一种超高频电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高频电子标签，包括基板，所述基板上设置有天线和芯片，所述天线包括短路环，所述短路环的左、右两侧对称地依次设置有几字形阵子、辐射阵子，所述短路环的上侧边中部位置设有断点，所述芯片设置在断点上与短路环两端相连；所述辐射阵子呈矩形，所述矩形的下部设有向几字形阵子开口的凹槽，所述几字形阵子的一端连接于凹槽的下侧边上，另一端连接短路环的下侧边中部位置。本实用新型专利技术有利于减小电子标签的尺寸，具有高读写灵敏度、良好的阻抗匹配、高增益。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超高频电子标签，尤其是一种特定频段下具有高读写灵敏度的电子标签，属于电子标签

技术介绍
电子标签是RFID（射频识别系统）的主要组成单元，是物联网的信息载体。随着射频识别技术的发展，工作于UHF（UltraHighFrequency）频段（840MHz-960MHz）的各类型电子标签被越来越多地运用于物流管理、仓储管理、资产管理、服装管理、工业制造业管理等领域。物流管理和服装管理中，货物摆放方向的一致性和货物摆放的密度的高低存在不确定性，而电子标签在应用过程中，电子标签与读写器之间进行双向射频通讯，包括电子标签数据的识别与修改，保障电子标签在应用过程中数据通讯的稳定性与准确性，提高电子标签对外界环境的抗干扰能力，因此设计的超高频电子标签要求同时具有高的读灵敏度和写灵敏度。UHFRFID电子标签主要由RFID天线和RFID芯片两部分组成。目前电子标签设计的挑战主要有3个方面：一是实现电子标签较小的外形尺寸，二是提供天线增益，三是实现标签芯片和标签天线之间的阻抗良好匹配，这3点决定了标签天线的性能优劣。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超高频电子标签，解决传统超高频电子标签尺寸大、增益小、阻抗匹配性差的问题。本技术为解决其技术问题采用的技术方案是：一种超高频电子标签，包括基板，所述基板上设置有天线和芯片，所述天线包括短路环，所述短路环的左、右两侧对称地依次设置有几字形阵子、辐射阵子，所述短路环的上侧边中部位置设有断点，所述芯片设置在断点上与短路环两端相连；所述辐射阵子呈矩形，所述矩形的下部设有向几字形阵子开口的凹槽，所述几字形阵子的一端连接于凹槽的下侧边上，另一端连接短路环的下侧边中部位置。进一步，所述短路环形成断点的两端错位相接。进一步，所述断点上下侧设置有对称圆形定位点。进一步，所述断点对角侧设置有对称直角定位点。进一步，所述天线是一体式结构。进一步，所述天线长度为70±1.4mm，宽度为16±0.32mm。进一步，所述基材采用PET或者FPC材料制作。本技术的有益效果是：1、标签设计通过加大两侧辐射阵子的铺设面积，从而提高电子标签在工作时的反向散射面积，加强电子标签反向散射信号，使得标签具有更高读写灵敏度和更宽的阻抗带宽，从而实现在不同环境下，都具有较好的性能，大幅提升了标签对环境的适应性和一致性；2、辐射体上增加了几字型走线，能够大幅缩小对标签的体积要求，保证了标签在小型化的条件下，使得标签谐振频率接近工作频率范围；还有利于提高标签辐射增益，进而提高标签的读写灵敏度以及对外界环境的抗干扰能力；3、通过短路环设计，可以有效调节短路环尺寸来实现标签阻抗匹配，结合辐射阵子大面积设计，实现电子标签特定频段的写灵敏度优化，解决电子标签特定频段写灵敏度偏低而无法实施的工程应用。附图说明图1是UHFRFID电子标签等效电路示意图。图2是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实例对本技术做进一步说明说明。如图1所示，左侧为RFID天线的等效电路，右侧为RFID芯片的等效电路；当天线与芯片各自阻抗共轭对应，即天线阻抗实部应与芯片阻抗实部相等，天线阻抗虚部应与芯片阻抗虚部互为相反数（共轭）时，UHFRFID电子标签实现最好的阻抗匹配。如图2所示，本技术提供的一种超高频电子标签，包括基板7，所述基板7上设置有天线和芯片，所述天线包括短路环3，所述短路环3的左、右两侧对称地依次设置有几字形阵子2、辐射阵子1，所述短路环3的上侧边中部位置设有断点，所述短路环形成断点的两端错位相接，所述芯片4设置在断点，短路环两端分别与芯片4的GND（地端）和RF（射频端）相连，作为标签天线的馈电端，可调节短路环3尺寸进行阻抗匹配。所述辐射阵子1呈矩形，所述矩形的下部设有向几字形阵子开口的凹槽8，所述几字形阵子3的一端连接于凹槽8的下侧边上，另一端连接短路环3的下侧边中部位置，这样能使得天线整体结构更加紧凑，有利于减小天线尺寸。所述断点上下侧设置有对称圆形定位点5，所述断点对角侧设置有对称直角定位点6，用于对芯片4定位安装，使芯片4安装更加便捷。所述天线采用一体式结构，所述短路环3、几字形阵子2、辐射阵子1均为一体式连接结构。本实施例中，所述天线长度为70±1.4mm，宽度为16±0.32mm。本实施例中，所述基材7可采用PET或者FPC材料。本技术的标签设计通过加大两侧辐射阵子1的铺设面积，从而提高电子标签在工作时的反向散射面积，加强电子标签反向散射信号，使得标签具有更高读写灵敏度和更宽的阻抗带宽，从而实现在不同环境下，都具有较好的性能，大幅提升了标签对环境的适应性和一致性。辐射体上增加了几字型走线，能够大幅缩小对标签的体积要求，保证了标签在小型化的条件下，使得标签谐振频率接近工作频率范围；还有利于提高标签辐射增益，进而提高标签的读写灵敏度以及对外界环境的抗干扰能力。通过短路环3设计，可以有效调节短路环3尺寸来实现标签阻抗匹配，结合辐射阵子1大面积设计，实现电子标签特定频段的写灵敏度优化，解决电子标签特定频段写灵敏度偏低而无法实施的工程应用。以上所述，只是本技术的较佳实施例而已，本技术并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高频电子标签，包括基板，所述基板上设置有天线和芯片，其特征在于：所述天线包括短路环，所述短路环的左、右两侧对称地依次设置有几字形阵子、辐射阵子，所述短路环的上侧边中部位置设有断点，所述芯片设置在断点上与短路环两端相连；所述辐射阵子呈矩形，所述矩形的下部设有向几字形阵子开口的凹槽，所述几字形阵子的一端连接于凹槽的下侧边上，另一端连接短路环的下侧边中部位置。

【技术特征摘要】
1.一种超高频电子标签，包括基板，所述基板上设置有天线和芯片，其特征在于：所述天线包括短路环，所述短路环的左、右两侧对称地依次设置有几字形阵子、辐射阵子，所述短路环的上侧边中部位置设有断点，所述芯片设置在断点上与短路环两端相连；所述辐射阵子呈矩形，所述矩形的下部设有向几字形阵子开口的凹槽，所述几字形阵子的一端连接于凹槽的下侧边上，另一端连接短路环的下侧边中部位置。2.根据权利要求1所述的一种超高频电子标签，其特征在于：所述短路环形成断点的两端错位相接。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾志华，
申请(专利权)人：珠海市中世发印刷有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44