电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子标签，该电子标签包括：天线、标签芯片和保护层；所述天线包括天线基材和天线辐射层；所述天线辐射层印制在所述陶瓷基材除了接地部分的每个面上；所述标签芯片设置在所述天线上，与所述天线形成电子标签主体，所述标签芯片的第一管脚焊接在所述天线用于辐射的面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述陶瓷天线的接地部分上；所述标签芯片用于处理所述天线接收到的信号；所述保护层设置在所述电子标签主体的外侧，通过在电子标签外设置保护层，保护所述天线辐射层不被氧化和腐蚀，增强耐高温特性和耐腐蚀特性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡领域，尤其涉及一种电子标签。
技术介绍
超高频无源射频识别电子标签常被用于作为无线电信号的目标，并通过电子标签读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。该技术从普通的单层Inlay标签到多层的印制电路板(英文:Printed Circuit Board，简称:PCB)标签，再到陶瓷介质标签。其广泛的应用于普通的非金属表面识别、抗金属识别、抗金属并且耐高温的工业级产品等。特别是在天线设计领域有非常重要的应用。普通的单层Inlay贴在金属表面的时候其性能极差，并且不能够耐高温，因此提出了以下改进技术:在普通Inlay标签的背部加吸波材料，通过在Inlay标签背面贴上吸波材料可以有效减小通过金属反射回来的电磁波，从而使该Inlay标签的性能接近正常性會泛。然而，这类的标签的耐温特性和耐腐蚀特性较低，且应用芯片的绑定技术寿命低，导致该类的标签不能应用于工业领域。
技术实现思路
本技术提供一种电子标签，用以解决上述标签的耐温特性和耐腐蚀特性较低，且应用芯片的绑定技术寿命低，导致该类的标签不能应用于工业领域的问题。本技术第一方面提供一种电子标签，包括:天线、标签芯片和保护层；所述天线包括天线基材和天线银层；所述天线银层根据预设的天线图案印制在所述陶瓷基材上；所述标签芯片设置在所述天线上，与所述天线形成电子标签主体，所述标签芯片的第一管脚焊接在所述天线用于辐射的面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述天线的接地部分上；所述标签芯片用于处理所述天线接收到的信号；所述保护层设置在所述电子标签主体的外侧，所述保护层用于保护所述天线银层不被氧化和腐蚀。在本技术的一实施例中，所述天线基材为陶瓷基材。在本技术的一实施例中，所述陶瓷基材的相对介电常数范围为50至100之间。在本技术的一实施例中，所述电子标签还包括:环氧胶；所述环氧胶包覆在所述标签芯片的外侧；包覆着所述标签芯片的环氧胶粘合在所述天线上。在本技术的一实施例中，所述保护层为喷涂在所述电子标签主体外侧的高温漆涂层。在本技术的一实施例中，所述高温漆涂层的厚度范围为20um至50um之间。本技术实施例提供了一种电子标签，通过在由天线和标签芯片组成的电子标签主体外侧增加保护层，该保护层可以保护天线辐射层不被氧化和腐蚀，增强该电子标签的耐高温特性和耐腐蚀特性，扩大应用领域。【附图说明】图1为本技术提供的电子标签实施例一的结构示意图；图2a为本技术提供的电子标签的天线的正视图；图2b为本技术提供的电子标签的天线的俯视图；图3为本技术提供的电子标签实施例二的结构示意图。附图标记说明:11:天线；12:标签芯片；111:天线基材；112:天线银层；13:保护层；14:环氧胶。【具体实施方式】为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为本技术提供的电子标签实施例一的结构示意图；如图1所示，该电子标签包括:天线11、标签芯片12和保护层13 ；所述天线11包括天线基材111和天线银层112 ;所述天线银层112根据预设的天线图案印制在所述陶瓷基材111上；所述标签芯片12设置在所述天线11上，与所述天线11形成电子标签主体，所述标签芯片12的第一管脚焊接在所述天线11用于辐射的面上，所述标签芯片12的第二管脚焊接在所述天线11的接地部分上；所述标签芯片12用于处理所述天线11接收到的信号；所述保护层13设置在所述电子标签主体的外侧，所述保护层13用于保护所述天线银层112不被氧化和腐蚀。在本实施例中，优选的，所述天线基材111为陶瓷基材。但是本申请不限于只选择陶瓷基材。图2a为本技术提供的电子标签的天线的正视图；图2b为本技术提供的电子标签的天线的俯视图；如图2a和图2b所示，陶瓷基材为常用的天线基材，本方案中若选用了陶瓷基材，则所述天线11为陶瓷天线，包括陶瓷基材以及印刷在所述陶瓷基材上的五个面上的银层112，这里的五个面指的是预先设置的天线形状的图案的每个需要印制金属的面，并不只限定五个面，所述陶瓷基材的相对介电常数范围为50至100之间。上述的天线11是用来收发信号的，标签芯片12用来对接收到的信号进行处理，所述标签芯片12的两个引脚分别通过表面贴装技术(英文:Surface Mount Technology，简称:SMT)，焊接在天线11的特定位置，该标签芯片12还可以将自身内部信息转换成高低电平信号传给陶瓷天线发送出去。该天线11和标签芯片12组成的电子标签本体的外层需要选用保护层13进行保护，优选的，选择高温漆。高温漆均匀喷涂在电子标签本体外表面，包括陶瓷基材，天线当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签，其特征在于，包括：天线、标签芯片和保护层；所述天线包括天线基材和天线银层；所述天线银层根据预设的天线图案印制在所述陶瓷基材上；所述标签芯片设置在所述天线上，与所述天线形成电子标签主体，所述标签芯片的第一管脚焊接在所述天线用于辐射的面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述天线的接地部分上；所述标签芯片用于处理所述天线接收到的信号；所述保护层设置在所述电子标签主体的外侧，所述保护层用于保护所述天线银层不被氧化和腐蚀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁江涛，胡小勇，戴训驰，
申请(专利权)人：武汉滕格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42