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本实用新型公开了一种新型的RFID电子标签，由上至下依次包括透明保护层（1）、光电转换薄膜（2）、芯片组件层（3）、易碎基板（4）和离型保护层（5），所述的光电转换薄膜（2）与芯片组件层（3）之间电性连接，芯片组件层（3）封装在易碎基板（4...
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