电子标签的形成方法技术

一种电子标签的形成方法，包括：提供载板，包括第一区域和第二区域；在第一区域上形成包括第一端和第二端射频识别天线，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口；形成横跨第一区域和第二区域表面并穿过开口与第一端电连接的第一金属连接线；形成与第二端电连接的第二金属连接线；采用引线键合工艺形成若干位于开口的第三金属连接线，将螺旋环被开口断开的相对的两个断面电连接；提供包括第一接口和第二接口射频集成芯片；将所述射频集成芯片倒装在第二区域表面，将第一接口与第一金属连接线电连接，将第二接口与第二金属连接线电连接。本发明专利技术的电子标签占据的面积小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频识别技术，尤其涉及一种电子标签的形成方法。
技术介绍
RFID(射频识别：Radio Frequency Identification)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点，其应用将给零售、物流等产业带来革命性变化。基本的RFID系统由阅读器(Reader)与电子标签(或应答器，Transponder)两部份组成，其中电子标签(Tag)：由射频识别天线及射频集成芯片组成，每个电子标签具有唯一的电子编码或者保存有约定格式的电子数据，附着在物体上标识目标对象；阅读器(Reader)：读取(有时还可以写入)标签信息的设备，可设计为手持式或固定式。RFID系统其工作原理为：由阅读器发射一特定频率信号给电子标签，用以驱动电子标签中的内部电路将内部的数据送出(Passive Tag，无源标签或被动标签)，或者电子标签主动发送出内部的数据(Active Tag，有源标签或主动标签)，此时阅读器便依序接收电子标签发送的数据，从而达到自动识别目标对象的目的。现有技术中射频识别天线一般是通过绕线或直接将导线埋入承载片等方式来制作，然后将制作好的射频识别天线与射频集成芯片封装在一起形成电r>子标签。通过绕线的方式将金属线或导线绕制若干圈形成射频识别天线或者将导线埋入承载片形成射频识别天线，形成的射频识别天线会占据较大的空间，并且射频识别天线的线圈的重复性较低，影响了射频识别天线的性能。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是怎样减小射频识别天线占据的体积。为解决上述问题，本专利技术提供一种电子标签的形成方法，包括：提供载板，所述载板包括第一区域和第二区域；在载板的第一区域上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口；在载板上形成第一金属连接线，所述第一金属连接线横跨第一区域和第二区域表面，并穿过所述开口与射频识别天线的第一端电连接；在载板上形成第二金属连接线，所述第二金属连接线横跨第一区域和第二区域，第二金属连接线与射频识别天线的第二端电连接；采用引线键合工艺形成若干第三金属连接线，所述第三金属连接线位于开口和第一金属连接线上方，每个第三金属连接线将螺旋环被开口断开的相对的两个断面电连接；提供射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口；将所述射频集成芯片倒装在载板的第二区域表面，将射频集成芯片的第一接口与第二区域上的第一金属连接线电连接，将射频集成芯片的第二接口与第二区域上的第二金属连接线电连接。可选的，所述射频识别天线、开口、第一金属连接线和第二金属连接线同时形成，形成过程为：在载板上形成金属层；在金属层上形成图形化的光刻胶层，所述图形化的光刻胶层具有暴露出待刻蚀金属层表面的第一开口；以所述图形化的光刻胶层为掩膜，沿第一开口刻蚀所述金属层，在载板的第一区域形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口，同时形成第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线横跨第一区域和第二区域表面，并穿过所述开口与射频识别天线的第一端电连接，所述第二金属连接线横跨第一区域和第二区域，第二金属连接线与射频识别天线的第二端电连接。可选的，刻蚀所述金属层采用各向异性的干法刻蚀工艺。可选的，所述螺旋环状为圆形螺旋或方形螺旋。可选的，所述射频识别天线的相邻螺旋环之间的间距相等、每个螺旋环的宽度相等。可选的，所述射频识别天线的厚度为100埃～50微米，射频识别天线的相邻螺旋环之间的间距为1微米～5000微米，射频识别天线的螺旋环的宽度为1微米～500微米。可选的，所述金属层的材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。可选的，所述第一金属连接线的宽度小于开口的宽度。可选的，所述开口的宽度为20μm到5毫米，所述第一金属连接线的宽度为1μm到500μm。可选的，还包括，形成覆盖所述射频识别天线，射频集成芯片、第一金属连接线、第二金属连接线、和载板的塑封层。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术的电子标签的形成方法，在载板的第一区域上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口，形成的射频识别天线为平面结构因而占据的体积减小，射频识别天线从第一端呈螺旋环状向外延展到第二端使得天线可以具有较长的长度，通过引线键合工艺第三金属连接线将螺旋环被开口断开的相对的两个断面电连接，工艺简单，第一金属连接线与第二金属连接线与射频识别天线位于同一平面，射频集成芯片倒装在载板上时，射频集成芯片的第一接口和第二接口与第一金属连接线和第二金属连接线电连接，以减小形成的电子标签的体积。进一步，通过光刻和刻蚀相结合的集成制作工艺形成平面的射频识别天线，射频识别天线的厚度可以较薄，射频识别天线的螺旋环的宽度可以较小，相邻螺旋环之间的距离可以较小，从而使得射频识别天线占据的面积较小，有利于提高形成的射频识别天线的集成度，另外通过集成工艺制作的射频识别天线的相邻螺旋环之间的间距可以相等，每个螺旋环的宽度相等，从而使得射频识别天线具有较高的重复性，提高了射频识别天线工作时的电学性能。进一步，在形成塑封层时，由于射频识别天线的第一端通过位于同一平面的第一金属连接线引出，然后形成若干长度远小于第一金属连接线的第三金属连接线将射频识别天线被开口断开的两个对应端面电连接，由于开口的宽度可以较小，因而形成的第三金属连接线的长度可以较短，第三金属连接线承压的能力相对增强，在形成塑封层时，第三金属连接线不易向下变形与底部的第一金属连接线电连接。附图说明图1～图5为本专利技术实施例电子标签形成过程的结构示意图。具体实施方式如
技术介绍
所言，现有技术的射频识别天线直接通过金属线和导线形成，金属线和导线的直径较大，使得形成的射频识别天线的占据的空间增大，并且绕制形成的射频识别天线为立体的结构相应的也会增加射频识别天线的占据的空间，另外通过绕线的方式和导线埋入的方式形成的射频识别天线相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签的形成方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板包括第一区域和第二区域；在载板的第一区域上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口；在载板上形成第一金属连接线，所述第一金属连接线横跨第一区域和第二区域表面，并穿过所述开口与射频识别天线的第一端电连接；在载板上形成第二金属连接线，所述第二金属连接线横跨第一区域和第二区域，第二金属连接线与射频识别天线的第二端电连接；采用引线键合工艺形成若干第三金属连接线，所述第三金属连接线位于开口和第一金属连接线上方，每个第三金属连接线将螺旋环被开口断开的相对的两个断面电连接；提供射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口；将所述射频集成芯片倒装在载板的第二区域表面，将射频集成芯片的第一接口与第二区域上的第一金属连接线电连接，将射频集成芯片的第二接口与第二区域上的第二金属连接线电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签的形成方法，其特征在于，包括：
提供载板，所述载板包括第一区域和第二区域；
在载板的第一区域上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和
第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将
每个螺旋环断开的开口；
在载板上形成第一金属连接线，所述第一金属连接线横跨第一区域和第二
区域表面，并穿过所述开口与射频识别天线的第一端电连接；
在载板上形成第二金属连接线，所述第二金属连接线横跨第一区域和第二
区域，第二金属连接线与射频识别天线的第二端电连接；
采用引线键合工艺形成若干第三金属连接线，所述第三金属连接线位于开
口和第一金属连接线上方，每个第三金属连接线将螺旋环被开口断开的相对
的两个断面电连接；
提供射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口；
将所述射频集成芯片倒装在载板的第二区域表面，将射频集成芯片的第一
接口与第二区域上的第一金属连接线电连接，将射频集成芯片的第二接口与
第二区域上的第二金属连接线电连接。
2.如权利要求1所述的电子标签的形成方法，其特征在于，所述射频识别天
线、开口、第一金属连接线和第二金属连接线同时形成，形成过程为：在
载板上形成金属层；在金属层上形成图形化的光刻胶层，所述图形化的光
刻胶层具有暴露出待刻蚀金属层表面的第一开口；以所述图形化的光刻胶
层为掩膜，沿第一开口刻蚀所述金属层，在载板的第一区域形成射频识别
天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向
外延展到第二端，射频识别天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：林仲珉，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32