【技术实现步骤摘要】
一种带电容器小非标智能IC卡
本技术涉及IC卡
,特别涉及一种带电容器小非标智能IC卡。
技术介绍
非接触式智能IC卡分为低频智能IC卡和高频智能IC卡,按卡的尺寸又分为标准卡和非标卡(标准卡尺寸为85.5*54mm),非标卡按尺寸大小又分为:大于标准卡尺寸的称为大非标卡,小于标准卡尺寸的称为小非标卡,传统的小非标智能IC卡制作中,一般采用PCB印刷线路板或小线圈与芯片串联,制作流程如下:先印刷线路板,将芯片嵌入其中,或将小线圈固定在PVC上,再与芯片通过焊锡方法进行连接,由于小非标卡自身尺寸的限制,PCB印刷电路或小线圈与芯片形成的回路的谐振频率与射频读卡器的频率相差很大,不能激活小非标智能卡,无法进行数据传输。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种带电容器小非标智能IC卡,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种带电容器小非标智能IC卡,包括印刷线路板,所述印刷线路板的中部采用漏空方式,所述印刷线路板的内部设置有电子线路,所述电子线路的上表面两端设置有第一固定孔和第二固定孔,所述电子线路的上表面一拐角处设置有第二接点,所述电子线路的上表面一侧设置有电容器安装位,所述电容器安装位的中部连接有电容器,所述电子线路的上表面另一端设置有芯片安装位,所述芯片安装位的一侧设置有第一接点,所述芯片安装位的中部连接有芯片,所述电子线路的回路中串联了一个电容器。进一步地,所述电子线路与电容器和芯片之间采用串联方式相互连接。进一步地,所述电子线路与电容器和芯片之间通过铜箔进行连接。进一步地,所述电子线路与电容器和芯片之间形成一个闭合的 ...
【技术保护点】
1.一种带电容器小非标智能IC卡,包括印刷线路板(1),其特征在于:所述印刷线路板(1)的中部采用漏空方式,所述印刷线路板(1)的内部设置有电子线路(4),所述电子线路(4)的上表面两端设置有第一固定孔(9)和第二固定孔(10),所述电子线路(4)的上表面一拐角处设置有第二接点(8),所述电子线路(4)的上表面一侧设置有电容器安装位(5),所述电容器安装位(5)的中部连接有电容器(2),所述电子线路(4)的上表面另一端设置有芯片安装位(6),所述芯片安装位(6)的一侧设置有第一接点(7),所述芯片安装位(6)的中部连接有芯片(3),所述电子线路(4)的回路中串联了一个电容器(2)。
【技术特征摘要】
1.一种带电容器小非标智能IC卡,包括印刷线路板(1),其特征在于:所述印刷线路板(1)的中部采用漏空方式,所述印刷线路板(1)的内部设置有电子线路(4),所述电子线路(4)的上表面两端设置有第一固定孔(9)和第二固定孔(10),所述电子线路(4)的上表面一拐角处设置有第二接点(8),所述电子线路(4)的上表面一侧设置有电容器安装位(5),所述电容器安装位(5)的中部连接有电容器(2),所述电子线路(4)的上表面另一端设置有芯片安装位(6),所述芯片安装位(6)的一侧设置有第一接点(7),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈力平,
申请(专利权)人:深圳市鑫业智能卡有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。