角处设置有第二接点(8),所述电子线路(4)的上表面一侧设置有电容器安装位(5),所述电容器安装位(5)的中部连接有电容器(2),所述电子线路(4)的上表面另一端设置有芯片安装位(6),所述芯片安装位(6)的一侧设置有第一接点(7),所述芯片安装位(6)的中部连接有芯片(3),所述电子线路(4)的回路中串联了一个电容器(2)。

【技术特征摘要】
1.一种带电容器小非标智能IC卡,包括印刷线路板(1),其特征在于:所述印刷线路板(1)的中部采用漏空方式,所述印刷线路板(1)的内部设置有电子线路(4),所述电子线路(4)的上表面两端设置有第一固定孔(9)和第二固定孔(10),所述电子线路(4)的上表面一拐角处设置有第二接点(8),所述电子线路(4)的上表面一侧设置有电容器安装位(5),所述电容器安装位(5)的中部连接有电容器(2),所述电子线路(4)的上表面另一端设置有芯片安装位(6),所述芯片安装位(6)的一侧设置有第一接点(7),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈力平
申请(专利权)人:深圳市鑫业智能卡有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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