电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子标签，该电子标签包括：陶瓷天线、标签芯片、第一硅胶垫、外壳上壳和外壳底壳；所属陶瓷天线包括陶瓷基材和印刷在陶瓷基材的四个面上的银层；陶瓷基材的介电常数范围为0至20之间；标签芯片的第一管脚焊接在陶瓷天线的辐射面上，标签芯片的第二管脚焊接在陶瓷天线的接地端，标签芯片用于处理陶瓷天线接收到的信号；第一硅胶垫包覆在焊接了标签芯片的陶瓷天线整体的外部；被第一硅胶垫包覆后的标签芯片和陶瓷天线整体放置在外壳上壳的凹槽内，外壳底壳与外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的标签芯片和被陶瓷天线整体包覆在内，形成的电子标签耐高温，高性能且可以实现防水防尘适用于工业领域。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡领域，尤其涉及一种电子标签。
技术介绍
超高频无源射频识别电子标签常被用于作为无线电信号的目标，并通过电子标签读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。该技术从普通的单层Inlay标签到多层的印制电路板(英文:Printed Circuit Board，英文:PCB)标签，再到陶瓷介质标签。其广泛的应用于普通的非金属表面识别、抗金属进行识别、抗金属并且耐高温的工业级产品等。特别是在天线设计领域有非常重要的应用。然而，普通的单层Inlay贴在金属表面的时候其性能极差，并且不能够耐高温，因此提出了以下改进技术:在普通Inlay标签的背部加吸波材料。单层Inlay贴在金属上不能被读取是由于电磁波透过标签之后通过金属再反射回来，芯片收到信号以后发射回去的电磁波与金属反射回去的电磁波进行重合和抵消，从而使实际的辐射效果很差，通过在Inlay标签背面贴上吸波材料可以有效减小通过金属反射回来的电磁波，从而使该Inlay标签的性能接近正常性能。但是，这类的标签的耐温特性和耐腐蚀特性较低，且应用芯片的绑定技术寿命低，导致该类的标签不能应用于工业领域。【技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签，其特征在于，包括：陶瓷天线、标签芯片、第一硅胶垫、外壳上壳和外壳底壳；所述陶瓷天线包括陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的四个面上的银层；所述陶瓷基材的介电常数范围为0至20之间；所述标签芯片的第一管脚焊接在所述陶瓷天线的辐射面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述陶瓷天线的接地端，所述标签芯片用于处理所述陶瓷天线接收到的信号；所述第一硅胶垫包覆在焊接了所述标签芯片的陶瓷天线整体的外部；所述被第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述陶瓷天线整体放置在所述外壳上壳的凹槽内，所述外壳底壳与所述外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述被所述陶瓷天线整体包覆在内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁江涛，
申请(专利权)人：武汉滕格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42