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柔性电子器件制造装置制造方法及图纸

技术编号:11875672 阅读:81 留言:0更新日期:2015-08-13 02:28
本发明专利技术提供柔性电子器件制造装置,能减少进行多层层叠时所必要的各工序每次的对位等准备作业,以较少的制造工时高精度制造柔性电子器件。柔性电子器件制造装置(1)用于制造电子器件,电子器件在柔性的基材(100)上设有多个功能层(110、120、130、140),柔性电子器件制造装置包括:保持并输送基材(100)的压印滚筒(30);使压印滚筒(30)旋转的压印滚筒驱动机构(230);针对所述压印滚筒(30)保持的基材(100),实施利用印刷法或涂布法设置多个功能层(110、120、130、140)的多个处理的处理机构(40、50、60、70);检测压印滚筒(30)的相位的压印滚筒相位检测机构(201);以及根据所述压印滚筒相位检测机构(201)的检测结果,控制所述压印滚筒驱动机构(230)和所述处理机构(40、50、60、70)的控制机构(200)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对柔性的基材通过印刷或涂布而层叠多个功能层来制造电子器件的柔性电子器件制造装置、电子器件的制造中使用的印刷装置、以及柔性电子器件制造方法。
技术介绍
近年来,在薄膜等柔性的基材上形成有高精细图案的布线等功能层的柔性电子器件受到关注。柔性电子器件例如有薄膜晶体管(以下,在本说明书中称为TFT)等。在这种柔性电子器件的制造中,以往采用能形成高精细图案的布线的光刻法。可是,利用光刻法制造电子器件的制造方法需要制作高温、真空的环境等繁琐的工序,制造工时多且制造成本高。因此,期待一种能够替代光刻法的柔性电子器件的制造方法。作为替代光刻法的电子器件的制造方法,例如有印刷电子技术(以下,在本说明书中称为PE)。采用PE的柔性电子器件的制造中,利用印刷法和涂布法在柔性基材上形成高精细图案的布线来制作柔性电子器件,相比于采用光刻法的柔性电子器件的制造,不需要繁琐的工序,能削减制造工时并大幅降低制造成本。专利文献1:日本专利公开公报特开2007-268715号作为采用所述PE的TFT的形成方法,例如有专利文献I记载的技术。专利文献I记载的TFT的形成方法在基材上形成导电材料的电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电子器件制造装置,用于制造电子器件,所述电子器件在柔性的基材上设置有多个功能层,所述柔性电子器件制造装置的特征在于包括:压印滚筒,保持并输送基材;压印滚筒驱动机构,使所述压印滚筒旋转;处理机构,针对所述压印滚筒所保持的基材,实施利用印刷法或涂布法设置多个功能层的多个处理;压印滚筒相位检测机构,检测所述压印滚筒的相位;以及控制机构,根据所述压印滚筒相位检测机构的检测结果,控制所述压印滚筒驱动机构和所述处理机构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:杉本郁男
申请(专利权)人:小森公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

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