一种易碎电子标签及其加工工艺制造技术

一种易碎电子标签及其加工工艺，属于标签防伪技术领域，结构上由底材层、天线层、面材层构成，其中在天线层上设置异性破坏纹，在面材层和天线层覆合后在其周边亦设置破坏纹，其电子标签结构新颖，工作原理清晰，与传统的生产工艺相比，本发明专利技术在原加工工艺基础上，不增加成本，通过前段先切破坏刀，后段贴合再模切破坏刀，从而实现易碎标签易碎效果的提升，通过本加工工艺制造出的易碎标签，杜绝了标签揭掉后仍被读取的可能，充分达到了防揭易碎效果，进一步满足各场合的使用需求。

A Fragile Electronic Label and Its Processing Technology

【技术实现步骤摘要】
一种易碎电子标签及其加工工艺
本专利技术属于标签防伪
，涉及一种射频标签及其加工工艺，具体的说是涉及一种易碎电子标签及其加工工艺。
技术介绍
电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。电子标签、读写器、天线和应用软件构成的RFID系统直接与相应的管理信息系统相连。每一件物品都可以被准确地跟踪，包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等。目前，电子标签已作为防伪技术的一个有效手段，特别是利用易碎标签进行防伪，传统的易碎标签是通过不干胶的底纸、易碎面纸、中间的胶层和RFID天线层组成，产品柔软轻薄，方便粘贴，面材通常为易碎纸或者易碎膜，RFID电子标签能够提供唯一的识别码，并能被专有的读写设备所识别，在产品被贴上有信息保护的RFID智能标签之时，标签的防伪功能便开始启动；而易碎纸的特点是一旦标签被人尝试转移或者揭开，变会自动损坏，标签的芯片信息将无法被读取，这将保护标签内容不被窃取，从而达到防揭，防转移目的；比如，在零售终端，顾客可通过专有的识别设备，在读取到相关酒类产品的信息同时，也认证了该瓶酒的唯一识别码，从而达到了真正防伪的目的；又比如在车辆管理体系中，将易碎RFID智能标签封装到车辆年检证中或车牌当中，并且标签信息通过加密不得篡改，通过专有的识别设备，能够无线读取到车辆的信息，可在特定区域，实现对车辆的智能管理，如果有人试图将年检证或车牌摘下，则该标签将自动损坏，车辆信息将无法被读取到，实现了防揭的目的。因此，该技术可以有效保护产品真实性，能较好地应用于黄金、珠宝首饰、特色图书等贵重物品流通过程的防伪保护，具有较大的商业推广价值和应用价值。现有易碎标签，为了达到防揭易碎效果，采用模切时使用破坏刀的工艺，但此工艺，在许多情况下不可一次性满足预期易碎效果，存在标签仍可读取的可能，从而导致产品易碎防揭效果降低，不能满足客户需求。因此，需要对现有易碎标签的生产工艺进行进一步的优化。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对传统易碎标签易因加工工艺导致易碎效果较差，标签揭取后仍存在被读取的可能，防揭效果不及预期，不能满足使用需求等不足，提出一种易碎电子标签及其加工工艺，不增加成本的前提下，通过工艺优化，进一步提高标签易碎性能。本专利技术的技术方案：一种易碎电子标签，包括底材层、天线层、面材层和胶层；其特征在于：所述天线层通过胶层覆合设置在所述底材层上，所述天线层的天线位置处设有第一破坏纹，所述面材层通过胶层覆合设置在所述天线层上，所述面材层与天线层的边缘位置处设有第二破坏纹。所述第一破坏纹由多个异形纹排列构成。所述异形纹为X字型纹、F字型纹、Y字型纹、S字型纹中的一种。所述第二破坏纹为斜一字纹。所述天线层由PET和铝箔材料通过蚀刻制成。所述面材层的面积大于天线层的面积。一种易碎电子标签的加工工艺，包括如下步骤：(1)将天线层通过胶层覆合至底材层上；(2)在天线层的天线位置，利用破坏刀切出第一破坏纹；(3)将面材层通过胶层粘接至天线层上；(4)在面材层和天线层的边缘位置切出第二破坏纹。本专利技术的有益效果为：本专利技术提出的一种易碎电子标签及其加工工艺，结构上由底材层、天线层、面材层构成，其中在天线层上设置异性破坏纹，在面材层和天线层覆合后在其周边亦设置破坏纹，其电子标签结构新颖，工作原理清晰，与传统的生产工艺相比，本专利技术在原加工工艺基础上，不增加成本，通过前段先切破坏刀，后段贴合再模切破坏刀，从而实现易碎标签易碎效果的提升，通过本加工工艺制造出的易碎标签，杜绝了标签揭掉后仍被读取的可能，充分达到了防揭易碎效果，进一步满足各场合的使用需求。附图说明图1是本专利技术电子标签分层结构示意图。图2是本专利技术中天线层表面的破坏纹示意图。图3是本专利技术中面材层与天线层周边位置的破坏纹示意图。图4是传统加工工艺生产的电子标签及揭取状态示意图。图5是利用本专利技术生产的电子标签及揭取状态示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明：如图1-3所示，一种易碎电子标签，包括底材层1、天线层2、面材层3和胶层；天线层2通过胶层覆合设置在底材层1上，天线层2的天线位置处设有第一破坏纹4，面材层3通过胶层覆合设置在天线层2上，面材层3与天线层2的边缘位置处设有第二破坏纹5。如图1-3所示，一种易碎电子标签，第一破坏纹4由多个异形纹排列构成；异形纹为X字型纹、F字型纹、Y字型纹、S字型纹中的一种；第二破坏纹5为斜一字纹；天线层2由PET和铝箔材料通过蚀刻制成；面材层3的面积大于天线层2的面积。如图1-5所示，一种易碎电子标签的加工工艺，包括如下步骤：(1)将天线层2通过胶层覆合至底材层1上；(2)在天线层2的天线位置，利用破坏刀切出第一破坏纹4；(3)将面材层3通过胶层粘接至天线层2上；(4)在面材层3和天线层2的边缘位置切出第二破坏纹5。本专利技术在天线层上设置异性破坏纹，在面材层和天线层覆合后在其周边亦设置破坏纹，结构新颖，工作原理清晰，与传统的生产工艺相比，本专利技术在原加工工艺基础上，不增加成本，通过前段先切破坏刀，后段贴合再模切破坏刀，从而实现易碎标签易碎效果的提升，通过本加工工艺制造出的易碎标签，杜绝了标签揭掉后仍被读取的可能，充分达到了防揭易碎效果，进一步满足各场合的使用需求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易碎电子标签，包括底材层(1)、天线层(2)、面材层(3)和胶层；其特征在于：所述天线层(2)通过胶层覆合设置在所述底材层(1)上，所述天线层(2)的天线位置处设有第一破坏纹(4)，所述面材层(3)通过胶层覆合设置在所述天线层(2)上，所述面材层(3)与天线层(2)的边缘位置处设有第二破坏纹(5)。

【技术特征摘要】
1.一种易碎电子标签，包括底材层(1)、天线层(2)、面材层(3)和胶层；其特征在于：所述天线层(2)通过胶层覆合设置在所述底材层(1)上，所述天线层(2)的天线位置处设有第一破坏纹(4)，所述面材层(3)通过胶层覆合设置在所述天线层(2)上，所述面材层(3)与天线层(2)的边缘位置处设有第二破坏纹(5)。2.根据权利要求1所述的一种易碎电子标签，其特征在于：所述第一破坏纹(4)由多个异形纹排列构成。3.根据权利要求2所述的一种易碎电子标签，其特征在于：所述异形纹为X字型纹、F字型纹、Y字型纹、S字型纹中的一种。4.根据权利要求1所述的一种易碎电子标签，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤也，
申请(专利权)人：永道无线射频标签扬州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32