一种电子标签插片制造技术

本实用新型专利技术提出一种电子标签插片，包括基板、芯片、连接线，基板的上表面设有内凹槽，内凹槽表面设有导电层，芯片置于基板上并通过连接线与内凹槽表面的导电层相连接，所述电子标签插片的基板采用注模成型的拼板方式制成并进行检测，所述电子标签插片的导电层为铝层，所述电子标签插片的基板镀膜完成后，把基板上表面的导电层如铝层去掉，内凹槽部位留有导电层作为天线。本标签插片结构根据基板材质成分很容易能满足易碎、耐高温、高韧度、高强度等各种需求；容易实现对标签的批量生产，即保证性能，又不需要PCB生产、铣刀切割及腐蚀等工艺，简化了工艺流程。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种射频标签，具体涉及一种电子标签插片。
技术介绍
目前超高频RFID技术为核心的新一代金融领域货币管理用电子锁具技术，利用超高频RFID的距离读写特性和相关单位开发的发卡器，入库扫描枪，手持智能终端，门式读写器等系列产品，能够实现人民银行发行基金回笼券全过程的信息化和自动化管理系统，可以批量，高速，非接触的完成整个管理流程；从而大大提高了工作效率，减少了人工劳动强度；能够解决文字记录信息在流转过程中出现差错和意外丢失，增加了物品信息的种类和信息量等问题。用于超高频RFID电子锁具的标签插片，需使用特殊材质，同时，为兼容早期使用条码的标签插片，插片的外形受到严格限制。为达到原有锁具使用机械方式进行卡片销毁的目的，在天线设计过程中需要充分考虑到销毁卡片的要求，对标签芯片的安置位置和天线的馈电结构都有约束。而目前没有可以满足以上要求并可用于超高频RFID电子锁具的具有特殊形状的硬质标签插片，而现有硬质异形标签的生产方法的最大问题在于成本太高，且不能折断。
技术实现思路
本技术提出一种电子标签插片，该装置可兼容应用需要的复杂外形设计，同时提供高质量的铝制天线，满足全国各地区钞币管理使用的(物理)安全性要求。本技术通过如下技术实现上述目的：一种电子标签插片，其特征在于：包括基板、芯片、连接线，基板的上表面设有内凹槽，内凹槽表面设有导电层，芯片置于基板上并通过连接线与内凹槽表面的导电层相连接。所述电子标签插片的基板采用注模成型的拼板方式制成并进行检测。所述电子标签插片的导电层为铝层。所述电子标签插片的基板镀膜完成后，把基板上表面的导电层如铝层去掉，内凹槽部位留有导电层作为天线。所述电子标签插片的基板和芯片可分离，可根据不同需要放置不同芯片。所述电子标签插片的基板材质可以选用不同类型的塑料(例如，PET、ABS、PMMA、HIPS等)。本技术的有益效果是：本标签结构根据基板材质成分很容易能满足易碎、耐高温、高韧度、高强度等各种需求；容易实现对标签的批量生产，即保证性能，又不需要PCB生产、铣刀切割及腐蚀等工艺，简化了工艺流程，便于大规模批量生产，降低了成本，节省时间。附图说明图1是一种电子标签插片的结构简图；图2是一种电子标签插片的侧视图；图3是一种电子标签插片的内部结构示意图。其中，1-基板，2-内凹槽，3-芯片，4-导电层，5-连接线。具体实施方式一种电子标签插片，其特征在于：包括基板1、芯片3、连接线5，基板1的上表面设有内凹槽2，内凹槽2表面设有导电层4，芯片3置于基板1上并通过连接线5与内凹槽2表面的导电层4相连接，所述电子标签插片的基板1采用注模成型的拼板方式制成并进行检测，所述导电层4为铝层，所述电子标签插片的基板1和芯片3可分离，可根据不同需要放置不同芯片3，所述电子标签插片的基板1材质为塑料。电子标签插片进入磁场后，基板1上的芯片3通过内凹槽2和导电层4形成的天线接收解读器发出的射频信号，并凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片3中的相关信息，或芯片3通过内凹槽2和导电层4形成的天线主动发送某一频率的信号，解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签插片，其特征在于：包括基板(1)、芯片(3)、连接线(5)，基板(1)的上表面设有内凹槽(2)，内凹槽(2)表面设有导电层(4)，芯片(3)置于基板(1)上并通过连接线(5)与内凹槽(2)表面的导电层(4)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签插片，其特征在于：包括基板(1)、芯片(3)、连接线(5)，
基板(1)的上表面设有内凹槽(2)，内凹槽(2)表面设有导电层(4)，芯片(3)
置于基板(1)上并通过连接线(5)与内凹槽(2)表面的导电层(4)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子标签插片，其特征在于：电子标签插片
的基板(1)采用注模成型的拼板方式制...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑源，
申请(专利权)人：天津市盘石纳新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12