【技术实现步骤摘要】
一种射频卡及其制备工艺
本专利技术涉及智能卡
,特别是一种射频卡及其制备工艺。
技术介绍
随着信息技术的快速发展,射频卡广泛应用于各个领域。传统的射频卡是在基板上埋线和铣槽,槽内具有裸露的天线部分,芯片上具有跳线孔,跳线孔与天线锡焊相连,将芯片植入铣槽内,然后注塑、封装。但是这类卡通常有很多层,层与层之间容易脱落,并且由于层数多导致生产效率低。因此,有的公司设计一种芯片带有支脚的方式,基板上具有铣槽,铣槽周侧为天线线板,芯片支脚直接与线板焊接,但是这种方式由于在铣槽中焊接,非常不容易焊。为此,本公司提供一种射频卡及其制备工艺,不仅制备方便,生产效率高,而且整张卡即便在弯折状态下也不容易损坏,从而提高其使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种生产效率高、弯折也不易损坏、容易回收电路金属的射频卡及其制备工艺及其制备方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种射频卡及其制备工艺,所述的射频卡包括埋线基板和芯片,芯片设置在埋线基板的放置槽内;所述的射频卡中,埋线基板包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及PVC层;所述的芯片,其周向边缘通过两环形夹框夹持固定,两环形夹框形成夹持腔,芯片的引脚与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔内;所述PVC层位于柔性埋线层一侧。进一步地,所述的环形夹框为多个边框拼接而成,边框为金属框且采用焊接的方式拼接。进一步地,所述的环形夹框为多个边框拼接而成,边框 ...
【技术保护点】
1.一种射频卡及其制备工艺,所述的射频卡包括埋线基板(1)和芯片(2),芯片(2)设置在埋线基板(1)的放置槽内,其特征在于:/n所述的射频卡中,埋线基板(1)包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及PVC层;/n所述的芯片(2),其周向边缘通过两环形夹框(3)夹持固定,两环形夹框(3)形成夹持腔(301),芯片(2)的引脚(201)与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔(301)内;/n所述PVC层位于柔性埋线层一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种射频卡及其制备工艺,所述的射频卡包括埋线基板(1)和芯片(2),芯片(2)设置在埋线基板(1)的放置槽内,其特征在于:
所述的射频卡中,埋线基板(1)包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及PVC层;
所述的芯片(2),其周向边缘通过两环形夹框(3)夹持固定,两环形夹框(3)形成夹持腔(301),芯片(2)的引脚(201)与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔(301)内;
所述PVC层位于柔性埋线层一侧。
2.根据权利要求1所述的一种射频卡及其制备工艺,其特征在于:所述的环形夹框(3)为多个边框(302)拼接而成,边框(302)为金属框且采用焊接的方式拼接。
3.根据权利要求1所述的一种射频卡及其制备工艺,其特征在于:所述的环形夹框(3)为多个边框(302)拼接而成,边框(302)为硬质树脂且通过熔融的方式相连。
4.根据权利要求2或3所述的一种射频卡及其制备工艺,其特征在于:所述的边框(302)上开有多个引线孔,埋线基板(1)的电路引线头(101)从引线孔中穿过后与芯片(2)的引脚(201)相连,连接处位于夹持腔(301)内。
5.根据权利要求4所述的一种射频卡及其制备工艺,其特征在于:所述的边框(30...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋德利,
申请(专利权)人:成都市迈德物联网技术有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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