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一种螺栓式射频识别电子标签制造技术

技术编号:3012800 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种螺栓式射频识别电子标签,包括设置有螺帽和螺杆的本体,本体上设置有空腔,该空腔内设置有芯片COB组件和天线组件,芯片COB组件包括底层PCB板、设置在底层PCB板上的覆铜电路层以及设置在该覆铜电路层上的IC芯片,IC芯片通过绑定铝线与覆铜电路层连接,天线组件包括设置在空腔内的软磁棒以及缠绕在软磁棒上的天线线圈,该天线线圈两端焊接在覆铜电路层上;芯片COB组件和天线组件通过射频空间的非接触感应方式,配合连接在电脑上的手持式读写终端以及安装在电脑中的客户端应用软件,可构成RFID系统,通过对各物品的识别、读取和信息跟踪,实现数字化管理。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工业用品领域,特别是一种螺栓式射频识别电子 标签。技术背景对物品进行标识管理最直接的方法,就是把标签或卡片张贴在其 表面,但在涉及压力容器和钢瓶的年检、动力设备和电动马达的监控 保养、电视冰箱和空调等家用电气的维修识别、以及在生产模具等移 动设备的安全使用数据管理等领域,仍有较多的物品不能方便粘贴、 悬挂其标签,无法对信息实现分类管理。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种可将各物品进行 非接触数字化分类管理的螺栓式射频识别电子标签。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种螺栓式射 频识别电子标签,包括设置有螺帽和螺杆的本体,所述本体上设置有 空腔,该空腔内设置有芯片COB组件和天线组件。所述芯片C0B组件包括底层PCB板、设置在底层PCB板上的覆铜 电路层以及设置在该覆铜电路层上的IC芯片,IC芯片通过邦定铝线 与覆铜电路层连接。所述天线组件包括设置在空腔内的软磁棒以及缠绕在软磁棒上 的天线线圈,该天线线歸两端焊接在覆铜电路层上。本技术的有益效果是空腔内设置有芯片COB组件和天线组 件,通过射频空间的非接触感应方式,配合连接在电脑上的手持式读 写终本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种螺栓式射频识别电子标签,包括设置有螺帽和螺杆的本体(1),其特征在于:所述本体(1)上设置有空腔(2),该空腔(2)内设置有芯片COB组件和天线组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡小如
申请(专利权)人:蔡小如
类型:实用新型
国别省市:44[]

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