【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的电子标签
本技术涉及一种耐高温的电子标签。
技术介绍
目前市面使用的电子标签，普遍采用的是条码标签。但是，条 码标签存在着诸多缺点①商品信息通过印刷直接呈现在纸上，或者追求廉价，RFID电子标签由纸质作半封闭封装，容易受到外界因素(如怕水、所受潮、怕刮擦等)导致纸质标签读取信息容易出错甚至损坏；②条码标签信息通过光电子转换，当激光扫描与价格标签之间 有任何直线障碍时，转换的信息将出错；③纸质标签印刷字面容易污 染(如受到刮擦等)转换的信息也将出错；④条码标签信息量有限； ⑤条码标签不能更改，即不能复用。⑥条码标签无法在水的沸点温度 范围实现电子标签的功能，特别是在高温、高湿、耐磨、耐腐蚀的恶劣环境下，不能实现对电子标签ic芯片的全密封和有效保护。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题，提供一种信息存储安全， 不怕丢失或损坏，安全，成本低，制作工序简单，耐高温的电子标签。 本技术的目的是这样实现的一种耐高温的电子标签，其特征在于，其包括壳体，在壳体内设 有C0B模块、天线组件，所述的COB组件包括PCB电路基板，在PCB 电路基板上的中央固定有IC...
【技术保护点】
一种耐高温的电子标签，其特征在于，其包括壳体（１），在壳体（１）内设有ＣＯＢ模块（２）、天线组件（３），所述的ＣＯＢ组件（２）包括ＰＣＢ电路基板（５），在ＰＣＢ电路基板（５）上的中央固定有ＩＣ芯片（６），绝缘基板（５）上还覆有铜膜导电电路层（２０），在铜膜导电电路层（２０）的两侧设有两个线圈焊接点（７）、（８），两个线圈焊接点（７）、（８）再与天线相连接；ＩＣ芯片（６）通过铝线（９）与铜膜导电电路层（２０）相连接。
【技术特征摘要】
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