一种加固型SD卡模块制造技术

技术编号:25367015 阅读:56 留言:0更新日期:2020-08-21 17:32
本实用新型专利技术提供一种加固型SD卡模块,包括PCB基板、eMMC存储芯片和外壳,eMMC存储芯片焊接在PCB基板上,外壳固定在PCB基板上,模块引脚封装设计为半孔式焊盘,模块的物理封装和引脚定义与标准SD卡卡座完全兼容,数据接口也完全兼容SD标准。本实用新型专利技术模块对外数据接口定义及数据传输协议完全兼容SD协议标准,模块物理封装完全兼容SD卡标准封装,可直接替换SD卡卡座,满足加固型需求,容量可根据用户需求灵活配置,模块有外壳保护内部电路、元器件,加强散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种加固型SD卡模块
本技术属于存储
,涉及SD卡接口存储与封装领域,具体涉及一种加固型SD卡模块。
技术介绍
SD卡英文名是SecureDigitalMemoryCard,是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备,它被广泛地于便携式装置上使用,例如数码相机、手机和多媒体播放器等。目前SD卡在设备上的应用是焊接SD卡卡座到PCB板上,将SD卡插入SD卡卡座内使用。但随着设备应用环境要求越来越高,SD卡的这种使用方法抗振动能力差,高振动环境下SD卡在卡座中不稳定,有时会引发接触性不良从而导致功能失效。
技术实现思路
针对现有技术的问题,本技术提出一种加固型SD卡模块,该模块是将SD卡的功能集成到一个可焊接模块上,整体焊接到用户PCB载板上,避免了使用卡座插卡的模式,极大的提高了用户板卡抗振动性能。同时该模块提供一种物理封装和引脚定义与标准SD卡卡座完全兼容的SD卡替换模块,该模块数据接口也完全兼容SD标准。该模块可直接焊接到有标准SD卡封装的PCB板上用于SD卡的存储,如果用户现有PCB板焊接的是标准SD卡卡座,只需拆除卡座在对应位置再焊接该模块进行替换即可,用户无需重新进行PCB设计,不会造成替换时原有PCB板的浪费。该模块引脚封装设计为半孔式焊盘,这样即可以进行SMT贴片焊接,又方便手动焊接时达到更好的焊接效果,加强了手动更换维修的便利性。该模块理论读取速度可达到125MB/s,理论写入速度可达到20MB/s。具体技术方案为:一种加固型SD卡模块,其特征在于,包括:PCB基板、eMMC存储芯片、外壳,所述eMMC存储芯片焊接在所述PCB基板上;所述PCB基板的物理封装和引脚定义与标准SD卡卡座完全兼容,数据接口也完全兼容SD标准;引脚封装设计为半孔式焊盘;所述外壳固定在所述PCB基板上。本技术模块由PCB基板、eMMC存储芯片和外壳组成。eMMC存储芯片焊接在PCB基板上,达到SD存储的功能,其对外数据接口及数据传输协议均与SD卡标准完全兼容。PCB基板封装设计成与标准SD卡卡座封装完全兼容,达到该模块可直接替换SD卡座方案的功能。该模块存储容量由焊接的eMMC芯片的容量决定,可灵活配置。该模块封装属于SMD器件,直接焊接到用户PCB板上,抗振动性能强。该模块的外壳固定在PCB基板上,达到保护eMMC芯片和内部电路的目的,加强模块的散热能力。该模块引脚设计为半孔焊盘,即可以进行SMT贴片焊接,又方便用户进行手动焊接。具有的有益效果如下:模块对外数据接口定义及数据传输协议完全兼容SD协议标准。模块物理封装完全兼容SD卡标准封装,可直接替换SD卡卡座,满足加固型需求。容量可根据用户需求灵活配置。模块有外壳保护内部电路、元器件、加强散热能力。附图说明图1为本技术原理框图。图2为本技术封装效果图1。图3为本技术封装效果图2。图4为本技术封装各部分关系图。图中:1为外壳,2为eMMC存储芯片,3为PCB基板,4为半孔式焊盘。具体实施方式请参阅附图4,该模块由PCB基板、eMMC存储芯片和外壳组成,PCB基板封装设计成与标准SD卡卡座封装完全兼容,其引脚定义及功能也完全兼容SD卡标准定义。其工作原理仅需要外部通过模块电源输入引脚输入工作电压,模块内部eMMC芯片工作通过数据引脚DATA3~DATA0进行数据传输与数据存储,其数据接口及数据传输协议均与SD卡标准完全兼容。其封装中eMMC芯片焊接在基板上,外壳固定在基板上外壳基本形状与基板相同,同时起到保护内部电路、元件、提高散热能力和美化外观的目的。该模块引脚封装设计为半孔式焊盘,这样即可以进行SMT贴片焊接,又方便手动焊接时达到更好的焊接效果,加强了手动更换维修的便利性。该模块引脚定义如下:本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加固型SD卡模块,其特征在于,包括:PCB基板、eMMC存储芯片、外壳,所述eMMC存储芯片焊接在所述PCB基板上;所述PCB基板的物理封装和引脚定义与标准SD卡卡座完全兼容,数据接口也完全兼容SD标准;引脚封装设计为半孔式焊盘;所述外壳固定在所述PCB基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种加固型SD卡模块,其特征在于,包括:PCB基板、eMMC存储芯片、外壳,所述eMMC存储芯片焊接在所述PCB基板上;所述PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑全化邢培栋
申请(专利权)人:上海威固信息技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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