【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装可靠性试验，具体涉及一种芯片加电温湿度试验系统及试验方法。
技术介绍
1、随着半导体行业的日益发展，高功耗芯片或器件产品越来越多，随之对其测试需求也增多，对于hast(高加速温湿度压力测试)和thb(稳态温湿度偏压寿命测试)这两种封装可靠性温湿度试验的测试平台系统要求越来越高。然而目前普通的直接加电试验方法已满足不了高功耗芯片测试需求；
2、现有测试系统所需硬件主要包括：(1)测试板；(2)测试电源；(3)电源连接线；(4)温湿度试验箱；
3、现有技术测试过程如下：
4、1、将芯片装载于测试板上并置于温湿度试验箱内。
5、2、通过连接线将测试板与箱外电源连接，打开电源上电。
6、3、设置温湿度条件并开启试验箱，开始试验。
7、由于加电温湿度试验过程持续上电，芯片功耗随着温度上升至指定条件过程中也会不断增加，然而高功耗芯片很大几率会在温度达到一定大的值时，内部温度过高就会出现烧片现象。
8、因此，在对高功耗芯片进行加电温湿度试验时，如何防止出现烧片现象，是本领域技术人员关注的焦点。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提出一种芯片加电温湿度试验系统及试验方法，可以避免高功耗芯片在加电温湿度试验时，出现烧片问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片加电温湿度试验系统，包括：
3、上位机，所述上位机中安装有监控软件；
4、测试载板和温湿
5、芯片温度监测装置，用于监测所述待测芯片的温度，并将监测到的温度实时发送至所述上位机；
6、电源，与所述测试载板和所述上位机连接，用于通过所述监控软件的控制为所述待测芯片上电；
7、通过控制所述电源上下电和所述监控软件实时监测待测芯片温度的变化，根据达到芯片温度的上下限值时间点多次调整电源的上、下电时间阈，获得最终的电源的上、下电时间阈；
8、所述测试软件基于所述最终的电源的上、下电时间阈控制所述电源的上下电，进行芯片的加电温湿度试验。
9、可选方案中，所述测试载板上安装有多个测试夹具，每个所述测试夹具用于安装一个所述待测芯片。
10、可选方案中，多个所述待测芯片为同一种芯片。
11、可选方案中，所述电源的数量为多个；所述测试载板具有多个电源接口，各所述电源接口通过各自的电源连接线连接于一所述电源。
12、可选方案中，所述试验系统包括交换机，各所述电源通过各自的网线与所述交换机连接，所述交换机与所述上位机网络连接。
13、可选方案中，所述芯片温度监测装置的主体设置在所述温湿度试验箱的外部。
14、本专利技术还提供了一种利用上述的芯片加电温湿度试验系统进行芯片加电温湿度的试验方法，包括：
15、开启温湿度试验箱，使其达到预定温湿度条件；
16、通过控制电源上下电和监控软件实时监测待测芯片温度的变化，根据达到芯片温度的上下限值时间点多次调整电源的上、下电时间阈，获得最终的电源的上、下电时间阈；
17、所述监控软件基于所述最终的电源的上、下电时间阈控制所述电源的上下电，开始进行芯片加电温湿度试验。
18、可选方案中，开启温湿度试验箱之前，所述方法还包括：
19、将待测芯片安装在测试载板上，将所述测试载板放置于温湿度试验箱内；
20、将测试载板上的电源接口与电源用电源连接线相连接；
21、将电源通过网线连接到上位机；
22、将芯片温度监测装置的测试头连接于待测芯片，输出端与上位机连接。
23、可选方案中，试验过程中，保持所述湿度试验箱内的温度和湿度恒定。
24、可选方案中，所述加电温湿度试验包括高加速温湿度压力测试和稳态温湿度偏压寿命测试。
25、本专利技术的有益效果在于：
26、本专利技术可以保证对高功耗芯片(或器件)在加电和高温高湿环境条件下，防止烧片，安全地进行封装可靠性测试和验证。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，所述测试载板上安装有多个测试夹具，每个所述测试夹具用于安装一个所述待测芯片。
3.如权利要求2所述的芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，多个所述待测芯片为同一种芯片。
4.如权利要求2所述的芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，所述电源的数量为多个；所述测试载板具有多个电源接口，各所述电源接口通过各自的电源连接线连接于一所述电源。
5.如权利要求3所述的芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，所述试验系统包括交换机，各所述电源通过各自的网线与所述交换机连接，所述交换机与所述上位机网络连接。
6.如权利要求1所述的芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，所述芯片温度监测装置的主体设置在所述温湿度试验箱的外部。
7.一种利用权利要求1-6任一项所述的芯片加电温湿度试验系统进行芯片加电温湿度的试验方法，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的芯片加电温湿度的试验方法，其特征在于，开启温湿度试验箱之前，所
9.如权利要求7所述的芯片加电温湿度的试验方法，其特征在于，试验过程中，保持所述湿度试验箱内的温度和湿度恒定。
10.如权利要求7所述的芯片加电温湿度的试验方法，其特征在于，所述加电温湿度试验包括高加速温湿度压力测试和稳态温湿度偏压寿命测试。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，所述测试载板上安装有多个测试夹具，每个所述测试夹具用于安装一个所述待测芯片。
3.如权利要求2所述的芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，多个所述待测芯片为同一种芯片。
4.如权利要求2所述的芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，所述电源的数量为多个；所述测试载板具有多个电源接口，各所述电源接口通过各自的电源连接线连接于一所述电源。
5.如权利要求3所述的芯片加电温湿度试验系统，其特征在于，所述试验系统包括交换机，各所述电源通过各自的网线与所述交换机连接，所述交换机与所述上位机网...
【专利技术属性】
技术研发人员：王卫超，娄可柱，张道迎，吴佳，李礼，吴叶楠，
申请(专利权)人：上海威固信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。