柔性电子电路制品及其制造方法技术

本发明专利技术包括电子电路制品（１０），其具有基板（１２）、设置在基板上的等离子体淀积层（１８），其中等离子体淀积层包括至少约１０．０原子百分比的硅，以及设置在等离子体淀积层上方的已构图导电层（２２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及柔性电子电路(FEC)制品和制造FEC制品的方法。更具体地，本专利技术涉及包括等离子体淀积的含硅层的FEC制品。
技术介绍
FEC制品用于各种商业应用中，例如喷墨盒的电路、集成电路封装的互连、硬盘驱动电路和用于液晶显示器的驱动器互连。为了在这些应用中充分起作用，FEC制品通常需要细的间距(即，窄的宽度)和良好的层间粘附性。良好的层间粘附性需要防止层间分层，特别是当FEC制品超时曝露于高温时。用于形成FEC制品的常规技术通常包括在柔性基板上淀积导电材料层，并构图所淀积的层以产生电路轨迹。这种淀积技术的例子包括基于粘合剂的层压、模铸和溅射。但是，存在对加热时和加热后显示出细间距、良好层间粘附性和良好稳定性的FEC制品的需要。
技术实现思路
本专利技术的至少一个方面在于提出一种电子电路制品，其包括基板、淀积在基板上的等离子体淀积层和淀积在等离子体淀积层上方的已被构图的导电层。等离子体淀积层可以包括至少约10.0原子百分比。本专利技术的至少一个方面还包括提出一种电子电路制品，其包括聚酰亚胺基板、淀积在聚酰亚胺基板上的等离子体淀积层和淀积在等离子体淀积层上方的已被构图的导电层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路制品，包括：基板；设置在基板上的等离子体淀积层，其中等离子体淀积层包括至少约１０．０原子百分比的硅；以及设置在等离子体淀积层上方的已构图导电层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫塞斯M大卫，凯瑟琳B莎伊，巴德理维尔拉哈万，山崎英男，詹姆斯R舍克，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]