【技术实现步骤摘要】
一种全金属材质的双界面卡
本技术涉及银行卡
，具体涉及一种同时支持非接触和接触式使用的全金属材质的银行卡。
技术介绍
随着近年来金融业的迅速成熟，银行卡已不仅仅包括借记卡，而且开始涵盖很多品种，例如:信用卡。越来越多的人拥有不止一张银行卡。但是目前的卡片无法在重量及手感上有所区分，尤其在设计高端卡的时候难以区分卡片的档次，难以满足目前金融行业对高端卡设计的要求。而具有特殊的手感、重量和价值的金属材质卡在运用于金融领域的时候，只是作为身份凭证无法当正常的金融卡使用。 另一方面，现有的全金属材质银行卡只能支持接触式使用无法支持非接触使用而按照银联标准下的IC卡主流都是带有双界面支付功能的，而目前的金属卡则无法支持双界面引用导致虽为高端卡但是确有功能上的缺失。
技术实现思路
为解决现有技术缺陷与不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种全金属材质的同时支持非接触和接触式使用的银行卡。 本技术的目的是通过以下技术方案实现的: 一种全金属材质的双界面银行卡，其包括:金属卡体、嵌设于金属卡体内的芯片及相互耦合的小线圈和大线圈，所述小线圈设置于所述芯片底面上并与所述芯片相接触，所述大线圈埋设于所述金属卡体的其他部位内；所述芯片的底面及所述小线圈和所述金属卡体之间均绝缘；所述大线圈和所述金属卡体之间绝缘。 优选的，所述芯片的底面及所述小线圈和所述金属卡体之间均设有绝缘层。优选的，所述大线圈和所述金属卡体相接触的界面设有绝缘层。 优选的，所述大线圈封装于一个小型的PVC壳体中，所述PVC壳体埋设于所述金属卡体内。 优选的，所述小线...
【技术保护点】
一种全金属材质的双界面银行卡，其特征在于：包括：金属卡体、嵌设于金属卡体内的芯片及相互耦合的小线圈和大线圈，所述小线圈设置于所述芯片底面上并与所述芯片相接触，所述大线圈埋设于所述金属卡体的其他部位内；所述芯片的底面及所述小线圈和所述金属卡体之间均绝缘；所述大线圈和所述金属卡体之间绝缘。
【技术特征摘要】
1.一种全金属材质的双界面银行卡，其特征在于:包括:金属卡体、嵌设于金属卡体内的芯片及相互耦合的小线圈和大线圈，所述小线圈设置于所述芯片底面上并与所述芯片相接触，所述大线圈埋设于所述金属卡体的其他部位内；所述芯片的底面及所述小线圈和所述金属卡体之间均绝缘；所述大线圈和所述金属卡体之间绝缘。2.根据权利要求1所述的银行卡，其特征在于:所述芯片的底面及所述小线圈和所述金属卡体之间均设有绝缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：左思，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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