一种立体式电子标签制造技术

本发明专利技术公开了一种立体式电子标签，由电可编程程序只读存储器和射频线圈感应电源构成的电子芯片和由射频发射天线构成的微波线圈组成，其特征在于，还包括一线圈骨架，微波线圈呈环状绕制于线圈骨架的外型面上，电子芯片位于线圈骨架内并与微波线圈的两抽头连接。所述电子芯片位于线圈骨架内的中心。本发明专利技术的立体式电子标签由于采用了如上的设计方案，使得其具有更远距离的写入和读取能力，解决了现有电子标签不能植入物品，特别是容器内的技术问题，杜绝了现有电子标签容易被揭开移植到伪劣商品上的问题。比同类智能标签更适合在大批量工业生产的流水线上使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基于RFID技术而设计的电子标签。
技术介绍
采用射频识别(RFID)技术的“智能电子标签”应用范围非常广泛，并向各个领域扩展。由于产品使用方便而深受各行各业关注。目前，智能电子标签有TI系列(美国TI公司)、I-Code系列(飞利浦、欧姆龙公司)等。常用的电子标签有自粘式电子标签由电可编程程序只读存储器(EPROM-Electrically programmable Read Only Memory)、射频线圈感应电源与射频发射天线组成。EPROM内的电子标签图文信息可由用户向厂家提供而写入。它大都是用压敏胶双面胶带封装在光滑的物面上，如商品标签上，由射频识别(RFID-RadioFrequency IDentification)其中的标签信息，以有效监控与管理商品。然而由于被贴合面光滑，很便于被行为不轨者揭开封装在光滑物面上的压敏胶双面胶带，盗走自粘式电子标签，贴在别的商品上，破坏自粘式电子标签用作鉴别商品真伪的可信性及管理物品的准确性。鉴此，曾有人尝试在自粘式电子标签的面层上切有防揭门，但是，揭开封装在光滑物面上的压敏胶双面胶不能破坏电子标签，只能撕坏电子标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体式电子标签，由电可编程程序只读存储器和射频线圈感应电源构成的电子芯片和由射频发射天线构成的微波线圈组成，其特征在于，还包括一线圈骨架，微波线圈呈环状绕制于线圈骨架的外型面上，电子芯片位于线圈骨架内并与微波线圈的两抽头连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛晓春，蔡凡弟，
申请(专利权)人：上海衡准智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31[]