一种具有射频功能的膜内贴标签制造技术

本实用新型专利技术公开了射频领域中的一种具有射频功能的膜内贴标签，包括面层、底层以及射频芯片，射频芯片固定在铝箔射频天线上并与铝箔射频天线电连接，铝箔射频天线固定在底层上，底层具有抗击注塑时塑料进膜的冲击力，确保射频天线不会受到破坏。面层通过复合胶层与底层连接面层的表面彩色印刷。本实用新型专利技术使用时外观美观，结构简单，安全性高，易于推广使用，不会出现冷却后明显收缩而影响外观的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有射频功能的膜内贴标签
本技术涉及标签领域，具体涉及一种具有射频功能的膜内贴标签。
技术介绍
随着科技的发展，射频标签的应用也越来越广泛，传统的射频标签通过压敏胶贴在商品包装上，可以被揭下二次使用，安全性差，不能提供可靠的防伪功能，在防伪市场上应用受到限制；以塑胶瓶体(盖)为例，传统的膜内贴标签通过在200℃以上温度时高压压合在一起，不可能将膜内贴标签揭下来二次使用，因而有着极好的防伪功能。但是，具有射频功能的膜内贴标签却未能得到市场化应用，原因在于传统的射频标签采用INLAY制作，铝箔天线厚度10微米，天线衬底PET层厚度大于40微米，导致膜内贴电子标签表面有PET层边缘凸起，影响美观；其次，其PET层在膜内贴时，由于注塑温度高于200℃，导致PET层变形，冷却后出现明显的收缩纹理，影响外观。以上不足，值得改善。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种使用时外观美观，结构简单，安全性高，易于推广使用，具有射频功能的膜内贴标签。本技术技术方案如下所述：一种具有射频功能的膜内贴标签，其特征在于，包括面层、底层以及设于所述面层和所述底层之间的射频芯片，所述射频芯片固定在铝箔射频天线上并与所述铝箔射频天线电连接，所述铝箔射频天线固定在所述底层上，所述面层通过复合胶层与所述底层连接。根据上述结构的本技术，其特征在于，所述底层与被贴标签的物品材质相同。进一步的，所述底层和所述被贴标签的物品的材质均为塑胶材料。更进一步的，所述塑胶材料为PP、PE、PET等材料。进一步的，所述面层与所述底层的材质相同，均为PP合成膜。根据上述结构的本技术，其特征在于，所述铝箔射频天线的厚度为10微米～6微米。根据上述结构的本技术，其有益效果在于，本技术在注塑工艺的高温高压下结合成一体，剥离力大于标签撕裂强度，因而不可以揭下来二次使用；使用时外观美观、结构简单、安全性高，易于推广使用，不会出现冷却后明显收缩而影响外观的问题。附图说明图1为传统INLAY的结构示意图。图2为本技术实施例的结构示意图。图3为本技术实施例的使用状态结构示意图。在图中，1、PET层；2、铝箔射频天线；3、天线谐振腔；4、射频芯片；5、面层；6、底层；7、复合胶层；8、奶粉盖。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1所示，传统INLAY射频标签的铝箔射频天线2、天线谐振腔3以及射频芯片4，铝箔射频天线2以PET层1为衬底，由于PET层1的存在，其制作为膜内贴电子标签时，表面有PET层1边缘凸起，注塑工艺温度高于200°时PET会发生变形，影响外观。如图2所示，一种具有射频功能的膜内贴标签，包括面层5、底层6以及设于面层5和底层6之间的射频芯片4，射频芯片4固定在铝箔射频天线2上并与铝箔射频天线2电连接，铝箔射频天线2固定在底层6上，面层5通过复合胶层7与底层6连接。铝箔射频天线2的厚度为10微米～6微米，不存在PET层1凸起的问题，外观美观。如图3所示，膜内贴标签贴合在奶粉盖8上的实施例，在本实施例中，奶粉盖8为塑胶材质。优选的，该塑胶材质为PP材料。面层5和底层6均为PP合成膜。生产奶粉盖时，PP合成膜在200℃以上的注塑高温高压下，与PP材料的塑胶瓶体(盖)结合成一体，因为膜内贴标签的底层6与面层5为同一种PP合成膜，面层5不会出现热收缩变形纹理，由于底层6与塑胶瓶体(盖)结合成一体，安全性高。本技术适应于吹塑和注塑工艺，可用于制作各种具有射频功能的塑胶制品：瓶、箱、盖、卡、牌等。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有射频功能的膜内贴标签，其特征在于，包括面层、底层以及设于所述面层和所述底层之间的射频芯片，所述射频芯片固定在铝箔射频天线上并与所述铝箔射频天线电连接，所述铝箔射频天线固定在所述底层上，所述面层通过复合胶层与所述底层连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有射频功能的膜内贴标签，其特征在于，包括面层、底层以及设于所述面层和所述底层之间的射频芯片，所述射频芯片固定在铝箔射频天线上并与所述铝箔射频天线电连接，所述铝箔射频天线固定在所述底层上，所述面层通过复合胶层与所述底层连接。2.根据权利要求1所述的具有射频功能的膜内贴标签，其特征在于，所述底层与面层标签的材质相同。3.根据权利要求2所述的具有射频功能的膜内贴标签...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦林，
申请(专利权)人：深圳市骄冠科技实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44