【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子标签，包括基材、固定在基材上的芯片（１）和感应天线（２），芯片（１）通过邦定连接铝线（３）与感应天线（２）连接，其特征在于：所述芯片（１）、感应天线（２）和邦定连接铝线（３）通过ＵＶ保护胶层（４）固定在基材上。
【技术特征摘要】
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