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本实用新型提供一种加固型SD卡模块，包括PCB基板、eMMC存储芯片和外壳,eMMC存储芯片焊接在PCB基板上，外壳固定在PCB基板上，模块引脚封装设计为半孔式焊盘，模块的物理封装和引脚定义与标准SD卡卡座完全兼容，数据接口也完全兼容SD标...
该专利属于上海威固信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海威固信息技术股份有限公司授权不得商用。

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