薄膜覆晶封装结构制造技术

本发明专利技术提出一种薄膜覆晶封装结构，可应用于液晶显示器中，包含有底材、设置于底材上的驱动芯片，以及多个输入焊盘与输出焊盘。底材具有第一裁切边与第二裁切边。配置于底材上的输入焊盘与驱动芯片电性连接，输入焊盘更向第一裁切边延伸有延伸部。延伸部的宽度尽可能小以减少金属微粒飞溅，第一裁切边可切过延伸部。配置于底材上的输出焊盘可与驱动芯片电性连接，其中输出焊盘位于驱动芯片与第二裁切边之间。本发明专利技术可有效地避免于卷带切下薄膜覆晶结构时，金属微粒飞溅的情形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种薄膜覆晶封装结构，且特别涉及一种液晶显示器的驱动 芯片的薄膜覆晶封装结构。
技术介绍
液晶显示器挟着轻薄短小及省电的优势，快速成长为显示器市场的主 流，而其中液晶显示面板的图像呈现，为通过外接驱动芯片传送信号，进而 控制面板上液晶的排列与转向，以达到图像显示的目的。显示面板的驱动方式，传统上将独立封装有数据驱动(data driver)芯片及 扫描驱动(scan driver)芯片的两个软性电路板，以巻带式自动接合方式(Tape Automated Bonding; TAB)分别与显示面板的数据线及扫描线相连接，以驱 动显示面板的多个像素。但随着显示面板需求特性的提高，以及成本的考虑， 近几年已逐渐朝着省略电路板设置的方向发展，而直接将驱动芯片贴附在玻 璃面板上(chip on glass; COG)，或是贴附于软板材质的薄膜(Chip On Film; COF)上。由于薄膜覆晶(ChipOnFilm; COF)技术，具有简化封装工艺、减少成本、 縮小封装体积以及提升产品轻薄短小特性等优点，因而成为相当重要的发展 趋势。但是，在将封有驱动芯片的薄膜覆晶结构从巻带上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜覆晶结构，应用于液晶显示器，包含：　　　　底材，具有第一裁切边与第二裁切边；　　　　驱动芯片，设置于该底材上；　　　　多个输入焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，所述多个输入焊盘中的每个输入焊盘更向所述第一裁切边延伸有延伸部，所述多个延伸部的宽度小于所述多个输入焊盘的宽度，所述多个延伸部延伸出所述第一裁切边的部分会被切除；以及　　　　多个输出焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，其中所述多个输出焊盘位于所述驱动芯片与所述第二裁切边之间，所述多个输出焊盘不与所述第二裁切边接触。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜覆晶结构，应用于液晶显示器，包含底材，具有第一裁切边与第二裁切边；驱动芯片，设置于该底材上；多个输入焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，所述多个输入焊盘中的每个输入焊盘更向所述第一裁切边延伸有延伸部，所述多个延伸部的宽度小于所述多个输入焊盘的宽度，所述多个延伸部延伸出所述第一裁切边的部分会被切除；以及多个输出焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，其中所述多个输出焊盘位于所述驱动芯片与所述第二裁切边之间，所述多个输出焊盘不与所述第二裁切边接触。2. 如权利要求1所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘包括测试区。3. 如权利要求1所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘与玻璃面板 接合，所述玻璃面板具有多个信号接点，所述多个输出焊盘的布局对应于所 述玻璃面板上的所述多个信号接点的布局。4. 如权利要求3所述的薄膜覆晶结构，其中还包含各向异性导电膜，涂布 于所述多个输出焊盘与所述玻璃面板之间。5. 如权利要求1所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个延伸部焊接于电路板。6. —种薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张格致，杨智翔，许胜凯，黄益志，陈滢照，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]