【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子标签用薄膜材料，具体涉及一种电子标签用聚酯薄膜。
技术介绍
目前一般薄膜用在电子标签时，因涂布层与基础材料贴合牢度不足，易脱落或转移。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种电子标签用聚酯薄膜。本技术提供的一种电子标签用聚酯薄膜，具有三层层状结构，该层状结构的上、下表层为二氧化硅微粒子层，该层状结构的中间层为芯层，所述二氧化硅微粒子层及芯层为熔挤复合。所述二氧化硅微粒子层的主要成分是60—74%大有光聚酯切片和36—40%添加剂母粒。所述芯层的主要成分是75%大有光聚酯切片和25%回收料切片。所述大有光聚酯切片是聚对苯二甲酸乙二醇酯切片。本技术具有粗糙化的表面结构，与涂布物质结合牢度大，不易脱落，有效解决了涂层局部脱落和转移，是一种理想的电子标签用膜。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合具体实施例，对本技术做进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本技术而非用于限制本技术的范围。实施例1参见图1，本技术提供的一种电子标签用聚酯薄膜，具有三层层状结构，该层状结构的上、下表层为二氧化硅微粒子层1，该层状结构的中间层为芯层2，所述二氧化硅微粒子层1及芯层2为熔挤复合。所述二氧化硅微粒子层1的主要成分是60—74%大有光聚酯切片和36—40%添加剂母粒。所述芯层2的主要成分是75%大有光聚酯切片和25%回收料切片。所述大有光聚酯切片是聚对苯二甲酸乙二醇酯切片。
【技术保护点】
１．一种电子标签用聚酯薄膜，其特征在于：具有三层层状结构，该层状结构的上、下表层为二氧化硅微粒子层，该层状结构的中间层为芯层，所述二氧化硅微粒子层及芯层为熔挤复合。
【技术特征摘要】
1. 一种电子标签用聚酯薄膜，其特征在于具有三层层状结构，该层状结构的上、下表层为...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮荣光，
申请(专利权)人：邦凯控股集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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