柔性电子器件制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供柔性电子器件制造装置，能减少进行多层层叠时所必要的各工序每次的对位等准备作业，以较少的制造工时高精度制造柔性电子器件。柔性电子器件制造装置(1)用于制造电子器件，电子器件在柔性的基材(100)上设有多个功能层(110、120、130、140)，柔性电子器件制造装置包括：保持并输送基材(100)的压印滚筒(30)；使压印滚筒(30)旋转的压印滚筒驱动机构(230)；针对所述压印滚筒(30)保持的基材(100)，实施利用印刷法或涂布法设置多个功能层(110、120、130、140)的多个处理的处理机构(40、50、60、70)；检测压印滚筒(30)的相位的压印滚筒相位检测机构(201)；以及根据所述压印滚筒相位检测机构(201)的检测结果，控制所述压印滚筒驱动机构(230)和所述处理机构(40、50、60、70)的控制机构(200)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对柔性的基材通过印刷或涂布而层叠多个功能层来制造电子器件的柔性电子器件制造装置、电子器件的制造中使用的印刷装置、以及柔性电子器件制造方法。
技术介绍
近年来，在薄膜等柔性的基材上形成有高精细图案的布线等功能层的柔性电子器件受到关注。柔性电子器件例如有薄膜晶体管(以下，在本说明书中称为TFT)等。在这种柔性电子器件的制造中，以往采用能形成高精细图案的布线的光刻法。可是，利用光刻法制造电子器件的制造方法需要制作高温、真空的环境等繁琐的工序，制造工时多且制造成本高。因此，期待一种能够替代光刻法的柔性电子器件的制造方法。作为替代光刻法的电子器件的制造方法，例如有印刷电子技术(以下，在本说明书中称为PE)。采用PE的柔性电子器件的制造中，利用印刷法和涂布法在柔性基材上形成高精细图案的布线来制作柔性电子器件，相比于采用光刻法的柔性电子器件的制造，不需要繁琐的工序，能削减制造工时并大幅降低制造成本。专利文献1:日本专利公开公报特开2007-268715号作为采用所述PE的TFT的形成方法，例如有专利文献I记载的技术。专利文献I记载的TFT的形成方法在基材上形成导电材料的电极图案时，用分辨率高的反转印刷法(Reverse Printing Method)向基材的特定部位高精度形成导电材料。可是，TFT在基材上层叠有栅极层、绝缘层、源极和漏极层、半导体，在TFT的制造中，必须在将各层的相对位置对准的情况下高精细地层叠，采用专利文献I公开的技术在基材上进行多层的层叠时，每次将基材向用于形成各层的各装置移动时，都必须相对于各装置进行基材的精密对位。所述精密对位的准备作业给作业者增加了负担，可能导致制造工时和制造成本增加。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题，目的是提供一种柔性电子器件制造装置，能够减少进行多层的层叠时所必要的各工序每次的对位等准备作业，以较少的制造工时高精度地制造柔性电子器件。用于解决上述问题的第一专利技术的柔性电子器件制造装置用于制造电子器件，所述电子器件在柔性的基材上设置有多个功能层，其中，所述柔性电子器件制造装置包括:压印滚筒，保持并输送基材；压印滚筒驱动机构，使所述压印滚筒旋转；处理机构，针对所述压印滚筒所保持的基材，实施利用印刷法或涂布法设置多个功能层的多个处理；压印滚筒相位检测机构，检测所述压印滚筒的相位；以及控制机构，根据所述压印滚筒相位检测机构的检测结果，控制所述压印滚筒驱动机构和所述处理机构。用于解决上述问题的第二专利技术的柔性电子器件制造装置在第一专利技术的柔性电子器件制造装置的基础上，所述处理机构包括:与所述压印滚筒接触的橡皮滚筒；使所述橡皮滚筒旋转的橡皮滚筒驱动机构；使所述橡皮滚筒相对于所述压印滚筒离合的橡皮滚筒离合机构；以及检测所述橡皮滚筒的相位的橡皮滚筒相位检测机构，由所述橡皮滚筒、所述橡皮滚筒驱动机构、所述橡皮滚筒离合机构和所述橡皮滚筒相位检测机构，构成对基材实施所述多个处理中的至少一个处理的机构，所述控制机构根据所述压印滚筒相位检测机构和所述橡皮滚筒相位检测机构的检测结果，控制所述压印滚筒驱动机构、所述橡皮滚筒驱动机构和所述橡皮滚筒离合机构。用于解决上述问题的第三专利技术的柔性电子器件制造装置在第二专利技术的柔性电子器件制造装置的基础上，所述处理机构还包括:与所述橡皮滚筒接触的印版滚筒；使所述印版滚筒旋转的印版滚筒驱动机构；使所述印版滚筒相对于所述橡皮滚筒离合的印版滚筒离合机构；以及检测所述印版滚筒的相位的印版滚筒相位检测机构，由所述橡皮滚筒、所述橡皮滚筒驱动机构、所述橡皮滚筒离合机构、所述橡皮滚筒相位检测机构、所述印版滚筒、所述印版滚筒驱动机构、所述印版滚筒离合机构和所述印版滚筒相位检测机构，构成实施所述一个处理的机构，所述控制机构根据所述压印滚筒相位检测机构、所述橡皮滚筒相位检测机构和所述印版滚筒相位检测机构的检测结果，控制所述压印滚筒驱动机构、所述橡皮滚筒驱动机构、所述橡皮滚筒离合机构、所述印版滚筒驱动机构和所述印版滚筒离合机构。用于解决上述问题的第四专利技术的柔性电子器件制造装置在第三专利技术的柔性电子器件制造装置的基础上，所述印版滚筒为多倍径滚筒，所述印版滚筒安装有以不同的图案形成的多个印版。用于解决上述问题的第五专利技术的柔性电子器件制造装置在第一专利技术的柔性电子器件制造装置的基础上，所述压印滚筒驱动机构使所述压印滚筒正反旋转。用于解决上述问题的第六专利技术的柔性电子器件制造装置在第一专利技术的柔性电子器件制造装置的基础上，所述压印滚筒具有使基材与所述压印滚筒的表面密合的密合机构。用于解决上述问题的第七专利技术的柔性电子器件制造装置在第一专利技术的柔性电子器件制造装置的基础上，所述处理机构包括:印刷装置或涂布装置，所述印刷装置利用印刷法对基材印刷功能性溶液，所述涂布装置利用涂布法对基材涂布功能性溶液；以及固化装置，使利用所述印刷装置印刷的基材或利用所述涂布装置涂布的基材上的所述功能性溶液固化。用于解决上述问题的第八专利技术的柔性电子器件制造装置在第一专利技术的柔性电子器件制造装置的基础上，还包括:供给机构，向所述压印滚筒供给基材；以及排出机构，从所述压印滚筒接收基材并排出基材，所述控制机构根据所述压印滚筒相位检测机构的检测结果，控制所述供给机构和所述排出机构。用于解决上述问题的第九专利技术的柔性电子器件制造装置在第一至第八专利技术中的任意一个专利技术的柔性电子器件制造装置的基础上，向所述压印滚筒供给基材的供给机构包括:承载机构，用于承载基材；吸附机构，用于将基材吸附于所述承载机构；位置调整机构，用于调整所述承载机构的位置；以及位置检测机构，用于检测所述承载机构上承载的基材的位置，所述控制机构根据所述位置检测机构的检测结果控制所述位置调整机构，以便将基材在规定位置供给到所述压印滚筒。按照第一专利技术的柔性电子器件制造装置，通过具备针对压印滚筒所保持的基材实施利用印刷法或涂布法的多个处理的处理机构，利用所述柔性电子器件制造装置中的一次对位等准备作业，就可以对基材实施多个处理，能够减少设置多层时所必要的各工序每次的对位等准备作业，能够以较少的制造工时高精度地制造柔性电子器件。按照第二专利技术的柔性电子器件制造装置，处理机构具备与压印滚筒接触的橡皮滚筒，并设有:使橡皮滚筒旋转的橡皮滚筒驱动机构；使橡皮滚筒相对于压印滚筒离合的橡皮滚筒离合机构；以及检测橡皮滚筒的相位的橡皮滚筒相位检测机构，并且通过根据压印滚筒相位检测机构和橡皮滚筒相位检测机构的检测结果，控制压印滚筒驱动机构、橡皮滚筒驱动机构和橡皮滚筒离合机构，可以与其他的处理等独立地实施借助橡皮滚筒的印刷法或涂布法的处理。按照第三专利技术的柔性电子器件制造装置，处理机构具备与橡皮滚筒接触的印版滚筒，并设有:使印版滚筒旋转的印版滚筒驱动机构；使印版滚筒相对于橡皮滚筒离合的印版滚筒离合机构；以及检测印版滚筒的相位的印版滚筒相位检测机构，并且通过根据压印滚筒相位检测机构、橡皮滚筒相位检测机构和印版滚筒相位检测机构的检测结果，控制压印滚筒驱动机构、橡皮滚筒驱动机构、橡皮滚筒离合机构、印版滚筒驱动机构和印版滚筒离合机构，可以与其他的处理等独立地实施借助印版滚筒和橡皮滚筒的印刷法的处理。按照第四专利技术的柔性电子器件制造装置，通过将印版滚筒设为多倍径滚筒，并在印版滚筒上安装以不同的图案形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电子器件制造装置，用于制造电子器件，所述电子器件在柔性的基材上设置有多个功能层，所述柔性电子器件制造装置的特征在于包括：压印滚筒，保持并输送基材；压印滚筒驱动机构，使所述压印滚筒旋转；处理机构，针对所述压印滚筒所保持的基材，实施利用印刷法或涂布法设置多个功能层的多个处理；压印滚筒相位检测机构，检测所述压印滚筒的相位；以及控制机构，根据所述压印滚筒相位检测机构的检测结果，控制所述压印滚筒驱动机构和所述处理机构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杉本郁男，
申请(专利权)人：小森公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP