防揭抗介质RFID标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防揭抗介质RFID标签，属于电子标签技术领域。本实用新型专利技术在被揭后，天线整体从断裂点处破裂分离，破坏后的天线在与芯片相连的部分只剩下很短的一段线，芯片的近端线路破碎，失去馈电线路的供电，芯片的电性能基本失效。或者芯片检测电路断裂开路，芯片状态变化，Reader识别时认为天线已破坏。本实用新型专利技术标签可以适用于各种被贴物，包括金属和液体包装物，当遇到金属或水时，不会因微波被吸收或反射干扰而导致标签性能变差甚至无法正常读取，提升了标签的灵敏度；当标签揭开时，芯片近距离线路破碎，达到有效的防揭效果。

Anti-exposing and anti-media RFID Tags

【技术实现步骤摘要】
防揭抗介质RFID标签
本技术涉及一种防揭抗介质RFID标签，属于电子标签

技术介绍
RFID中的UHF信号是以电磁波的形式在空中进行传播，各种介质均会对电磁波产生不同的影响，特别是液体对电磁波的吸收作用，以及金属对电磁波的反射作用。电子标签在实际使用时会受到各种介质的不同影响，这会导致电子标签全贴在该类介质上时无法正常使用。为了确保电子标签在各种介质上可以通用，因而目前出现一种半贴的工艺，让标签的一部分露在空气中，从而提升标签在使用时的灵敏度。但是电子标签在部分领域使用时有防揭的需求，而目前使用半贴方式的标签无法实现防揭功能，具体情况如下：1.一种设计是粘贴位置无RFID的馈电线路，揭开时无法破坏馈电线路，此设计不适合做防揭工艺；2.一种设计是粘贴位置有部分RFID的馈电线路，揭开时破坏部分馈电线路，残留的馈电线路仍可以工作，实际防揭效果差（如图1（a）、图1（b）所示）；3.一种设计是粘贴位置有部分RFID的馈电线路，揭开时破坏部分馈电线路，残留的馈电线路基本失效，但因为粘贴区域金属或液体的影响，正常使用时灵敏度较差（如图2所示）。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种防揭抗介质RFID标签，通过该技术方案来提升标签灵敏度和防揭效果，提升防揭抗介质标签在市场上的便利性，扩大该类标签的应用领域。本技术的技术方案如下：防揭抗介质RFID标签，其特征是，包括天线、芯片，所述天线上用于放置芯片的区域暴露于空气中或与非金属包装物粘贴，该区域作为区域A，天线的剩余部分作为区域B，所述区域B部分或全部与包装物胶粘；该标签被揭后，在芯片触点附近产生天线断裂点，以致芯片触点失去馈电线路的供电或芯片开路检测线路断裂。进一步地，所述天线断裂点与芯片的直线距离为1-30mm。进一步地，所述天线断裂点置于芯片开路检测线路，该天线断裂点至少为1个。进一步地，所述天线断裂点置于天线的环路区，该天线断裂点至少为2个。本技术在使用时，可将天线背面的区域B与金属、液体包装物粘贴，也可与非金属非液体包装物粘贴，区域A可以暴露于空气中，也可以与非金属包装物粘贴，保证天线带有芯片的区域不与金属包装物粘贴，不会因微波被吸收或反射干扰而导致标签性能变差甚至无法正常读取，提升了标签的灵敏度。本技术在被揭后，天线整体从断裂点处破裂分离，破坏后的天线在与芯片相连的部分只剩下很短的一段线（即天线断裂点与芯片的直线距离1-30mm），芯片的近端线路破碎，芯片和大部分天线线路开路，与馈电线路断电，芯片的电性能基本失效。或者芯片检测电路断裂开路，芯片状态变化，Reader识别时认为天线已破坏。本技术标签可以适用于各种被贴物，包括金属和液体包装物，当遇到金属或水时，不会因微波被吸收或反射干扰而导致标签性能变差甚至无法正常读取，提升了标签的灵敏度；当标签揭开时，芯片近距离线路破碎，达到有效的防揭效果。本技术的有益效果如下：1.天线部分馈电线路贴在非液体/金属介质上，或者直接露在空气中，减少介质的影响，增加标签的通用性和灵敏性；2.天线部分馈电线路贴在被贴物上，天线从被贴物上揭开时，这部分馈电线路可以有效破坏；3.揭开分离后，和芯片相连的馈电线路长度很短(芯片触点残留线路最短可达到1mm)，确保破坏后的标签性能有效衰减。附图说明图1（a）为
技术介绍
中现有防揭标签的示意图；图1（b）为
技术介绍
中现有防揭标签的示意图图2为
技术介绍
中防揭标签的示意图；图3（a）为实施例1中本技术标签的示意图；图3（b）为实施例1中本技术标签被揭开后的示意图；图4为实施例2中本技术标签的示意图；图5为实施例3中本技术标签的示意图。具体实施方式实施例1当本实施例的标签在被揭开后，天线断裂点至少为1个：当该标签与被贴物粘贴时，确保带有芯片的天线区域A位置不与金属包装物粘贴，如图3（a）所示，方框D中，芯片引脚有四个，上端的两个引脚与天线辐射线路相连，下端两个引脚和开路检测线相连；图中方框C为防揭区（该防揭区做易碎处理，属于天线区域B），天线从被贴物体上揭开后，天线断裂点位于开路检测线上，此部分线路断开（如图3（b）所示）。芯片检测电路开路时，芯片状态变化，Reader识别时认为天线已破坏，达到防揭目的。实施例2当本实施例的标签在被揭开后，天线断裂点至少有2个：防揭抗介质RFID标签，如图4所示，图4为本实施例的标签结构剖视示意图。图中天线4的金属线路附着于基材3，基材可以为纸、膜等；在基材的上层可通过胶层一2与面材一1粘贴，面材一为印刷用，不影响标签易碎和电性能，面材一、胶层一可根据需要设置；天线4背面的区域A10暴露于空气中或与非金属非液体包装物粘贴，区域B9的一部分或者全部部分通过胶层三8与金属包装物或液体包装物粘贴（也可与非金属、非液体包装物粘贴，也就是区域B可与所有类型的包装物粘贴），天线的断裂点在天线的环路区，当天线被揭开后，区域B为防揭区（防揭区可延伸至区域A部分，如图中天线处的方框所示），防揭区可采用离型式、花刀式、粗细线条式等易碎工艺，确保芯片5的两个触点失去馈电线路的供电；区域A10可根据需要通过胶层二7与面材二6粘贴，也可根据需要在天线的区域B与基材3之间设置离型层，便于区域B被揭开后的破损。本实施例标签针对超高频标签，标签揭开时，芯片近距离线路破碎（天线断裂点与芯片的直线距离为1-30mm），达到有效的防揭效果，这样破坏后的标签性能衰减更大，失效率更高。实施例3防揭抗介质RFID标签，如图5所示，图5为该标签的线路图，图中天线包括放置芯片5的天线环路区、天线辐射区以及连接环路区和辐射区的连接线路，该图中虚线上方的天线环路区（即芯片附近的环路区）作为区域A，暴露于空气中或与非金属非液体包装物粘贴，剩余部分的天线作为区域B；图中E部，即虚线下方的天线环路区（即剩余部分的环路区）、虚线下方的天线辐射区（即辐射区用于与环路区相连的部分）用于与被贴物胶粘（任何类型的被贴物），虚线下方的天线辐射区（剩余部分的辐射区）可选择性地与非金属包装物胶粘或暴露于空气中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.防揭抗介质RFID标签，其特征是，包括天线、芯片，所述天线上用于放置芯片的区域暴露于空气中或与非金属包装物粘贴，该区域作为区域A，天线的剩余部分作为区域B，所述区域B部分或全部与包装物胶粘；该标签被揭后，在芯片触点附近产生天线断裂点，以致芯片触点失去馈电线路的供电或芯片开路检测线路断裂。

【技术特征摘要】
1.防揭抗介质RFID标签，其特征是，包括天线、芯片，所述天线上用于放置芯片的区域暴露于空气中或与非金属包装物粘贴，该区域作为区域A，天线的剩余部分作为区域B，所述区域B部分或全部与包装物胶粘；该标签被揭后，在芯片触点附近产生天线断裂点，以致芯片触点失去馈电线路的供电或芯片开路检测线路断裂。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马岗，孙劲松，
申请(专利权)人：永道无线射频标签扬州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32