金属用电子标签制造技术

技术编号:6538013 阅读:186 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种金属用电子标签,属于电子标签技术领域,本发明专利技术改变现有抗金属领域的陶瓷金属标签的结构,设计了依次由PET薄膜、芯片连接的铝制天线、泡沫材料和离型纸构成的UHF铝天线金属标签,本发明专利技术中PET薄膜和泡沫材料不但都很轻,而且都不易破碎,生产过程简单,调试容易,克服了现有陶瓷金属标签易碎和加工调试复杂的缺点,不仅适用于金属表面,也适用于人体及随身携带的物品上。其频率中心点3Db带宽达到5-20MHz。本发明专利技术通过微调天线形状即满足各个国家不同的需要,有利于拓宽金属标签的应用领域,具有很强的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属用电子标签,该产品适用于金属表面或人体及随身携带的物品上,属于电子标签

技术介绍
UHF塑料薄膜电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用。UHF塑料薄膜电子标签在非金属表面具有良好的特性,但在金属表面,UHF塑料薄膜电子标签受金属材料的影响不能把信息回传给读写器,从而导致电子标签失效。我们日常生活中金属物随处可见,如何将电子标签应用到金属上,拓宽标签的使用范围就显得十分重要。人体也是一种导体,有类似金属的特性,普通UHF塑料薄膜电子标签靠近人体会有干扰,当做识别证使用时会有不能被识别的情况。因而抗金属标签应用于识别证优势明显。目前抗金属领域的电子标签主要以陶瓷金属标签为主,陶瓷金属标签中间的材料是陶瓷体,正面是银层天线的图案,用胶封住芯片,背面是一整片银层作为地层。陶瓷金属标签中的陶瓷体易碎,加工调试复杂,因陶瓷金属标签较重,应用于识别证时存在佩戴舒适性差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种金属用电子标签,解决现有抗金属领域的陶瓷金属标签存在易碎、加工调试复杂的不足;应用于识别证时因陶瓷金属标签较重,存在佩戴舒适性差。本专利技术克服陶瓷金属标签易碎和加工调试复杂的缺点以及应用于识别证时存在佩戴舒适性差的弱点,只需通过微调天线形状以满足各个国家不同的需要,有利于拓宽金属标签的应用领域。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的,一种金属用电子标签,其特征是,所述的电子标签依次由PET薄膜,芯片粘接的铝制天线,泡沫材料和离型纸构成;铝制天线蚀刻在PET薄膜上,泡沫材料的一面经胶与PET薄膜粘接,泡沫材料的另一面经背胶粘接离型纸。芯片采用DuraLink封装的Monza 3芯片。泡沫材料的厚度为l_5mm。本专利技术改变现有抗金属领域的陶瓷金属标签的结构,设计了依次由PET薄膜、芯片连接的铝制天线、泡沫材料和离型纸构成的UHF铝天线金属标签,本专利技术中PET薄膜和泡沫材料不但都很轻,而且都不易破碎,生产过程简单,调试容易,克服了现有陶瓷金属标签易碎和加工调试复杂的缺点,不仅适用于金属表面,也适用于人体及随身携带的物品上。其频率中心点3Db带宽达到5-20MHZ。本专利技术通过微调天线形状即满足各个国家不同的需要, 有利于拓宽金属标签的应用领域,具有很强的实用性。附图说明图1为本专利技术分解结构示意图中,IPET薄膜,2铝制天线,3芯片,4泡沫材料,5离型纸。 具体实施例方式结合附图和实施例进一步说明本专利技术,如图1所示,本专利技术依次由PET薄膜1、芯片 3连接的铝制薄膜天线2、泡沫材料4和离型纸5构成;芯片采用DuraLink封装的Monza 3 芯片;泡沫材料4的厚度为l_5mm,实际厚度根据使用的频率范围决定,泡沫材料4的一面经胶与PET薄膜1粘接,泡沫材料4的另一面经背胶粘接离型纸5 ;铝制天线2蚀刻在PET 薄膜层1上,本专利技术单独测试读距为4. 5m,放在金属板上测试读距为4 . 5m。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属用电子标签,其特征是,所述的电子标签依次由PET薄膜,芯片粘接的铝制天线,泡棉材料和离型纸构成;铝制天线蚀刻在PET薄膜上,泡棉材料的一面经胶与PET薄膜粘接,泡棉材料的另一面经背胶粘接离型纸。

【技术特征摘要】
1.一种金属用电子标签,其特征是,所述的电子标签依次由PET薄膜,芯片粘接的铝制天线,泡棉材料和离型纸构成;铝制天线蚀刻在PET薄膜上,泡棉材料的一面经胶与PET薄膜粘接,泡棉材料的另一面经背胶粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员:马岗林桢
申请(专利权)人:永道无线射频标签扬州有限公司
类型:发明
国别省市:32

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