一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置制造方法及图纸

本技术公开了一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置，焊接组件包括负压系统、驱动机构和焊接组件，驱动机构驱动焊接组件移动，焊接组件包括固定座、点焊头、导热垫，固定座与驱动机构连接，固定座开设有第一通气孔，第一通气孔连通负压系统；点焊头开设有第二通气孔，点焊头与固定座可拆卸地连接，第二通气孔与第一通气孔连通；导热垫固定安装于点焊头的焊接面，导热垫开设有第三通气孔，第三通气孔与第一通气孔及第二通气孔连通，当执行点焊操作，导热垫与待焊模块抵接。焊接组件能够在点焊头老化的时候及时更换，同时降低更换难度。点焊头的焊接面还设有导热垫，能够避免模块芯片出现刮花压痕，提高加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接设备，特别涉及一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置。

技术介绍

1、在智能卡的生产过程中，为实现各模块芯片与智能卡卡体的固定连接，需要将模块芯片电压后，通过高温焊接将模块芯片固定在卡体槽位内，点焊的过程直接影响智能卡的封装质量。点焊过程中的温度高达200℃，点焊头在长期使用过程中容易磨损、老化，在点焊过程中容易造成模块刮花或压痕等质量问题，此外，点焊头长期使用的磨损老化导致其焊接面凹凸不平，影响真空系统吸取模块芯片，设备频繁报错影响生产效率。

2、因此，亟待提供一种耐磨损老化、使用寿命长的智能卡焊接组件。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题中的至少之一，本技术提供一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置，所采用的技术方案如下：

2、本技术所提供的用于智能卡的焊接组件包括固定座、点焊头、导热垫，所述固定座开设有第一通气孔；所述点焊头开设有第二通气孔，所述点焊头与所述固定座可拆卸地连接，所述第二通气孔与所述第一通气孔连通；所述导热垫固定安装于所述点焊头的焊接面，所述导热垫开设有第三通气孔，所述第三通气孔与所述第一通气孔及所述第二通气孔连通，当执行点焊操作，所述导热垫与待焊模块抵接。

3、本技术的某些实施例中，所述固定座包括与驱动机构连接的第一连接部以及与所述点焊头可拆卸连接的第二连接部，所述第一连接部设置有两个，两个所述第一连接部分别布置于所述第二连接部的两侧。

4、本技术的某些实施例中，所述第一连接部开设有第一安装孔，所述第一安装孔设置有内螺纹，所述第一连接部通过所述第一安装孔与驱动机构可拆卸地连接。

5、本技术的某些实施例中，所述第二连接部开设有第二安装孔，所述第二安装孔的轴线方向与所述第一安装孔的轴线方向相互垂直设置。

6、本技术的某些实施例中，所述第二安装孔开设有两个，两个所述第二安装孔关于所述第二通气孔对称设置。

7、本技术的某些实施例中，所述导热垫开设有避让槽，所述避让槽设置有两个，两个所述避让槽关于所述第三通气孔对称布置。

8、本技术的某些实施例中，两个所述避让槽与两个所述第二安装孔交错布置。

9、本技术的某些实施例中，所述导热垫采用非刚性材料制作。

10、本技术的某些实施例中，所述导热垫采用固体硅胶制作。

11、本技术还提供一种用于智能卡的封装点焊装置，包括驱动机构、负压系统及前述的焊接组件；所述固定座安装于所述驱动机构，所述驱动机构驱动所述焊接组件向模块芯片靠近或远离；所述负压系统与所述第一通气孔、所述第二通气孔、所述第三通气孔连通，以提供负压吸附模块芯片。

12、本技术的实施例至少具有以下有益效果：焊接组件将固定座与点焊头设置为可拆卸连接方式，能够在点焊头老化的时候及时进行更换以保证智能卡封装点焊的生产效率，同时降低点焊头的维修更换难度。点焊头与模块芯片接触的焊接面还设有导热垫，能够避免点焊头直接与模块芯片接触的过程中造成刮花压痕，提高加工质量。本技术广泛适用于智能卡的生产加工领域。

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【技术保护点】

1.一种用于智能卡的焊接组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：所述固定座(100)包括与驱动机构连接的第一连接部以及与所述点焊头(200)可拆卸连接的第二连接部，所述第一连接部设置有两个，两个所述第一连接部分别布置于所述第二连接部的两侧。

3.根据权利要求2所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：所述第一连接部开设有第一安装孔(101)，所述第一安装孔(101)设置有内螺纹，所述第一连接部通过所述第一安装孔(101)与驱动机构可拆卸地连接。

4.根据权利要求3所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：所述第二连接部开设有第二安装孔(102)，所述第二安装孔(102)的轴线方向与所述第一安装孔(101)的轴线方向相互垂直设置。

5.根据权利要求4所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：所述第二安装孔(102)开设有两个，两个所述第二安装孔(102)关于所述第二通气孔(201)对称设置。

6.根据权利要求4所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：所述导热垫(300)开设有避让槽(301)，所述避让槽(301)设置有两个，两个所述避让槽(301)关于所述第三通气孔(302)对称布置。

7.根据权利要求6所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：两个所述避让槽(301)与两个所述第二安装孔(102)交错布置。

8.根据权利要求1所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：所述导热垫(300)采用非刚性材料制作。

9.根据权利要求8所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：所述导热垫(300)采用固体硅胶制作。

10.一种用于智能卡的封装点焊装置，其特征在于，包括：

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【技术特征摘要】

1.一种用于智能卡的焊接组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：所述固定座(100)包括与驱动机构连接的第一连接部以及与所述点焊头(200)可拆卸连接的第二连接部，所述第一连接部设置有两个，两个所述第一连接部分别布置于所述第二连接部的两侧。

3.根据权利要求2所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：所述第一连接部开设有第一安装孔(101)，所述第一安装孔(101)设置有内螺纹，所述第一连接部通过所述第一安装孔(101)与驱动机构可拆卸地连接。

4.根据权利要求3所述的用于智能卡的焊接组件，其特征在于：所述第二连接部开设有第二安装孔(102)，所述第二安装孔(102)的轴线方向与所述第一安装孔(101)的轴线方向相互垂直设置。

5.根据权利要求4所述的用于智能卡的...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚华全，梁铭健，李芳，胡波，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：