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一次性保护电子标签制造技术

技术编号:3010329 阅读:154 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种一次性保护电子标签,由装饰性贴纸和设置有布线电路的基片组成,装饰性贴纸和基片在标签四周用压敏胶粘贴在一起,基片上顺序布设有形成天线的电路,天线电路连接集成芯片,其特征是:基片上布设有布线电路的位置处,裁切有易于损坏的断裂口。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种一次性使用的电子标签。
技术介绍
传统的电子标签是在电子标签的背面涂附压敏胶,将其张贴在证书、票据、物流、包裹、包装箱、酒瓶等需要进行电子识别或防伪的场合中,由于这类标签粘贴后,通过简单的撕、拉过程,可以轻易取下又重复投入使用,使得假冒、伪造使用电子标签产品的行为容易实现,达不到防伪和电子标签保护的目的。
技术实现思路
为了克服现有电子标签防伪技术的不足,本技术提供一种一次性保护电子标签,该一次性电子标签能保证电子标签的一次性使用,有效的防止使用二次电子标签假冒和伪造商品的现象发生,确保使用电子标签的商品生产厂家和消费者的利益。本技术提供这样的技术方案一种一次性保护电子标签由装饰性贴纸和设置有布线电路的基片组成,装饰性贴纸和基片在标签四周用压敏胶粘贴在一起,基片上顺序布设有形成天线的电路,天线电路连接集成芯片,基片上布设有布线电路的位置处,裁切有易于损坏的断裂口。所述基片上布设的天线电路,在天线电路的的内圈某位置处有突出1的垂直布线延伸部分,基片在有垂直布线延伸电路的附近,裁切有易于损坏的断裂口。所述基片上布设的天线电路,在天线电路的外圈某位置处有突出的垂直布线延伸部分,基片在有垂直布线延伸电路的附近,裁切有易于损坏的断裂口。所述易于损坏的断裂口设置在天线电路连接集成芯片下的基片上。所述天线是由粉末状的导电材料、液体溶剂和人造树脂经印刷干燥而形成的导电胶片式印刷天线,天线呈任意形状,天线厚度仅有数十微米,印刷天线同集成芯片用导电胶粘接在一起。本技术的优点在于由于在有电路的位置处裁切有断裂口,在标签粘贴投入使用后,再截取标签时,由于标签压敏胶的粘接力大于预留在裁切断裂口基材的结合力,设置有电路的基材很薄,断裂口处的基材容易分离,尤其是顺序排布天线的基材部分与突出垂直布线的基材部分容易断裂分离,使闭合的天线断路或电路同集成芯片的连接断开,从而造成标签的损坏,电子标签无法完成其功能,达到一次性使用的目的。在正常粘贴使用后,当采取恶意撕、拉、重复使用时,电子标签基本功能立即遭到破坏,有效的保证了电子标签不能重复使用,显著提高了防伪效果。以下结合附图对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术第一实施例的结构示意图。图2是图1所示天线电路遭破坏的示意图。图3是本技术第二实施例的结构示意图。图4是本技术第三实施例的结构示意图。图5是图4所示天线电路遭破坏的示意图。具体实施方式如图1所示,图1表示的是本技术的第一实施例,该一次性保护电子标签由装饰性贴纸和设置有布线电路的基片3组成,装饰性贴纸和基片3在标签四周用压敏胶粘贴在一起,基片3上顺序布设有形成天线的电路1,天线电路1连接集成芯片,基片3上布设有布线电路的应置处,裁切有易于损坏的断裂口6、7、8,基片3上布设的天线电路1,在天线电路1的内圈某位置处有突出的垂直布线延伸部分2,基片在有垂直布线延伸电路2的附近,裁切有易于损坏的断裂口6、7、8,图2是天线电路遭破坏后的情形。如图3所示,图3表示的是本技术的第二实施例,基片3上布设的天线电路1,其外圈某位置处有突出的垂直布线延伸部分2,基片3在有垂直布线延伸电路2的附近,裁切有易于损坏的断裂口6、7、8。易于损坏的断裂口也可以设置在天线电路连接集成芯片下的基片上。图4所述天线,是由粉末状的导电材料、液体溶剂和人造树脂经印刷干燥而形成的导电胶片式印刷天线1,天线1可以呈任意形状,天线厚度仅有数十微米,印刷天线1同集成芯片10用导电胶12粘接在一起,图5是天线电路遭破坏后的情形,裂纹15是在截取粘贴使用后的电子标签形成的。权利要求1.一种一次性保护电子标签,由装饰性贴纸和设置有布线电路的基片组成,装饰性贴纸和基片在标签四周用压敏胶粘贴在一起,基片上顺序布设有形成天线的电路,天线电路连接集成芯片,其特征是基片上布设有布线电路的位置处,裁切有易于损坏的断裂口。2.如权利要求1所述的一次性保护电子标签,其特征是所述基片上布设的天线电路,在天线电路的内圈某位置处有突出的垂直布线延伸部分,基片在有垂直布线延伸电路的附近,裁切有易于损坏的断裂口。3.如权利要求1所述的一次性保护电子标签,其特征是所述基片上布设的天线电路,在天线电路的外圈某位置处有突出的垂直布线延伸部分,基片在有垂直布线延伸电路的附近,裁切有易于损坏的断裂口。4.如权利要求1所述的一次性保护电子标签,其特征是所述易于损坏的断裂口设置在天线电路连接集成芯片下的基片上。5.如权利要求1所述的一次性保护电子标签,其特征是所述天线是由粉末状的导电材料、液体溶剂和人造树脂经印刷干燥而形成的导电胶片式印刷天线,天线呈任意形状,天线厚度仅有数十微米,印刷天线同集成芯片用导电胶粘接在一起。专利摘要一种一次性保护电子标签,由装饰性贴纸和设置有布线电路的基片在四周用压敏胶粘贴在一起形成,基片上顺序排布有形成天线的电路,天线电路连接集成芯片,该电子标签的特征是在基片上有布线电路的位置处,裁切有易于损坏的断裂口,断裂口可以设置在天线电路突出的垂直布线延伸部分附近。在标签粘贴投入使用后,再截取标签时,断裂口处的基材容易分离,使闭合的天线断路或电路同集成芯片的连接断开,从而造成标签的彻底损坏,达到一次性使用的目的。有效的保证了电子标签不能重复使用,显著提高了防伪效果,警防假冒商品的现象发生,确保使用电子标签的商品生产厂家和消费者的利益,可以广泛的应用在各种结构的电子标签领域。文档编号G09F3/00GK2638173SQ0327727公开日2004年9月1日 申请日期2003年7月18日 优先权日2003年7月18日专利技术者蔡小如 申请人:蔡小如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡小如
申请(专利权)人:蔡小如
类型:实用新型
国别省市:

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