RFID高频电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层上的天线层，所述天线层的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层和设于该导电线路过桥层正反两面的过桥绝缘层，所述芯片部包括RFID芯片和导电胶层，所述RFID芯片通过所述导电胶层封装在所述天线层的天线上，在树脂膜层不设置天线层的一面上依次设有隔离层、第一胶层和承载基材层。本实用新型专利技术的有益效果在于：使用时揭下承载基材层后通过胶层将电子标签贴于工作表面，当需要拆下电子标签时，无需假借外物的辅助直接撕下隔离层以上的部分即可，由于隔离层的存在，胶层不会对天线层产生破坏，确保拆卸后的电子标签的完整性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层上的天线层，所述天线层的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层和设于该导电线路过桥层正反两面的过桥绝缘层，所述芯片部包括RFID芯片和导电胶层，所述RFID芯片通过所述导电胶层封装在所述天线层的天线上，在树脂膜层不设置天线层的一面上依次设有隔离层、第一胶层和承载基材层。本技术的有益效果在于：使用时揭下承载基材层后通过胶层将电子标签贴于工作表面，当需要拆下电子标签时，无需假借外物的辅助直接撕下隔离层以上的部分即可，由于隔离层的存在，胶层不会对天线层产生破坏，确保拆卸后的电子标签的完整性。【专利说明】RFID高频电子标签
本技术涉及RFID电子标签，尤其涉及RFID高频电子标签。
技术介绍
RFID是一种非接触式的自动识别技术，利用无线射频方式在阅读器和RFID电子标签之间进行非接触式的双向传输数据，进而达到目标信息识别和数据交换的目的。目前业内普通的RFID高频电子标签产品一般是采用双面天线并铆钉导通技术，成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种单面天线、通过印刷导电涂层导通、可以方便拆卸的RFID高频电子标签，工艺简单、成本低。 为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为:一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层上的天线层，所述天线层的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层和设于该导电线路过桥层正反两面的过桥绝缘层，所述芯片部包括RFID芯片和导电胶层，所述RFID芯片通过所述导电胶层封装在所述天线层的天线上，在树脂膜层不设置天线层的一面上依次设有隔离层、第一胶层和承载基材层。 进一步地，所述隔离层的材质为PET。 进一步地，所述过桥绝缘层和所述RFID芯片的上方共同设置有第二胶层和保护层O 进一步地，所述保护层的材质为PET和PE和中的一种。 进一步地，所述保护层的材质为透明的塑料。 进一步地，所述保护层上印设有文字层和图案层中的至少一种。 进一步地，所述天线层的材质为铝或铜。 本技术的有益效果在于:采用单面天线的结构，设置隔离层对胶层和设于树脂膜层上的天线进行隔离，工艺简单、成本低；使用时揭下承载基材层后通过胶层将电子标签贴于工作表面，当需要拆下电子标签时，无需假借外物的辅助直接撕下隔离层以上的部分即可，由于隔离层的存在，胶层不会对天线产生破坏，确保拆卸后的电子标签的完整性。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施例的RFID电子标签的剖面结构示意图。 标号说明:1、树脂膜层；2、天线层；3、导电线路过桥层；4、过桥绝缘层；5、导电胶层；6、RFID芯片；7、隔离层；8、第一胶层；9、承载基材层；10、第二胶层；11、保护层。 【具体实施方式】 为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 本技术最关键的构思在于:设置隔离层对胶层和天线层进行分隔，方便拆下电子标签的同时保证天线的完整性。 请参阅图1，一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层I上的天线层2，所述天线层2的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层3和设于该导电线路过桥层3正反两面的过桥绝缘层4，所述芯片部包括导电胶层5和RFID芯片6，所述RFID芯片6通过所述导电胶层5封装在所述天线层2的天线上，在树脂膜层I不设置天线层的一面上依次设有隔离层7、第一胶层8和承载基材层9。 从上述描述可知，本技术的有益效果在于:采用单面天线的结构，设置隔离层对胶层和设于树脂膜层上的天线进行隔离，工艺简单、成本低；使用时揭下承载基材层后通过胶层将电子标签贴于工作表面，当需要拆下电子标签时，无需假借外物的辅助直接撕下隔离层以上的部分即可，由于隔离层的存在，胶层不会对天线层产生破坏，确保拆卸后的电子标签的完整性。 进一步地，所述隔离层7的材质为PET。 进一步地，所述过桥绝缘层4和所述RFID芯片6的上方共同设置有第二胶层10和保护层11。 由上述描述可知，保护层可对暴露在外的天线层、导电线路过桥层和RFID芯片起到保护的作用，防止其在外力作用下损坏。 进一步地，所述保护层11的材质为PET和PE和中的一种。 由上述描述可知，这两种材料可具有较小的厚度和较高的硬度，且价格低廉，能够起到更好的保护作用。 进一步地，所述保护层11的材质为透明的塑料。 由上述描述可知，采用透明的塑料可以方便使用者观察天线的结构是否存在损坏的问题。 进一步地，所述保护层11上印设有文字层和图案层中的至少一种。 进一步地，所述天线层2的天线的材质为铝或铜。 由上述描述可知，文字层和图案层可用于对电子标签进行标记，方便使用。 请参照图1，本技术的实施例一为:一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层I上的天线层2，所述天线层2的天线采用蚀刻的方式成型于树脂膜层I上与树脂膜层固化为一体，天线的材质为铝或铜，天线层2表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层3和设于该导电线路过桥层3正反两面的过桥绝缘层4，所述芯片部包括导电胶层5和RFID芯片6，所述RFID芯片6通过所述导电胶层5封装在所述天线层2的天线上，过桥绝缘层4和RFID芯片6的上方共同设置有第二胶层10和保护层11，保护层11的材质为透明的塑料，并在其上印设有文字层和图案层。在树脂膜层I不设置天线层的一面上依次设有隔离层7、第一胶层8和承载基材层9，隔离层7的材质为PET。 综上所述，本技术提供的RFID高频电子标签可在方便拆下电子标签的同时保证天线的完整性，同时对其中的关键层具有较好的保护。 以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层上的天线层，所述天线层的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层和设于该导电线路过桥层正反两面的过桥绝缘层，所述芯片部包括RFID芯片和导电胶层，所述RFID芯片通过所述导电胶层封装在所述天线层的天线上，其特征在于，在树脂膜层不设置天线层的一面上依次设有隔离层、第一胶层和承载基材层。2.根据权利要求1所述的RFID高频电子标签，其特征在于，所述隔离层的材质为PET。3.根据权利要求1所述的RFID高频电子标签，其特征在于，所述过桥绝缘层和所述RFID芯片的上方共同设置有第二胶层和保护层。4.根据权利要求3所述的RFID高频电子标签，其特征在于，所述保护层的材质为PET和PE和中的一种。5.根据权利要求3所述的RFID高频电子标签，其特征在于，所述保护层的材质为透明的塑料。6.根据权利要求3所述的RFID高频电子标签，其特征在于，所述保护层上印设有文字层和图案层中的至少一种。7.根据权利要求1所述的RFID高频电子标签，其特征在于，所述天线层的材质为铝或铜。【文档编号】G06K19/077本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层上的天线层，所述天线层的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层和设于该导电线路过桥层正反两面的过桥绝缘层，所述芯片部包括RFID芯片和导电胶层，所述RFID芯片通过所述导电胶层封装在所述天线层的天线上，其特征在于，在树脂膜层不设置天线层的一面上依次设有隔离层、第一胶层和承载基材层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林加良，李文忠，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35