一种具有射频功能的膜内贴标签制造技术

技术编号:16976908 阅读:57 留言:0更新日期:2018-01-07 11:03
本实用新型专利技术公开了射频领域中的一种具有射频功能的膜内贴标签,包括面层、底层以及射频芯片,射频芯片固定在铝箔射频天线上并与铝箔射频天线电连接,铝箔射频天线固定在底层上,底层具有抗击注塑时塑料进膜的冲击力,确保射频天线不会受到破坏。面层通过复合胶层与底层连接面层的表面彩色印刷。本实用新型专利技术使用时外观美观,结构简单,安全性高,易于推广使用,不会出现冷却后明显收缩而影响外观的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有射频功能的膜内贴标签
本技术涉及标签领域,具体涉及一种具有射频功能的膜内贴标签。
技术介绍
随着科技的发展,射频标签的应用也越来越广泛,传统的射频标签通过压敏胶贴在商品包装上,可以被揭下二次使用,安全性差,不能提供可靠的防伪功能,在防伪市场上应用受到限制;以塑胶瓶体(盖)为例,传统的膜内贴标签通过在200℃以上温度时高压压合在一起,不可能将膜内贴标签揭下来二次使用,因而有着极好的防伪功能。但是,具有射频功能的膜内贴标签却未能得到市场化应用,原因在于传统的射频标签采用INLAY制作,铝箔天线厚度10微米,天线衬底PET层厚度大于40微米,导致膜内贴电子标签表面有PET层边缘凸起,影响美观;其次,其PET层在膜内贴时,由于注塑温度高于200℃,导致PET层变形,冷却后出现明显的收缩纹理,影响外观。以上不足,值得改善。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种使用时外观美观,结构简单,安全性高,易于推广使用,具有射频功能的膜内贴标签。本技术技术方案如下所述:一种具有射频功能的膜内贴标签,其特征在于,包括面层、底层以及设于所述面层和所述底层之间的射频芯片,所述射频芯片固定在本文档来自技高网...
一种具有射频功能的膜内贴标签

【技术保护点】
一种具有射频功能的膜内贴标签,其特征在于,包括面层、底层以及设于所述面层和所述底层之间的射频芯片,所述射频芯片固定在铝箔射频天线上并与所述铝箔射频天线电连接,所述铝箔射频天线固定在所述底层上,所述面层通过复合胶层与所述底层连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有射频功能的膜内贴标签,其特征在于,包括面层、底层以及设于所述面层和所述底层之间的射频芯片,所述射频芯片固定在铝箔射频天线上并与所述铝箔射频天线电连接,所述铝箔射频天线固定在所述底层上,所述面层通过复合胶层与所述底层连接。2.根据权利要求1所述的具有射频功能的膜内贴标签,其特征在于,所述底层与面层标签的材质相同。3.根据权利要求2所述的具有射频功能的膜内贴标签...

【专利技术属性】
技术研发人员:焦林
申请(专利权)人:深圳市骄冠科技实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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