电子标签及其嵌体制造技术

本实用新型专利技术涉及射频识别技术领域，提供了一种电子标签及其嵌体。其中，电子标签嵌体包括：介质板，其上设有焊盘；芯片和天线，分别与所述介质板连接，实现芯片和天线之间的电气导通；防护材料，封装于介质板、芯片和连接于介质板上的天线的外部，用于密封芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位，以及承受外力冲击；保护套，位于防护材料的外部，将介质板、芯片、天线和防护材料包裹，用于防止外界环境对芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位的干扰，并增强所述电子标签嵌体的结构强度。本实用新型专利技术提供的电子标签嵌体结构可靠、强度高且可弯曲或拉伸。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频识别
，特别是涉及一种电子标签及其嵌体。
技术介绍
射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术作为一种新兴的短距离无线通信技术，相比条形码和其他识别技术，射频识别技术具有扫描速度快、识别率高、抗干扰能力强等诸多优点，目前已经在不同行业得到了广泛应用。电子标签是射频识别技术的核心，一般通过背胶粘贴或螺丝固定在被识别物体上。电子标签一般由芯片、天线、基材及封装外壳四部分组成，芯片用来存储物体的相关信息，天线用来接收和发射微波信号，而基材作为固定芯片和天线的载体，与天线规格尺寸和工作频率等参数共同决定着天线的各种功能属性，如增益、阻抗、带宽以及辐射性能等等。天线基材一般分为软基材和硬基材，对应的电子标签分别称为软标签和硬标签，软基材可采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(Polypropylene，PP)或者聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene，PTFE)等材料，而硬基材一般多采用FR4、陶瓷甚至玻璃等材料制成。通过蚀刻或者导电油墨印刷工艺在基材上形成天线的形状尺寸，然后用板上芯片(Chip On Board，COB)或者倒贴热压等工艺把芯片安装在指定位置，与天线引脚形成电气连接。封装外壳的作用是为了保护芯片和天线不受环境影响。软标签一般用绝缘膜覆盖在天线上对导电材料进行保护，防止与空气接触氧化而导致性能异常；而对于硬标签的保护，一般采用在天线和基材上直接喷涂三防油漆的方法，或者开模制作工程塑料外壳，然后通过超声波热熔方式把外壳密封起来，这种方式封装的标签外壳，结构相对坚固，但成本较高。然而，在一些现场环境下，由于被标识物体本身的形状并不规则或者曲面较大(如圆形或管状物体)，没有一个相对平坦的位置用来粘贴和固定标签，此时采用硬标签就无法安装，因为硬标签无论内部基材还是外面的封装材料，都是硬性材料，无法弯曲，一旦受力弯曲，就会导致外壳破损，甚至内部天线基材断裂；而软标签虽然能够适应较大幅度的弯曲，但是芯片和天线之间采用导电胶连接，其强度不足，并且由于其封装工艺简单，无法承受外力冲击，因此也无法适用在比较恶劣的现场环境中。目前市场上大多数的电子标签，在使用时都要求物体表面尽量平整，否则标签无法有效安装。硬标签的基材和封装外壳在制作完成后就已经无法弯曲变形，所以必须粘贴或者采用螺丝固定在平坦的物体表面；而软标签虽然具有一定的柔性，但是工艺简单，封装可靠性差，无法有效应对雨水、灰尘、酸碱腐蚀以及表面摩擦、受力冲击等各种环境变化。也有一些电子标签，采用在不平坦物体表面挖孔，然后把标签嵌入或半嵌入到孔内。这种方式虽然一定程度上不依赖物体表面的平坦度，但是由于对物体本身的结构进行了破坏，在很多应用情况下用户无法接受，而且挖空和嵌入标签本身也会产生很多成本费用，因此这种电子标签的应用方式受到很大的限制。在已公开的专利中，公开号CN202904630U、公开日为2013.04.24的中国专利提供了一种RFID弹性电子标签，其采用具有弹性的仿弹簧天线，在射频模块基板上把标签芯片和弹簧天线电气连接，然后用紧固封胶进行密封，虽然采用这种结构方式天线具有比较好的弹性，但是连接部位的结构强度不足。公开号CN102054194B、公开日为2011.05.11的中国专利提供了一种RFID轮胎电子标签及其制造方法，其也是采用弹簧天线适应各种应力和曲变，电子标签结构与CN202904630U类似，但芯片和天线连接部位没有结构性保护，很容易受外力损坏，只能安装在橡胶轮胎内使用。公开号CN1801190A、公开日为2006.07.12的中国专利提供了一种汽车发动机专用电子标签，其采用金属护套用来固定整个标签，金属护套在整个封装好的标签两侧，其上有螺丝孔，用来把标签安装在汽车发动机的机体上。公开号CN103679253A、公开日为2014.03.26的中国专利提供了一种可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签及生产工艺，其在PCB板、芯片、基材天线外部套有密封保护套，保护套的材质是硅胶，但该保护套并不是为了保护芯片和电路板，而是整个电子标签的一个封装套，相当于把弹簧天线、芯片和电路板全部用硅胶密封起来，然后再抽真空排出里面的空气，该保护套的实质就是电子标签的外壳。上述专利，以及现有技术均未能提供一种能够适应不同程度的弯曲，且结构强度非常可靠的电子标签嵌体。鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够适应不同程度的弯曲，且结构强度非常可靠的电子标签嵌体，以及采用该电子标签嵌体制成的电子标签。本技术采用如下技术方案：一种电子标签嵌体，所述电子标签嵌体包括：介质板，所述介质板上设有焊盘；芯片和天线，所述芯片和天线分别与所述介质板连接，实现芯片和天线之间的电气导通；防护材料，所述防护材料封装于介质板、芯片和连接于介质板上的天线的外部，用于密封芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位，以及承受外力冲击；以及保护套，所述保护套位于防护材料的外部，将介质板、芯片、天线和防护材料包裹，用于防止外界环境对芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位的干扰，并增强所述电子标签嵌体的结构强度。进一步地，所述防护材料为具有耐高温和隔热特性的有机胶体或无机胶体。进一步地，所述保护套为热缩管、金属套管或硬性塑胶套管；所述保护套的直径稍大于所述介质板的宽度，保护套的长度大于介质板的长度。进一步地，所述芯片采用具有引脚的封装体通过金线或者焊锡连接在介质板的焊盘上，或者所述芯片通过裸晶采用板上芯片工艺固定在介质板上；所述天线通过焊接方式与介质板的焊盘连接，或者在介质板两端开设有螺丝过孔，所述天线通过螺纹连接方式与介质板的焊盘连接，或者在所述焊盘的两端与天线连接的位置开设有金属过孔，所述天线上与焊盘连接一端的金属线穿于金属过孔内与焊盘焊接于一体。进一步地，所述天线为普通金属线、弹簧结构的螺旋金属线或者铜编织线；所述天线包括长度相等的两部分，分别连接于介质板的两侧。进一步地，所述介质板为玻璃纤维板、陶瓷板、树脂板、复合板、电木板或铁氟龙板。本技术还提供了一种电子标签，所述电子标签由上述的电子标签嵌体封装制成。与现有技术相比，本技术的有益效果在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签嵌体，其特征在于，所述电子标签嵌体包括：介质板，所述介质板上设有焊盘；芯片和天线，所述芯片和天线分别与所述介质板连接，实现芯片和天线之间的电气导通；防护材料，所述防护材料封装于介质板、芯片和连接于介质板上的天线的外部，用于密封芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位，以及承受外力冲击；以及保护套，所述保护套位于防护材料的外部，将介质板、芯片、天线和防护材料包裹，用于防止外界环境对芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位的干扰，并增强所述电子标签嵌体的结构强度。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签嵌体，其特征在于，所述电子标签嵌体包括：
介质板，所述介质板上设有焊盘；
芯片和天线，所述芯片和天线分别与所述介质板连接，实现芯片和天线之
间的电气导通；
防护材料，所述防护材料封装于介质板、芯片和连接于介质板上的天线的
外部，用于密封芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位，以及承受外力冲击；
以及
保护套，所述保护套位于防护材料的外部，将介质板、芯片、天线和防护
材料包裹，用于防止外界环境对芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位的干
扰，并增强所述电子标签嵌体的结构强度。
2.如权利要求1所述的电子标签嵌体，其特征在于，所述防护材料为具有
耐高温和隔热特性的有机胶体或无机胶体。
3.如权利要求1所述的电子标签嵌体，其特征在于，所述保护套为热缩管、
金属套管或硬性塑胶套管；所述保护套的直径稍大于所述介质板的宽度，保护
套的长度大于介质板的长度。
4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪，
申请(专利权)人：杨雪，
类型：新型
国别省市：广东;44