一种双芯UHF电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双芯电子标签，包括基材、固定在基材上的芯片和ＵＨＦ天线，芯片的导电引脚与ＵＨＦ天线连接，所述芯片有两片，ＵＨＦ天线为铝膜天线，芯片的导电引脚与ＵＨＦ天线通过铝线邦定连接；基材上的两粒芯片可在一张电子标签上实现多标准的通讯协议，芯片的导电引脚以铝线直接与铝膜天线连接，其导电性能远比“芯片倒装”工艺的好，其导电电阻率非常小，灵敏度大大提高，同时采用铝线邦定工艺的芯片焊盘不用镀金和垫高，无须昂贵的进口设备加工，因而成本降低很多。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双芯ＵＨＦ电子标签，包括基材、固定在基材上的一块芯片（１）和ＵＨＦ天线（３），芯片（１）的导电引脚与ＵＨＦ天线（３）连接，其特征在于：还包括有第二块芯片（２），ＵＨＦ天线（３）为铝膜天线，芯片（１、２）的导电引脚与ＵＨＦ天线（３）通过铝线（４）邦定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡小如，
申请(专利权)人：蔡小如，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]