一种载带压板制造技术

本申请属于智能卡芯片封装技术领域，特别涉及一种载带压板。载带压板包括：压板基体，在压板基体上沿长度方向贯穿开设有至少一个条状凹槽，在压板基体的底部，且位于条状凹槽宽度方向的两侧，对称设置有凸起的用于从两侧对载带进行按压的压条，其中，一个条状凹槽的尺寸配置成能够容纳同一载带上沿长度方向排布的多个芯片。本申请的载带压板，由于条状凹槽内部取消了隔肋的设置，使得对同一个压板下的多个相邻芯片进行封装操作时更加高效顺畅，且进一步减少与载带的接触面积，从而减少载带金属面蹭伤、压痕，以及可有效规避焊盘压偏等问题，提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种载带压板
本申请属于智能卡芯片封装
，特别涉及一种载带压板。
技术介绍
在智能卡行业，在生产成品智能卡前，智能卡芯片供应商一般都向智能卡制造商和开发商提供封装成载带方式的芯片，作为智能卡部件的重要组成部分。载带长度一般为数十米到上百米，宽度为3.5厘米左右，在一条载带上面可以封装多排上万颗智能卡芯片。现有技术中一般采用压板对载带进行按压固定，并在压板上留出芯片孔对芯片进行各种操作。现有的压板按照载带上对应放置芯片的位置设置有多个芯片孔，并且与载带接触的一侧沿条带的长度方向设置有凸起压条，凸起压条用于按压载带。但是，上述的现有压板结构中，在相邻的芯片孔与芯片孔之间设置有隔肋进行分隔，而隔肋容易在条带移动时产生剐蹭金线的现象，另外，通过对应设备对同一个压板下的多个相邻芯片进行封装操作时，由于隔肋的设置，使得设备完成一个芯片封装操作之后必须进行“跨越隔肋”(例如先收缩，平移后再伸长)操作，才能进行相邻下一个芯片的封装操作，从而降低了生产效率；并且，在条带移动时，压板的凸起边同样容易产生剐蹭金线的现象，且该现象比较隐藏，剐蹭后不容易被发现，容易造成批量的产品质量，影响产品性能及使用寿命。
技术实现思路
为了解决上述技术问题至少之一，本申请提供了一种载带压板。本申请公开了一种载带压板，包括：压板基体，在所述压板基体上沿长度方向贯穿开设有至少一个条状凹槽，在所述压板基体的底部，且位于所述条状凹槽宽度方向的两侧，对称设置有凸起的用于从两侧对载带进行按压的压条，其中，一个所述条状凹槽的尺寸配置成能够容纳同一载带上沿长度方向排布的多个芯片。根据本申请的至少一个实施方式，所述压板基体上条状凹槽的数量为两个，且沿所述压板基体的宽度方向对称分布。根据本申请的至少一个实施方式，在所述压板基体上且位于所述条状凹槽长度方向的两侧，设置有压板固定孔。根据本申请的至少一个实施方式，所述压板固定孔为螺纹孔。根据本申请的至少一个实施方式，所述条状凹槽长度方向的两侧分别设置一个压板固定孔，且两侧的所述压板固定孔均位于所述压板基体宽度方向中点位置。根据本申请的至少一个实施方式，所述压条包括条状的基体部以及条状的凸缘部，所述凸缘部的宽度小于所述基体部的宽度，用于接触按压载带。根据本申请的至少一个实施方式，所述凸缘部的与载带接触的端面为平滑曲面。根据本申请的至少一个实施方式，在所述压板基体长度方向的两端端部设置有卡扣。根据本申请的至少一个实施方式，在所述压板基体长度方向的两端端部开设有半圆形开口槽，所述卡扣设置在所述压板基体底部，且沿长度方向平行延迟至投影落入所述半圆形开口槽内。根据本申请的至少一个实施方式，所述压板基体为一体成型构件。本申请至少存在以下有益技术效果：本申请的载带压板，条状凹槽内部取消了隔肋的设置，其尺寸配置成能够容纳同一载带上沿长度方向排布的多个芯片，使得对同一个压板下的多个相邻芯片进行封装操作时更加高效顺畅，且进一步减少与载带的接触面积，从而减少载带金属面蹭伤、压痕，以及可有效规避焊盘压偏等问题，提高产品质量。附图说明图1是本申请载带压板的主视图；图2是本申请载带压板的后视图；图3是本申请载带压板的仰视图；图4是本申请载带压板的侧视图。具体实施方式为使本申请实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面结合附图对本申请的实施例进行详细说明。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度方向”、“两侧”、“底部”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。下面结合附图1-图4对本申请的载带压板做进一步详细说明。本申请公开了一种载带压板，包括压板基体1；在压板基体1上沿长度方向贯穿开设有至少一个条状凹槽2，该条状凹槽2内部为设置有隔肋；另外，在压板基体1的底部，且位于条状凹槽2宽度方向的两侧，对称设置有凸起的用于从两侧对载带进行按压的压条3；其中，每一个条状凹槽2的尺寸配置成能够容纳同一载带上沿长度方向排布的多个芯片。综上，本申请的载带压板中，由于设置的条状凹槽内部取消了隔肋的设置，且能够同时容纳多个芯片，从而使得对同一个压板下的多个相邻芯片进行封装操作时更加高效顺畅，且进一步减少与载带的接触面积，从而减少载带金属面蹭伤、压痕，以及可有效规避焊盘压偏等问题，提高产品质量。进一步，压板基体1上条状凹槽2的数量可以根据具有载带的宽度以及宽度方向上芯片的排数来进行适合的选择；本实施例中，如图1-图2所示，优选在压板基体1上条状凹槽2的数量为两个，且沿压板基体1的宽度方向对称分布(即图1中所示的上下对称分布)。对应地，如图2所示，此时的压条3一共是4条。另外，可以在压板基体1上且位于所述条状凹槽2长度方向的两侧，设置压板固定孔4，以对固定压板基体1；进一步，可以优选压板固定孔4为螺纹孔，从而通过适配的螺钉进行固定，以方便拆装。并且，进一步优选在条状凹槽2长度方向的两侧分别设置一个压板固定孔4(即一侧仅设置一个)，且两侧的压板固定孔4均位于压板基体1宽度方向中点位置，以使得固定更加稳固。进一步，本申请的载带压板中，如图4所示，优选压条3包括条状的基体部31以及条状的凸缘部32，凸缘部32的宽度小于基体部31的宽度，用于接触按压载带，在保障压板自身功能的同时能够进一步减小于与载带的接触面积，降低剐蹭风险，提高产品质量。另外，还可以进一步优选将凸缘部32与载带接触的端面进行铣磨处理，使其具备平滑曲面，从而进一步降低剐蹭风险。进一步，本申请的载带压板中，可以在压板基体1长度方向的两端端部设置有卡扣5，同样用于从两侧对压板基体1进行固定(固定在对应设备上)。并且，可以在压板基体1长度方向的两端端部开设有半圆形开口槽，卡扣5设置在压板基体1底部，且沿长度方向平行延迟至投影落入所述半圆形开口槽内，从而使得卡扣5的使用不会影响压板基体1的整体长度，结构更加合理。需要说明的是，本申请的压板基体1上包括的例如压条3、卡扣5等部件，可以是独立件，再与压板基体1通过适合的方式固定连接，也可以与压板基体1是一体件；本实施例中，优选压板基体1为一体成型构件，使得结构稳定性更强，加工更方便。还需要说明的是，本申请的压板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载带压板，其特征在于，包括：/n压板基体(1)，在所述压板基体(1)上沿长度方向贯穿开设有至少一个条状凹槽(2)，在所述压板基体(1)的底部，且位于所述条状凹槽(2)宽度方向的两侧，对称设置有凸起的用于从两侧对载带进行按压的压条(3)，其中，一个所述条状凹槽(2)的尺寸配置成能够容纳同一载带上沿长度方向排布的多个芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种载带压板，其特征在于，包括：
压板基体(1)，在所述压板基体(1)上沿长度方向贯穿开设有至少一个条状凹槽(2)，在所述压板基体(1)的底部，且位于所述条状凹槽(2)宽度方向的两侧，对称设置有凸起的用于从两侧对载带进行按压的压条(3)，其中，一个所述条状凹槽(2)的尺寸配置成能够容纳同一载带上沿长度方向排布的多个芯片。


2.根据权利要求1所述的载带压板，其特征在于，所述压板基体(1)上条状凹槽(2)的数量为两个，且沿所述压板基体(1)的宽度方向对称分布。


3.根据权利要求1或2所述的载带压板，其特征在于，在所述压板基体(1)上且位于所述条状凹槽(2)长度方向的两侧，设置有压板固定孔(4)。


4.根据权利要求3所述的载带压板，其特征在于，所述压板固定孔(4)为螺纹孔。


5.根据权利要求4所述的载带压板，其特征在于，所述条状凹槽(2)长度方向的两侧分别设置一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：周峥，张刚，江永，印泽庆，赵龙岗，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11