本实用新型专利技术公开了一种新型的RFID电子标签，由上至下依次包括透明保护层（1）、光电转换薄膜（2）、芯片组件层（3）、易碎基板（4）和离型保护层（5），所述的光电转换薄膜（2）与芯片组件层（3）之间电性连接，芯片组件层（3）封装在易碎基板（4）上；所述的离型保护层（5）上设置有开口（6）；本实用新型专利技术提供了一种新型的RFID电子标签，采用光电转换薄膜为标签工作提供电源，既不需要像普通有源RFID标签一样经常更换电池，也能保证足够的通信距离；并且将封装在易碎基板上的天线区，RFID芯片区和蓄电区进行隔离，隔离后通过易断裂的电性连接线进行连接，能够保证基板碎裂后电子标签不能继续工作。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型的RFID电子标签。
技术介绍
随着射频技术的发展，RFID电子标签在生产生活中的应用越来越广泛，但现有的RFID标签还具有一些缺陷:现有的RFID标签大致可分为有源标签和无源标签两大类，有源标签一般采用普通的微型电池，电量用完时需要进行电池更换，使用麻烦;无源标签依靠阅读器的射频信号提供能量进行工作，成本低，但是同通信距离远，在很多时候工作也不方便。现有的RFID标签容易被转移，将电子标签撕下后，贴到其它地方依然能够继续使用，这给电子标签的使用安全带来了很大麻烦，因此，电子标签的防转移依然非常重要。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型的RFID电子标签，采用光电转换薄膜为标签工作提供电源，既不需要像普通有源RFID标签一样经常更换电池，也能保证足够的通信距离;并且将封装在易碎基板上的天线区，RFID芯片区和蓄电区进行隔离，隔离后通过易断裂的电性连接线进行连接，当贴在物品上的电子标签被揭下时，确保电子标签损坏，使其不能被转移到其它物品上进行使用。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种新型的RFID电子标签，由上至下依次包括透明保护层、光电转换薄膜、芯片组件层、易碎基板和离型保护层，所述的光电转换薄膜与芯片组件层之间电性连接，芯片组件层封装在易碎基板上;所述的离型保护层上设置有开口；进一步地，所述的易碎基板很薄，可以采用PET树脂；所述的芯片组件层包括从左至右依次隔离设置的天线区、RFID芯片区和蓄电区；所述的天线区与RFID芯片区之间设置有第一连接线；RFID芯片区与蓄电区之间设置有第二连接线；所述的第一连接线和第二连接线均为易断裂的电性连接线。所述的透明保护层为防水塑料薄膜，透明保护层与光电转换薄膜之间通过强力胶连接。所述的易碎基板与离型保护层之间通过强力不干胶连接。所述的光电转换薄膜与芯片组件层之间通过导电胶连接。所述的天线区包括天线。所述的RFID芯片区包括RFID芯片。所述的蓄电区包括充电电路、电源管理电路和供电电路，所述的电源管理电路包括模拟开关、微处理器、电量检测电路和微型蓄电池;所述的充电电路接收自光电转换薄膜的电流;充电电路的输出端与模拟开关连接，模拟开关的输出端与微型蓄电池连接;微型蓄电池的输出端与供电电路连接;供电电路向天线和RFID芯片提供电源;所述的电量检测电路监测微型蓄电池的电量，电量检测电路的输出端与微处理器连接，微处理器的输出端与模拟开关连接。所述的天线分为两段，分别为第一段天线和第二段天线，第一段天线和第二段天线之间通过易碎的导电线进行连接。所述的离型保护层为硅油纸。当需要将原始的RFID标签贴到所需的物品上时，只需要将易碎基板下方的离型保护层揭开，然后将RFID标签贴到物品上即可，此时由于离型保护层是硅油纸，与基板之间需要的离型力很小，再加上离型保护层上设置有开口，用于揭开离型保护层，故并不会使基板碎裂，RFID电子标签贴在物品上后就能够紧固在物品上，进行正常工作。当有不法分子想要将贴在物品上的RFID标签揭下用于其他作用时，由于基板与物品之间连接非常紧固，所以，在揭取过程中会导致很薄的基板碎裂，从而引起芯片组件层中的易断裂的电性连接线断开，使得天线，RFID芯片和蓄电池之间不能够进行正常通讯或者是正常供电，因此保证了贴在物品上的电子标签被揭下时，电子标签损坏，不被不法分子所利用。本技术的有益效果是:(1)采用光电转换薄膜为标签工作提供电源，既不需要像普通有源RFID标签一样经常更换电池，也能保证足够的通信距离。(2)将封装在易碎基板上的天线区，RFID芯片区和蓄电区进行隔离，隔离后通过易断裂的电性连接线进行连接，当贴在物品上的电子标签被揭下时，确保电子标签损坏，使其不能被转移到其它物品上进行使用。(3)蓄电区设置充电电路，供电电路和管理电路，能够有效对蓄电区的充电和供电进行管理，并对蓄电池进行保护。【附图说明】图1为RFID电子标签的结构示意图；图2为芯片组件层的结构示意图；图3为蓄电区内部电路原理框图；图中，1-透明保护层，2-光电转换薄膜，3-芯片组件层，3.1-天线区，3.2-RFID芯片区，3.3-蓄电区，3.4-第一连接线，3.5-第二连接线，4-易碎基板，5-离型保护层，6-开口。【具体实施方式】下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，一种新型的RFID电子标签，其特征在于:由上至下依次包括透明保护层1、光电转换薄膜2、芯片组件层3、易碎基板4和离型保护层5，所述的光电转换薄膜2与芯片组件层3之间电性连接，芯片组件层3封装在易碎基板4上;所述的离型保护层5上设置有开口 6;如图2所示，所述的芯片组件层3包括从左至右依次隔离设置的天线区3.1、RFID芯片区3.2和蓄电区3.3;所述的天线区3.1与RFID芯片区3.2之间设置有第一连接线3.4;RFID芯片区3.3与蓄电区3.3之间设置有第二连接线3.5 ；所述的第一连接线3.4和第二连接线3.5均为易断裂的电性连接线。所述的透明保护层1为防水塑料薄膜，透明保护层1与光电转换薄膜2之间通过强力胶连接。所述的易碎基板4与离型保护层5之间通过强力不干胶连接。所述的光电转换薄膜2与芯片组件层3之间通过导电胶连接。所述的天线区3.1包括天线。所述的RFID芯片区3.2包括RFID芯片。如图3所示，所述的蓄电区3.3包括充电电路、电源管理电路和供电电路，所述的电源管理电路包括模拟开关、微处理器、电量检测电路和微型蓄电池;所述的充电电路接收自光电转换薄膜2的电流;充电电路的输出端与模拟开关连接，模拟开关的输出端与微型蓄电池连接;微型蓄电池的输出端与供电电路连接;供电电路向天线和RF ID芯片提供电源;所述的电量检测电路监测微型蓄电池的电量，电量检测电路的输出端与微处理器连接，微处理器的输出端与模拟开关连接。所述的天线分为两段，分别为第一段天线和第二段天线，第一段天线和第二段天线之间通过易碎的导电线进行连接。所述的离型保护层4为硅油纸。当需要将原始的RFID标签贴到所需的物品上时，只需要将易碎基板4下方的离型保护层5揭开，然后将RFID标签贴到物品上即可，此时由于离型保护层5是硅油纸，与易碎基板4之间需要的离型力很小，再加上离型保护层5上设置有开口 6，用于揭开离型保护层5，故并不会使易碎基板4碎裂，RFID电子标签贴在物品上后就能够紧固在物品上，进行正常工作。当有不法分子想要将贴在物品上的RFID标签揭下用于其他作用时，由于易碎基板4与物品之间连接非常紧固，所以，在揭取过程中会导致很薄的易碎基板4碎裂，从而引起芯片组件层3中的易断裂的电性连接线断开，使得天线，RFID芯片和蓄电池之间不能够进行正常通讯或者是正常供电，因此保证了贴在物品上的电子标签被揭下时，电子标签损坏，不被不法分子所利用。【主权项】1.一种新型的RFID电子标签，其特征在于:由上至下依次包括透明保护层(1)、光电转换薄膜(2)、芯片组件层(3)、易碎基板(4)和离型保护层(5)，所述的光电转换薄膜(2)与芯片组件层(3)之间电性连接，芯片组件层(3)封装在易碎基板(4)上;所述的离型保护层(5)上本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型的RFID电子标签，其特征在于：由上至下依次包括透明保护层（1）、光电转换薄膜（2）、芯片组件层（3）、易碎基板（4）和离型保护层（5），所述的光电转换薄膜（2）与芯片组件层（3）之间电性连接，芯片组件层（3）封装在易碎基板（4）上；所述的离型保护层（5）上设置有开口（6）；所述的芯片组件层（3）包括从左至右依次隔离设置的天线区（3.1）、RFID芯片区（3.2）和蓄电区（3.3）；所述的天线区（3.1）与RFID芯片区（3.2）之间设置有第一连接线（3.4）； RFID芯片区（3.3）与蓄电区（3.3）之间设置有第二连接线（3.5）；所述的第一连接线（3.4）和第二连接线（3.5）均为易断裂的电性连接线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋德利，
申请(专利权)人：成都市迈德物联网技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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