【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
易撕高频RFID防伪标签,其特征是包括面材(1)、电子芯片层(3)、天线电感电路层(4)、天线薄膜基材(6)、天线电容电路层(8)、底纸层(10),面材(1)的一表面粘接电子芯片层(3)的一面,电子芯片层(3)的另一面复合天线电感电路层(4)的一面,天线电感电路层(4)的另一面粘接天线薄膜基材(6)的一面,天线薄膜基材(6)的另一面粘接天线电容电路层(8)的一面,天线电容电路层(8)的另一面粘接底纸层(10);天线电感电路层(4)与天线电容电路层(8)电联接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘彩凤,黄爱宾,胡日红,
申请(专利权)人:杭州电子科技大学,杭州美思特电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。