用于制造复合膜的嵌体的方法和装置以及具有嵌体的复合膜制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于制造复合膜的嵌体的一种方法和一种装置以及一种复合膜，所述嵌体尤其用于继续处理成例如智能卡，其中其上设置有多个且相互对应的电子部件（17，18）的载体膜（12）被输送给图像检测装置（23），通过该图像检测装置检测作为应用（16）的电子部件（17，18）的位置，其中敷设在该载体膜（12）上的激光敏感的补偿膜（14）首先被输送给激光切割装置（27），其中通过该图像检测装置（23）所检测的、关于相应电子部件（17，18）在该载体膜（12）上位置的数据被传输至该激光切割装置（27），并且该激光切割装置（27）被控制用于制造空隙（28），该空隙与电子部件（17，18）的相应位置相匹配，其中其上引入有空隙（28）的补偿膜（14）和载体膜（12）在组合站（34）中被组合，并且配合精密地相互对准地被固定成嵌体（36），其中利用激光切割装置（27）来制造空隙（28），利用另一激光切割装置或利用标记装置（30）为每个应用（16）或一组应用（16）根据相应检测的、电子部件（17，18）在载体膜（12）上的位置而将控制标志（32）敷设到补偿膜（14）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造复合膜的嵌体的一种方法和一种装置，该嵌体尤其是用于继续处理成为诸如智能卡形式的数值文档或安全文档的嵌体，以及本专利技术涉及一种具有嵌体的复合膜。
技术介绍
在制造智能卡时，电子部件通常被敷设到载体膜上。这些电子部件大多是半导体芯片以及所属的天线线圈。从现有技术中也已知预层压的内层，即所谓的预压层制品，其中电子部件已被层压到复合膜中，并且然后将该半成品与其余的膜一起并合成卡。此外，除了单个的半导体芯片，也可以把由有源部件和无源部件组成的整个模块敷设/装配到载体膜上。该载体膜包括线圈、电容器、如显示器的显示元件、电池以及自然还有具有微处理器和/或存储器的集成电路(IC)。其上敷设有电子部件或模块的该载体膜与其他膜一起被组合并且层压为卡体。对此通常需要对由电子部件、尤其是半导体芯片产生的高度差利用相应的补偿膜来进行补偿，其中在该补偿膜中引入空隙以容纳半导体芯片。迄今对于工业流程来说需要用关于半导体芯片的位置和大小的相对大的公差来加工这种补偿膜中的空隙，以实现自动的继续处理。所装配的载体膜和补偿膜一起构成了嵌体。在补偿膜的表面上需要有控制标志，该控制标志与具有电子部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：O穆特，D多纳特，J卡勒泽，M哈格曼，
申请(专利权)人：O穆特，D多纳特，J卡勒泽，M哈格曼，
类型：发明
国别省市：