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本发明提供了一种芯片加电温湿度试验系统及试验方法，其中试验系统包括：上位机，上位机中安装有监控软件；测试载板和温湿度试验箱，测试载板放置在温湿度试验箱内，测试载板用于安装待测芯片；芯片温度监测装置，用于监测待测芯片的温度，并将监测到的温度实...
该专利属于上海威固信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海威固信息技术股份有限公司授权不得商用。

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