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本实用新型公开了一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层上的天线层，所述天线层的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层和设于该导电线路过桥层正反两面的过桥绝缘层，所述芯片部包括RFID芯片和导电胶层，所述RFID...
该专利属于厦门英诺尔信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门英诺尔信息科技有限公司授权不得商用。

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