本实用新型专利技术提供了一种柔性电子标签，包括：上层标签、铝箔天线、标签芯片、EVA基材、铝箔底面和下层标签；标签芯片的射频管脚封装在铝箔天线的一个天线阵子上，接地管脚封装在铝箔天线的另一个天线阵子上；标签芯片用于处理铝箔天线接收到的信号；铝箔天线和铝箔底面分别固定在EVA基材的上下表面，形成天线主体；上层标签贴附在天线主体中的铝箔天线的外侧，下层标签贴附在天线主体中的铝箔底面的外侧，该柔性电子标签的上层标签和下层标签不相连，且选用材质比较柔软性较好的EVA基材，在贴附于弯曲表面时边沿不会翘起，适用于金属曲面。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能卡领域，尤其涉及一种柔性电子标签。
技术介绍
超高频无源射频识别电子标签常被用于作为无线电信号的目标，并通过电子标签读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。该技术从普通的单层Inlay标签到多层的印制电路板(英文:Printed Circuit Board，英文:PCB)标签，再到陶瓷介质标签。其广泛的应用于普通的非金属表面识别、抗金属识别、抗金属并且耐高温的工业级产品等。特别是在天线设计领域有非常重要的应用。特高频(英文:Ultra High Frequency，简称:UHF)塑料薄膜电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用。UHF塑料薄膜电子标签在非金属表面具有良好的特性，但在金属表面，UHF塑料薄膜电子标签受金属材料的影响不能把信息回传给读写器，从而导致电子标签失效。而陶瓷金属标签和PCB标签可以应用在金属材质表面，其基材主要是特种陶瓷基材，在天线涉及时将上下层的标签连接在一起，包覆在陶瓷基材外部。然而，上述可以用在金属材质表面的标签，在贴附于弯曲表面时，标签的边沿会翘起，不能很好的贴服附于曲面金属表面。
技术实现思路
本技术提供一种柔性电子标签，用以解决现有的标签在贴附于弯曲表面时，标签的边沿会翘起，不能很好的贴服附于曲面金属表面的问题。本技术第一方面提供一种柔性电子标签，包括:上层标签、铝箔天线、标签芯片、乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA基材、铝箔底面和下层标签；所述标签芯片的射频管脚封装在所述铝箔天线的一个天线阵子上，所述标签芯片的接地管脚封装在所述铝箔天线的另一个天线阵子上；所述标签芯片用于处理所述铝箔天线接收到的信号；铝箔天线和所述铝箔底面分别固定在所述EVA基材的上下表面，形成天线主体；所述上层标签贴附在所述天线主体中的铝箔天线的外侧，所述下层标签贴附在所述天线主体中的铝箔底面的外侧。在本技术的一实施例中，所述EVA基材的相对介电常数范围为O至3之间。在本技术的一实施例中，所述铝箔天线设置有矩形开槽区域；所述标签芯片设置在所述矩形开槽区域的一侧。在本技术的一实施例中，所述标签芯片设置在所述EVA基材和所述铝箔天线之间。在本技术的一实施例中，所述上层标签通过背胶固定贴附在所述天线主体中的铝箔天线的外侧，所述下层标签通过背胶固定贴附在所述天线主体中的铝箔底面的外侧。在本技术的一实施例中，所述铝箔底面包括铝箔层和聚对苯二甲酸乙二醇酯PET 层。在本技术的一实施例中，所述铝箔底面的横向尺寸大于所述铝箔天线的横向尺寸，所述铝箔底面的纵向尺寸大于所述铝箔天线的纵向尺寸。在本技术的一实施例中，所述上层标签和所述下层标签的横向尺寸大于所述EVA基材的横向尺寸，所述上层标签和所述下层标签的纵向尺寸大于所述EVA基材的纵向尺寸。本技术实施例提供了一种柔性电子标签，通过将该柔性电子标签的上层标签贴附在天线主体的铝箔天线外侧，将下层标签贴附在天线主体的铝箔底面外侧，即上层标签和下层标签不相连，且选用材质比较柔软性较好的EVA基材，在贴附于弯曲表面时边沿不会翘起，适用于金属曲面。【附图说明】图1a为本技术提供的柔性电子标签的侧视图；图1b为本技术提供的柔性电子标签的俯视图；图1c为本技术提供的柔性电子标签的拆分示意图；图2为本技术提供的柔性电子标签应用于非金属物体的表面的天线方向图；图3为本技术提供的柔性电子标签应用于金属物体的表面的天线方向图；图4为本技术提供的柔性电子标签在金属与非金属表面的方向图增益对比；图5为本技术提供的柔性电子标签放在金属表面的性能示意图；图6为本技术提供的柔性电子标签放在非金属表面的性能示意图。【具体实施方式】为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1a为本技术提供的柔性电子标签的侧视图；图1b为本技术提供的柔性电子标签的俯视图；图1c为本技术提供的柔性电子标签的拆分示意图；如图la、图1b和图1c所示，该柔性电子标签包括:上层标签11、铝箔天线12、标签芯片13、乙烯-醋酸乙烯共聚物(英文:ethylene-vinyl acetate copolymer，简称:EVA)基材 14、销涫底面 15 和下层标签 16。所述标签芯片13的射频管脚封装在所述铝箔天线12的一个天线阵子上，所述标签芯片13的接地管脚封装在所述铝箔天线12的另一个天线阵子上；所述标签芯片13用于处理所述铝箔天线12接收到的信号；铝箔天线12和所述铝箔底面15分别固定在所述EVA基材14的上下表面，形成天线主体；所述上层标签11贴附在所述天线主体中的铝箔天线12的外侧，所述下层标签16贴附在所述天线主体中的铝箔底面15的外侧。在本实施例中，该销箔天线12包括聚对苯二甲酸乙二醇醋(英文:polyethyleneterephthalate，简称:PET)材料和附着在PET材料上的销膜天线，共同组成上述的销箔天线12。一般来说，该柔性电子标签选用的EVA基材的相对介电常数范围为O至3之间；标签芯片13通过导电胶将射频管脚倒封装在铝箔天线12 —个天线阵子上，标签芯片13通过导电胶将接地管脚倒封装在铝箔天线12另一个天线阵子上，标签芯片13用于处理铝箔天线12接收到的信号。具体的，标签芯片13的两个引脚通过倒封装技术，电连接到铝箔天线12的两个阵子上。其中，电连接是通过异向导电胶连接芯片引脚和铝箔金属实现的。用于对天线接收到的信号进行处理，并将自身内部信息转换成高低电平信号传给天线发送出去。背面涂有强力背胶的铝箔天线12和铝箔底面15将EVA基材夹在中间，构成完整的天线主体。所述标签芯片13的位置是设置在所述EVA基材和所述铝箔天线之间。所述上层标签11通过背胶固定贴附在所述天线主体中的铝箔天线12的外侧，所述下层标签16通过背胶固定贴附在所述天线主体中的铝箔底面15的外侧。所述上层标签11和下层标签16背面带有强力背胶，将天线紧紧复合包裹，上下两层标签用于打印产品信息和保护天线；在本实施例中，所述柔性电子标签采用EVA基材14，类似于海绵的泡棉材料，其弯曲强度普遍小于50MPa，相比于别的标签常用的PET材料(弯曲强度为170?200MPa)以及高聚物聚丙烯(英文:Polypropylene，简称:PP)材料(弯曲强度为1500MPa)，EVA基材14柔软性极好，弯曲时两边产生翘起的弹性也极小。本技术的柔性电子标签的天线采用铝箔天线和铝箔底面的双层结构，两层之间没有任何物理连接，这就不存在弯曲时两层之间的相互牵引力。相较于现有当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性电子标签，其特征在于，包括：上层标签、铝箔天线、标签芯片、乙烯‑醋酸乙烯共聚物EVA基材、铝箔底面和下层标签；所述标签芯片的射频管脚封装在所述铝箔天线的一个天线阵子上，所述标签芯片的接地管脚封装在所述铝箔天线的另一个天线阵子上；所述标签芯片用于处理所述铝箔天线接收到的信号；铝箔天线和所述铝箔底面分别固定在所述EVA基材的上下表面，形成天线主体；所述上层标签贴附在所述天线主体中的铝箔天线的外侧，所述下层标签贴附在所述天线主体中的铝箔底面的外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁江涛，胡小勇，戴训驰，周虎，
申请(专利权)人：武汉滕格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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