The invention discloses a method for manufacturing flexible electronic devices. Includes the steps of: providing a rigid substrate, forming light responsive release layer, the sacrificial layer and a flexible substrate in the body in a rigid substrate; electronic devices are formed on the flexible substrate on the body making a display unit and a packaging film; the light response from the type layer side by applying the UV light. Light response from the type of molecular configuration layer generated from warping; will have warp the light response from the type layer from the rigid substrate stripping, together form the flexible electronic device is separated from the rigid substrate part of the light response from the type of layer, the sacrificial layer, the flexible substrate, and electronic device packaging film. The manufacturing method of the flexible electronic device provided by the invention has the characteristics of no peeling and no damage, and can improve the performance of the electronic device. The invention also provides a flexible electronic device produced by the manufacturing method.
【技术实现步骤摘要】
柔性电子器件及其制造方法
本专利技术涉及发光二极管显示装置
,具体涉及一种柔性电子器件及其制造方法。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)装置可以作为显示装置及照明装置的发光来源,已得到越来越广泛的应用,尤其在电子产品
其中,可任意弯折的柔性OLED显示技术是未来智能手机的发展技术方向,具有广阔的应用前景。三星S6Edge产品即应用了柔性OLED显示装置,可实现边缘弯折和窄边框显示,用户体验好。柔性OLED装置的制作工艺中,以刚性衬底作为载台,并在刚性衬板上完成OLED装置的制作,从而保证柔性OLED装置制作的平整度,从而保证其产品性能。柔性OLED装置制作完成后,其附着于所述刚性衬底上,然后将柔性OLED装置与所述刚性衬板进行分离,得到柔性OLED装置。相关技术中,所述柔性OLED装置与所述刚性衬底的分离采用308nmXeCl激光作为热源,将激光聚焦扫描到所述柔性OLED装置与所述刚性衬板的界面处,由于所述刚性衬底不吸收激光而所述柔性OLED装置的柔性衬底能够吸收激光而转化为高温,并将界面处的化学键高温分解掉,从而实现两者的分离。该分离技术能够在一定程度上实现所述OLED装置与所述刚性衬底的快速分离,同时也存在很大的技术风险,表现为:1、所述柔性OLED装置表面损伤。采用308nmXeCl的激光镭射剥离技术,其核心的技术原理是采用紫外激光将柔性衬底与刚性衬底界面处的共价化学键通过吸收激光转化为热分解的方式进行高温分解,这种方案一定程度上对激光剥离后的柔性衬底产生了机械损伤(例如, ...
【技术保护点】
一种柔性电子器件的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:提供刚性衬底,在所述刚性衬底上依次制作形成光响应离型层、牺牲层及柔性衬底本体;在所述柔性衬底本体上依次形成的电子器件及封装薄膜;对所述光响应离型层一侧施加紫外光,使所述光响应离型层发生分子构型转化而产生翘曲;将已产生翘曲的所述光响应离型层从所述刚性衬底剥离,与所述刚性衬底分离的部分光响应离型层、牺牲层、柔性衬底本体、电子器件以及封装薄膜共同形成所述柔性电子器件。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电子器件的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:提供刚性衬底,在所述刚性衬底上依次制作形成光响应离型层、牺牲层及柔性衬底本体;在所述柔性衬底本体上依次形成的电子器件及封装薄膜;对所述光响应离型层一侧施加紫外光,使所述光响应离型层发生分子构型转化而产生翘曲;将已产生翘曲的所述光响应离型层从所述刚性衬底剥离,与所述刚性衬底分离的部分光响应离型层、牺牲层、柔性衬底本体、电子器件以及封装薄膜共同形成所述柔性电子器件。2.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法,其特征在于,所述光响应离型层为对300-400nm波段紫外光响应的光致异构体分子层。3.根据权利要求2所述的柔性电子器件的制造方法,其特征在于,所述光响应离型层材料为偶氮苯衍生物、苯并螺吡喃衍生物、三苯基甲烷衍生物或肉桂酸衍生物中的一种。4.根据权利要求3所述的柔性电子器件的制造方法,其特征在于,所述光响...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢再锋,
申请(专利权)人:瑞声科技南京有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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