本发明专利技术提供无论粘贴在金属部件和非金属部件的哪一个，均能够稳定地进行通信的RFID标签。RFID标签的包含第一天线单元和第二天线单元的环形天线在基部的与第一面相反的一侧的第二面侧，具有第一天线单元的第一端部与第二天线单元的第二端部以相互绝缘的状态重合的重复部，重复部的静电电容被调整为：第一合成阻抗的虚数成分与第二合成阻抗的虚数成分的差在规定差以下，所述第一合成阻抗是由将基部的第二面粘贴在金属部件的情况下的环形天线的电感、环形天线与金属部件之间的静电电容以及重复部的静电电容得到的从第一端子以及第二端子观察到的阻抗，所述第二合成阻抗是由将基部的第二面贴在非金属部件的情况下的环形天线的电感和重复部的静电电容得到的从第一端子以及第二端子观察到的阻抗。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及RFID(RFIdentification:射频识别）标签、以及RFID系统。
技术介绍
以往，有具备具有用于天线的连接的第一端子以及第二端子的无线通信电路、和 形成第一曲面，且在上述第一曲面内的第一端部具有与上述第一端子连接的第三端子，在 上述第一曲面内与上述第一端部相反的一侧的第二端部具有第一区域的第一导体的无线 标签。该无线标签还具备第二导体，该第二导体形成第二曲面，且在上述第二曲面内的第三 端部具有与上述第二端子连接的第四端子，在上述第二曲面内与上述第三端部相反的一侧 的第四端部具有第二区域，上述第一区域与上述第二区域相互平行地重叠，上述第一曲面 与上述第二曲面形成环形天线（例如，参照专利文献1)。 专利文献1 :日本特开2011 - 109552号公报 然而，以往的无线标签在粘贴在金属部件的情况下、和粘贴在非金属部件的情况 下谐振频率不同。这是因为在粘贴在金属部件的情况下，由于金属部件的影响，无线标签的 天线的阻抗变化。 另外，无线标签的能够通信的距离在以谐振频率进行通信的情况下最长。 因此，在以往的无线标签中，若以在粘贴在金属部件的情况下得到的谐振频率进 行通信，则可能有在无线标签粘贴在非金属部件的情况下得不到足够的通信距离，而不能 够通信的情况。 相反，若以在粘贴在非金属部件的情况下得到的谐振频率进行无线标签的通信， 则可能有在无线标签被粘贴在金属部件的情况下得不到足够的通信距离，而不能够通信的 情况。
技术实现思路
因此，本专利技术目的在于提供无论被粘贴在金属部件和非金属部件的哪一个，均能 够稳定地进行通信的RFID标签以及RFID系统。 本专利技术的实施方式的RFID标签包括：基部，其为电介质制且为板状；环形天线，其 具备形成在上述基部的周围的第一天线单元以及第二天线单元，且具有比谐振频率下的波 长短的环长；以及1C芯片，其被配设在上述基部的第一面侧，并连接在上述第一天线单元 的第一端子与上述第二天线单元的第二端子之间，上述环形天线在上述基部的与上述第一 面相反的一侧的第二面侧，具有第一天线单元的第一端部与上述第二天线单元的第二端部 以相互绝缘的状态重合的重复部，上述重复部的静电电容被调整为：第一合成阻抗的虚数 成分与第二合成阻抗的虚数成分的差在规定差以下，其中，所述第一合成阻抗是由将上述 基部的上述第二面粘贴在金属部件的情况下的上述环形天线的电感、上述环形天线与上述 金属部件之间的静电电容、以及上述重复部的静电电容得到的从上述第一端子以及上述第 二端子观察到的阻抗，所述第二合成阻抗是由将上述基部的上述第二面粘贴在非金属部件 的情况下的上述环形天线的电感和上述重复部的静电电容得到的从上述第一端子以及上 述第二端子观察到的阻抗。 能够提供无论粘贴在金属部件与非金属部件的哪一个，均能够稳定地进行通信的 RFID标签以及RFID系统。【附图说明】 图1是表示实施方式1的RFID标签100的图。 图2是表示从图1所示的RFID标签100除去1C芯片130后的构成的图。 图3是表示RFID标签100的粘贴面（底面）的图。 图4是表示天线单元110、120的上面侧的图案的图。 图5是表示嵌体150的图。 图6是表示基部101的图。 图7是表示RFID标签100的等效电路的图。 图8是说明将实施方式1的RFID标签100贴在金属部件500的情况下的环形天 线140的特性的变化的图。 图9是表示将实施方式1的RFID标签100粘贴在金属部件500的情况下，在金属 部件500的内部流通的镜像电流的图。 图10是表示将实施方式1的RFID标签100粘贴在金属部件500的情况下和不粘 贴在金属部件的情况下的各自的谐振频率的图。 图11是表示两根调整部115的间隔D的调整的方法的图。 图12是表示相对于调整部115的间隔D的电钠B的特性的图。 图13是表示相对于调整部115的间隔D的谐振频率的特性的图。 图14是表示相对于读取信号的频率的RFID标签100的能够读取的距离（Read Range)的特性的图。 图15是表示使用了实施方式1的RFID标签100的RFID系统800的图。 图16是表示实施方式2的RFID标签200的图。 图17是表示实施方式2的RFID标签200所包含的嵌体250的图。【具体实施方式】 以下，对应用了本专利技术的RFID标签、以及RFID系统的实施方式进行说明。 <实施方式1 > 图1是表示实施方式1的RFID标签100的图。 实施方式1的RFID标签100包括基部101、薄片部105,天线单元110、120、以及 1C芯片130。其中，薄片部105、天线单元110、120、以及1C芯片130构建嵌体150。 以下，在对RFID标签100的构成进行说明时，除了图1之外还使用图2~图6。在 图1~图6中，定义通用的XYZ坐标系。 图2是表示从图1所示的RFID标签100除去1C芯片130后的构成的图。图3是 表示RFID标签100的粘贴面（底面）的图。图4是表示天线单元110、120的上面侧的图 案的图。图5是表示嵌体150的图。图6是表示基部101的图。 以下，将薄板状的RFID标签100的安装有1C芯片130的面称为上面，将与上面相 反的一侧的面称为底面。底面是使用粘合剂等，将RFID标签100粘贴在金属制的物体或者 非金属制的物体等的粘贴面。另外，以下，作为一个例子，对谐振频率为865MHz的RFID标签100进行说明。艮P， 实施方式1的RFID标签100以谐振频率为865MHz的方式，使各部的尺寸、电感、以及静电 电容等最佳化。在使谐振频率为865MHz以外的频率的情况下，使各部的尺寸、电感、以及静 电电容等与所希望的谐振频率配合地最佳化即可。 如图1以及图6所示，基部101是薄板状（长方体状）的部件。基部101只要是 电介质制即可，例如，能够由ABS树脂、PET(Polyethyleneterephthalate:聚对苯二甲酸 乙二酯）树脂、聚碳酸酯树脂、PVC(polyvinylchloride:聚氯乙稀）树脂等制成。 如图1所示，在基部101向长边方向（X轴方向）缠绕有嵌体150 (参照图5)。基 部101的X轴方向的长度大约为52mm，Y轴方向的宽度大约为7mm，Z轴方向的厚度大约为 2mm〇 这里，将基部101的长边方向的两端称为端部101A、101B。 如图5所示，薄片部105是俯视时为长方形的薄膜，在一个面形成天线单元110以 及120。薄片部105是薄片部件的一个例子。 薄片部105例如，是PET薄膜或者PET树脂或者纸制的薄片状的部件。图5所示 的薄片部105的X轴方向的长度大约为120mm，Y轴方向的宽度大约为6mm，Z轴方向的厚度 大约为〇· 1mm。 薄片部105在一个面形成天线单元110以及120,并且在安装了 1C芯片130的状 态下，在缠绕于基部101的状态下粘合。即，薄片部105在嵌体150(参照图5)完成的状态 下，缠绕于薄片部101并粘合。 如图5所示，天线单元110形成在薄片部105的一个面的长边方向上的大致一半 的区域内。天线单元110是第一天线单元的一个例子。 如图1、图2、图4、以及图5所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种RFID标签，其中，包括：基部，其为电介质制且为板状；环形天线，其具备形成在所述基部的周围的第一天线单元以及第二天线单元，且具有比谐振频率下的波长短的环长；以及IC芯片，其被配设在所述基部的第一面侧，并连接在被设置于所述第一天线单元的一端侧的第一端子与被设置于所述第二天线单元的一端侧的第二端子之间，所述环形天线在所述基部的与所述第一面相反的一侧的第二面侧，具有第一天线单元的另一端侧的第一端部与所述第二天线单元的另一端侧的第二端部以相互绝缘的状态重合的重复部，所述重复部的静电电容被调整为：第一合成阻抗的虚数成分与第二合成阻抗的虚数成分的差在规定差以下，所述第一合成阻抗是由将所述基部的所述第二面侧粘贴在金属部件的情况下的所述环形天线的电感、所述环形天线与所述金属部件之间的静电电容以及所述重复部的静电电容得到的从所述第一端子以及所述第二端子观察到的阻抗，所述第二合成阻抗是由将所述基部的所述第二面侧粘贴在非金属部件的情况下的所述环形天线的电感和所述重复部的静电电容得到的从所述第一端子以及所述第二端子观察到的阻抗。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：甲斐学，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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