一种薄膜封装结构、包含其的OLED屏体及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种薄膜封装结构、包含其的OLED屏体及其封装方法，该薄膜封装结构包括完全覆盖光电子器件的薄膜封装层、至少一个环绕薄膜封装层外围设置的一端连接衬底基板另一端接近于封装基板的第一薄膜封装阻隔体、至少一个环绕薄膜封装层外围设置的一端连接封装基板另一端接近于衬底基板的第二薄膜封装阻隔体、夹设于第一薄膜封装阻隔体的端部与封装基板之间及第二薄膜封装阻隔体的端部与衬底基板之间的第一粘结层，由此增长了水氧在封装结构内的渗透路径，有效起到了对光电子器件的保护作用；同时还能有效降低柔性器件在弯折情况下发生破裂的风险，进一步降低水氧侵蚀概率。本发明专利技术的薄膜封装方法简便、可操作性强，适于大规模生产。

A film packaging structure, a OLED screen including the same, and a packaging method thereof

The present invention provides a thin film encapsulation structure, including the OLED screen body and its packaging method, the thin film encapsulation structure comprises a thin film encapsulation layer, complete coverage of optoelectronic devices at least one end of a thin film encapsulation layer around the periphery is connected with the first substrate barrier thin film encapsulation body, the other end is close to at least one end of a package substrate surround thin film encapsulation layer is arranged on the periphery of the connection substrate close to the other end of the substrate second thin film encapsulation barrier between the end of the clip body, and a package substrate is arranged in the first body and the two thin film encapsulation barrier thin film encapsulation barrier body and the end of the first substrate bonding layer, thereby increasing the penetration of oxygen in the water path in the packaging structure, effectively play a protective effect on optoelectronic devices; at the same time can effectively reduce the occurrence of flexible devices in bending case The risk of rupture further decreases the probability of water oxygen erosion. The film packaging method of the invention has the advantages of simplicity and operability, and is suitable for large-scale production.

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜封装结构、包含其的OLED屏体及其封装方法
本专利技术属于封装
，具体涉及一种薄膜封装结构、包含其的OLED屏体及其封装方法。
技术介绍
光电子技术运用光子和电子的特性通过一定媒介实现信息与能量的转换、传递及处理，在现代科技和生活的各个领域都有着广泛的应用。光电子技术的核心是光电子器件，光电子器件是一种能够在光电之间、电电之间和光光之间进行信号和能量转换的器件。光电子器件，特别是有机电致发光器件(OLED)，其组成部分中的有机功能层对水、氧气等非常敏感，容易与水或氧气发生反应而形成不发光的黑点，因此对封装性能的要求很高。虽然传统的玻璃盖或金属盖封装可以实现较好的阻隔水氧效果，但不尽适用于一些重要或有潜力的应用场合，比如顶发射OLED显示屏体、柔性OLED显示屏体等。为此，业界开发了薄膜封装技术，该技术通过采用一层或若干层真空淀积的薄膜来阻隔水氧，而并不遮挡光出射或入射的路径，也不影响衬底的可弯曲性。例如，现有的柔性OLED屏体通常采用端面封装(Facesealing)的方式进行薄膜封装，请见图1，但水氧易于从屏体边缘渗透进入屏体内(水氧进入路线如图中箭头所示)进而腐蚀OLED器件；并且由于封装薄膜的整面镀有无机膜，这种封装方式在屏体弯曲状态下容易致使无机膜产生裂纹，增大了OLED屏体被水氧侵蚀的概率。为克服上述缺陷，中国专利文献CN103972414A公开了一种有机电致发光器件，请见图2，其通过在电致发光机构周边的基板上设置具有封闭环型结构由薄膜形成的水氧阻隔墙，并使封装薄膜覆盖于电致发光结构且其周边与水氧阻隔墙密封配合，在一定程度上减小了水氧的渗透，同时也降低了屏体弯折时的破裂风险。但上述封装结构依然无法有效阻止水氧通过封装基板与薄膜之间的间隙进入器件内，也不能有效降低器件在弯曲情况下边缘处的薄膜封装层发生破裂的风险。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有的薄膜封装结构及封装方法所存在的难以阻止水氧侵蚀和薄膜封装层破裂的缺陷，进而提供一种可有效阻止水氧侵蚀、避免薄膜封装层破裂的薄膜封装结构、包含其的OLED屏体及其封装方法。为此，本专利技术实现上述目的的技术方案为：一种薄膜封装结构，包括完全覆盖光电子器件的薄膜封装层，还包括：至少一个第一薄膜封装阻隔体，所述第一薄膜封装阻隔体设置于衬底基板上，环绕所述薄膜封装层的外围；至少一个第二薄膜封装阻隔体，所述第二薄膜封装阻隔体设置于封装基板上，环绕所述薄膜封装层的外围；第一粘结层，夹设于所述第一薄膜封装阻隔体的端部与所述封装基板之间以及所述第二薄膜封装阻隔体的端部与所述衬底基板之间。优选地，每个所述第一薄膜封装阻隔体彼此间隔设置。优选地，每个所述第二薄膜封装阻隔体彼此间隔设置。更优选地，所述第一薄膜封装阻隔体与所述第二薄膜封装阻隔体交替设置。优选地，当所述第一薄膜封装阻隔体为1个时，所述第一薄膜封装阻隔体紧邻所述薄膜封装层设置，且所述第一薄膜封装阻隔体的高度大于所述薄膜封装层的高度；或者当所述第一薄膜封装阻隔体为2个以上时，远离所述衬底基体边缘的所述第一薄膜封装阻隔体紧邻所述薄膜封装层设置，且远离所述衬底基体边缘的所述第一薄膜封装阻隔体的高度大于所述薄膜封装层的高度。优选地，所述薄膜封装层、所述第一薄膜封装阻隔体和/或所述第二薄膜封装阻隔体为多层无机膜与液态干燥剂交替设置的复合薄膜，所述液态干燥剂为分散有干燥剂的高分子聚合物。更优选地，所述干燥剂为MgO和/或CaO，所述高分子聚合物为环氧树脂、聚烯烃、氟树脂或聚硅氧烷中的一种或多种。优选地，所述薄膜封装层、所述第一薄膜封装阻隔体和/或所述第二薄膜封装阻隔体为单层无机薄膜，或多层无机膜与有机膜交替设置的复合薄膜；更优选地，所述无机薄膜为SiN膜、SiO2膜、Al2O3膜或MgO膜。更优选地，所述有机膜为环氧树脂膜、聚烯烃膜、氟树脂膜或聚硅氧烷膜。进一步地，还包括第二粘结层，设置于所述第一薄膜封装阻隔体或所述第二薄膜封装阻隔体与所述薄膜封装层之间、所述薄膜封装层与所述封装基板之间以及所述第一薄膜封装阻隔体与所述第二薄膜封装阻隔体之间。优选地，在所述第一粘结层和/或所述第二粘结层中还添加有干燥剂。优选地，所述光电子器件包括有机电致发光二极管、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管或光探测器。一种OLED屏体，包括：衬底基板；设置于所述衬底基板上的OLED器件；上述薄膜封装结构；及封装基板。上述OLED屏体的薄膜封装方法，包括如下步骤：S1、在衬底基板上制作OLED器件，在所述OLED器件的外表面成型薄膜封装层；S2、在所述衬底基板上并环绕所述薄膜封装层的外围制作至少一个第一薄膜封装阻隔体；S3、在封装基板上制作至少一个第二薄膜封装阻隔体，在所述封装基板和所述第二薄膜封装阻隔体的表面均设置粘结胶；S4、真空条件下，将所述第二薄膜封装阻隔体端部的粘结胶压合在所述衬底基板上，同时将所述封装基板表面的粘接胶压合在所述第一薄膜封装阻隔体和所述薄膜封装层的表面，从而实现OLED屏体的薄膜封装。优选地，步骤S4的真空度为20-100KPa。在本专利技术中，术语“第一薄膜封装阻隔体的端部”是指第一薄膜封装阻隔体的远离衬底基板的一端的表面，术语“第二薄膜封装阻隔体的端部”是指第二薄膜封装阻隔体的远离封装基板的一端的表面。本专利技术的上述技术方案具有如下优点：1、本专利技术所述的薄膜封装结构，包括完全覆盖光电子器件的薄膜封装层、至少一个环绕薄膜封装层外围设置的一端连接衬底基板另一端接近于封装基板的第一薄膜封装阻隔体、至少一个环绕薄膜封装层外围设置的一端连接封装基板另一端接近于衬底基板的第二薄膜封装阻隔体、夹设于第一薄膜封装阻隔体的端部与封装基板之间及第二薄膜封装阻隔体的端部与衬底基板之间的第一粘结层。本专利技术的薄膜封装结构增长了水氧由封装结构边缘渗透至光电子器件的路径，有效减少了进入封装结构内部的水汽和氧气，对光电子器件起到了强有力的保护作用；同时由于采用多个彼此离散的薄膜封装阻隔体，而非一个整体，故而能够有效降低甚至完全消除柔性器件的薄膜封装层特别是其中的无机层在弯折情况下发生破裂的风险，进一步降低水氧侵蚀概率，从而有助于延长柔性器件的使用寿命。2、本专利技术所述的薄膜封装结构，通过采用每个第一薄膜封装阻隔体彼此间隔设置、每个第二薄膜封装阻隔体彼此间隔设置且第一薄膜封装阻隔体与第二薄膜封装阻隔体交替设置的方式，并在此基础上限定第一薄膜封装阻隔体的高度大于薄膜封装层的高度，由此可最大程度地延长水氧在封装结构内的渗透路径，从而有效阻止水氧对光电子器件的侵蚀。3、本专利技术所述的薄膜封装结构，通过在第一薄膜封装阻隔体或第二薄膜封装阻隔体与薄膜封装层之间、薄膜封装层与封装基板之间以及第一薄膜封装阻隔体与第二薄膜封装阻隔体之间设置第二粘结层，以进一步提升封装结构的密封效果，最大限度地阻止水氧对光电子器件的侵蚀。4、本专利技术所述的薄膜封装结构，通过在第一粘结层和/或第二粘结层中添加干燥剂，以吸收进入封装结构内的水汽，进一步防止水汽对光电子器件的侵蚀。5、本专利技术所述的OLED屏体，包括衬底基板、设置于衬底基板上的OLED器件、本专利技术的薄膜封装结构及封装基板。上述OLED屏体通过采用本专利技术的薄膜封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜封装结构，包括完全覆盖光电子器件(1)的薄膜封装层(2)，其特征在于，还包括：至少一个第一薄膜封装阻隔体(3)，所述第一薄膜封装阻隔体(3)设置于衬底基板(4)上，环绕所述薄膜封装层(2)的外围；至少一个第二薄膜封装阻隔体(6)，所述第二薄膜封装阻隔体(6)设置于封装基板(5)上，环绕所述薄膜封装层(2)的外围；第一粘结层(7)，夹设于所述第一薄膜封装阻隔体(3)的端部与所述封装基板(5)之间以及所述第二薄膜封装阻隔体(6)的端部与所述衬底基板(4)之间。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装结构，包括完全覆盖光电子器件(1)的薄膜封装层(2)，其特征在于，还包括：至少一个第一薄膜封装阻隔体(3)，所述第一薄膜封装阻隔体(3)设置于衬底基板(4)上，环绕所述薄膜封装层(2)的外围；至少一个第二薄膜封装阻隔体(6)，所述第二薄膜封装阻隔体(6)设置于封装基板(5)上，环绕所述薄膜封装层(2)的外围；第一粘结层(7)，夹设于所述第一薄膜封装阻隔体(3)的端部与所述封装基板(5)之间以及所述第二薄膜封装阻隔体(6)的端部与所述衬底基板(4)之间。2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于：优选地，每个所述第一薄膜封装阻隔体(3)彼此间隔设置；优选地，每个所述第二薄膜封装阻隔体(6)彼此间隔设置；更优选地，所述第一薄膜封装阻隔体(3)与所述第二薄膜封装阻隔体(6)交替设置。3.根据权利要求1或2所述的薄膜封装结构，其特征在于，当所述第一薄膜封装阻隔体(3)为1个时，所述第一薄膜封装阻隔体(3)紧邻所述薄膜封装层(2)设置，且所述第一薄膜封装阻隔体(3)的高度大于所述薄膜封装层(2)的高度；或者当所述第一薄膜封装阻隔体(3)为2个以上时，远离所述衬底基体(4)边缘的所述第一薄膜封装阻隔体(3)紧邻所述薄膜封装层(2)设置，且远离所述衬底基体(4)边缘的所述第一薄膜封装阻隔体(3)的高度大于所述薄膜封装层(2)的高度。4.根据权利要求1-3任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装层(2)、所述第一薄膜封装阻隔体(3)和/或所述第二薄膜封装阻隔体(6)为多层无机膜与液态干燥剂交替设置的复合薄膜，所述液态干燥剂为分散有干燥剂的高分子聚合物；优选地，所述干燥剂为MgO和/或CaO；优选地，所述高分子聚合物为环氧树脂、聚烯烃、氟树脂或聚硅氧烷中的一种或多种。5.根据权利要求1-4任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕勇，陈旭，孟龙，孟凡哲，谢静，胡永岚，冯建斌，
申请(专利权)人：固安翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13