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本实用新型公开了一种电子标签，包括基材、固定在基材上的芯片和感应天线，芯片通过邦定连接铝线与感应天线连接，所述芯片、感应天线和邦定连接铝线通过ＵＶ保护胶层固定在基材上，其中，所述基材包括面层ＰＥＴ、中间层ＰＥＴ和底层ＰＥＴ，ＵＶ保护胶层设置...
该专利属于蔡小如所有，仅供学习研究参考，未经过蔡小如授权不得商用。

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