一种双频RFID标签制造技术

本发明专利技术提供一种双频RFID标签，包括：标签天线以及标签芯片；标签天线包括基材、设置于基材反面的天线线圈、以及设置于基材正面的第一连接结构以及第二连接结构；天线线圈还包括分别设置于高频部分天线线圈的第一端以及设置于超高频部分天线线圈的第二端，第一端与第一连接结构电连接，第二端与第二连接结构电连接；标签芯片设置于基材正面，与第一连接结构和第二连接结构相连。本发明专利技术使得同一天线结构既可以用于高频识别，也可以用于超高频识别，或高频和超高频识别同时使用，且RFID标签在工作时，互感与涡流影响非常小，工作性能优良，且不管是制成高频标签还是超高频标签，都可以采用同样的生产工艺，节省生产时间和成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频识别领域，特别是涉及一种双频RFID标签。
技术介绍
射频识别(RFID)技术是一种利用电磁场原理工作的双向非接触式无线通讯技术，其主要作用是数据采集和自动识别。主要技术分为工作在13.56Mhz的HF高频和860Mhz-960Mhz的UHF超高频射频识别技术。HF高频RFID技术使用类似变压器的电感耦合方式工作，主要用于支付类数据交换和短距离的单个物品的识别。UHF超高频技术使用类似雷达的反向散射耦合方式工作，主要用于长距离多个物品的识别。长久以来，因为工作原理截然不同，它们是两套独立系统，HF高频RFID系统的标签不能被UHF超高频RFID系统的读写器读取，反之亦然。随着RFID技术应用的不断深入，单一技术已经无法满足复杂场景下的数据采集和自动识别的需求，多种RFID技术需要集成部署。不单单是同一种物品需要利用不同RFID技术的优势，一个物品在供应链的多个阶段也需要采用不同的RFID技术才能正常运作。所以在使用RFID标签时即想使标签能进行长距离多物品识别也能与NFC手机等通用读写设备快速结合，这样一个物品上就需要贴一个HF高频RFID标签和一个UHF超高频标签，应用成本很高。通常的HF高频RFID标签被设计为一颗芯片和一个线圈式天线；而UHF超高频RFID标签则被设计为一颗芯片和一个对称偶极子天线。两种标签的设计思想是互不兼容的。如将HF高频RFID标签和UHF超高频标签简单复合在一张RFID标签上不仅两种标签的性能都显著下降，标签的尺寸也难以控制在合理范围内。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种双频RFID标签，用于解决现有技术中集合高频和超高频的RFID射频标签的应用性能不佳，且两者设计不能相互兼容的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种双频RFID标签，包标签天线，包括基材、天线线圈、第一连接结构、以及第二连接结构，所述基材具有基材正面和基材反面，所述天线线圈设置于所述基材反面，所述第一连接结构以及第二连接结构设置于所述基材正面；所述天线线圈包括超高频部分天线线圈和高频部分天线线圈，所述超高频部分天线线圈包括第一超高频天线线圈以及位于第一超高频天线线圈内部的第二超高频天线线圈，所述第一超高频天线线圈以及所述第二超高频天线线圈结合以形成双环路结构，其中，所述超高频部分天线线圈的宽度大于所述高频部分天线线圈的宽度，且被所述高频部分天线线圈包围，所述天线线圈还包括两个端点，分别为设置于所述高频部分天线线圈的第一端以及设置于所述超高频部分天线线圈的第二端，所述第一端通过开设于所述基材的第一过孔与所述第一连接结构电连接，所述第二端通过开设于所述基材的第二过孔与所述第二连接结构电连接；标签芯片，设置于所述基材正面，包括与所述第一连接结构连接的第一引脚以及与所述第二连接结构连接的第二引脚。于本专利技术一具体实施例中，所述标签芯片为以下中的一种：高频标签芯片、超高频标签芯片、或集成高频以及超高频的混合标签芯片。于本专利技术一具体实施例中，所述第一连接结构以及所述第一超高频天线线圈位置相对的分别设置于所述基材正面和反面，以形成第一外置电容。于本专利技术一具体实施例中，所述第二连接结构与所述第二超高频天线线圈位置相对的分别设置于所述基材正面和反面，以形成第二外置电容。于本专利技术一具体实施例中，所述第一过孔的数量与所述高频部分天线线圈的宽度相对应，所述第二过孔的数量与所述超高频部分天线线圈的宽度相对应。于本专利技术一具体实施例中，所述第二过孔的数量大于所述第一过孔的数量。于本专利技术一具体实施例中，所述天线线圈为矩形。如上所述，本专利技术的双频RFID标签，包标签天线，包括基材、天线线圈、第一连接结构、以及第二连接结构，所述基材具有基材正面和基材反面，所述天线线圈设置于所述基材反面，所述第一连接结构以及第二连接结构设置于所述基材正面；所述天线线圈包括超高频部分天线线圈和高频部分天线线圈，所述超高频部分天线线圈包括第一超高频天线线圈以及位于第一超高频天线线圈内部的第二超高频天线线圈，所述第一超高频天线线圈以及所述第二超高频天线线圈结合以形成双环路结构，其中，所述超高频部分天线线圈的宽度大于所述高频部分天线线圈的宽度，且被所述高频部分天线线圈包围，所述天线线圈还包括两个端点，分别为设置于所述高频部分天线线圈的第一端以及设置于所述超高频部分天线线圈的第二端，所述第一端通过开设于所述基材的第一过孔与所述第一连接结构电连接，所述第二端通过开设于所述基材的第二过孔与所述第二连接结构电连接；标签芯片，设置于所述基材正面，包括与所述第一连接结构连接的第一引脚以及与所述第二连接结构连接的第二引脚。同一个天线结构既可以用于高频识别，也可以用于超高频识别，或高频和超高频可同时使用，且RFID标签在工作时，互感与涡流影响非常小，工作性能优良，且不管是高频标签还是超高频标签，都可以采用同样的生产工艺，节省生产时间和成本。附图说明图1显示为本专利技术的双频RFID标签在一具体实施例中的结构示意图。图2显示为本专利技术的双频RFID标签在一具体实施例中的结构示意图。图3显示为本专利技术的双频RFID标签在一具体实施例中的结构示意图。图4显示为本专利技术的双频RFID标签在一具体实施例中的结构示意图。元件标号说明1RFID标签11标签天线111基材1111基材正面1112基材反面1113第一过孔1114第二过孔112天线线圈1121超高频部分天线线圈11211第一超高频天线线圈11212第二超高频天线线圈1122高频部分天线线圈1123第一端1124第二端113第一连接结构114第二连接结构12标签芯片121第一引脚122第二引脚具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双频RFID标签，其特征在于，包括：标签天线，包括基材、天线线圈、第一连接结构、以及第二连接结构，所述基材具有基材正面和基材反面，所述天线线圈设置于所述基材反面，所述第一连接结构以及第二连接结构设置于所述基材正面；所述天线线圈包括超高频部分天线线圈和高频部分天线线圈，所述超高频部分天线线圈包括第一超高频天线线圈以及位于第一超高频天线线圈内部的第二超高频天线线圈，所述第一超高频天线线圈以及所述第二超高频天线线圈结合以形成双环路结构，其中，所述超高频部分天线线圈的宽度大于所述高频部分天线线圈的宽度，且被所述高频部分天线线圈包围，所述天线线圈还包括两个端点，分别为设置于所述高频部分天线线圈的第一端以及设置于所述超高频部分天线线圈的第二端，所述第一端通过开设于所述基材的第一过孔与所述第一连接结构电连接，所述第二端通过开设于所述基材的第二过孔与所述第二连接结构电连接；标签芯片，设置于所述基材正面，包括与所述第一连接结构连接的第一引脚以及与所述第二连接结构连接的第二引脚。

【技术特征摘要】
1.一种双频RFID标签，其特征在于，包括：
标签天线，包括基材、天线线圈、第一连接结构、以及第二连接结构，所述基材具有
基材正面和基材反面，所述天线线圈设置于所述基材反面，所述第一连接结构以及第二连
接结构设置于所述基材正面；所述天线线圈包括超高频部分天线线圈和高频部分天线线
圈，所述超高频部分天线线圈包括第一超高频天线线圈以及位于第一超高频天线线圈内部
的第二超高频天线线圈，所述第一超高频天线线圈以及所述第二超高频天线线圈结合以形
成双环路结构，其中，所述超高频部分天线线圈的宽度大于所述高频部分天线线圈的宽度，
且被所述高频部分天线线圈包围，所述天线线圈还包括两个端点，分别为设置于所述高频
部分天线线圈的第一端以及设置于所述超高频部分天线线圈的第二端，所述第一端通过开
设于所述基材的第一过孔与所述第一连接结构电连接，所述第二端通过开设于所述基材的
第二过孔与所述第二连接结构电连接；
标签芯片，设置于所述基材正面，包括与所述第一连接结构连接的第一引脚以及与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东，杨建军，黄宇，贺延敏，刘俊生，曾磊，肖志立，刘昱鹏，张大伟，孔强，陈刚，杨迅捷，邓佳楠，
申请(专利权)人：上海海鼎无线射频系统有限公司，河南电旗科技有限公司，中国移动通信集团河南有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31